Công nghệ PCBA - Sử dụng kỹ thuật phân tích nhiệt trong kết cấu thất bại PCBA

Sử dụng kỹ thuật phân tích nhiệt PCBA Failure Analysis
Shenzhen xử lý PCBA PCBA, như vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch., đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất của các sản phẩm thông tin điện tử.. Chất lượng và đáng tin cậy của nó xác định chất lượng và độ tin cậy của toàn bộ thiết bị. Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., xử lý PCBA đang phát triển theo hướng có mật độ cao, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, do thay đổi chi phí và vật chất, PCBA có một số trục trặc lớn trong quá trình sản xuất và ứng dụng, nhiều trong số đó liên quan đến khả năng nhiệt hoặc sự ổn định của vật liệu, đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra.. Bài báo này sẽ thảo luận và giới thiệu các kỹ thuật phân tích nhiệt phổ biến, cũng như một số trường hợp điển hình.
1 Thâm Quyến xử lý PCBA kỹ thuật phân tích nhiệt
xử lý PCBA differential scanning calorimeter (DSC)

Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorimetry) is a method of measuring the relationship between the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) under the temperature control of the program. Bộ phận DSS được trang bị hai bộ dây nóng bồi thường dưới hộp đựng mẫu và hộp chứa tài liệu tham khảo.. Khi nhiệt độ chênh lệch tất cả các mẫu và nhiệt độ xảy ra do nhiệt độ trong quá trình làm nóng., có thể sử dụng hệ thống khuếch đại nhiệt khác nhau và bộ khuếch đại nhiệt độ khác nhau., Làm cho dòng chảy chảy vào dây nóng trợ cấp thay đổi, giữ độ nóng ở cả hai mặt, Nhiệt độ'206; 188;T đã biến mất, and record the relationship between the temperature (or time) change of the difference between the heating power of the two electric heating compensation under the sample and the reference, và theo quan hệ thay đổi này, vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. Bộ phận DSS có rất nhiều ứng dụng, nhưng trong phân tích của PCBA, It is mainly used to thước đo the degree of curing of various Polymer material used on PCBA (such as Figure 2) and glass transition temperature. Hai tham số này quyết định PCBA trong quá trình tiếp theo. Đáng tin.
Kết quả phân tích tình trạng khâu của tỉnh thuế xử lý PCBA PCBA in Shenzhen
xử lý PCBA thermomechanical analyzer (TMA)
Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, chất lỏng và gel dưới lực nhiệt hay cơ khí điều khiển nhiệt độ chương trình. Thường dùng phương pháp chịu tải bao gồm nén, thâm, căng, bending, Comment. Máy dò thử được hỗ trợ bởi một chùm tia kéo và một cuộn kéo cố định trên nó, và nạp vào mẫu qua một động cơ. Khi mẫu bị biến dạng, Bộ chuyển đổi phân biệt phát hiện thay đổi này và xử lý nó cùng với dữ liệu như nhiệt độ, sức ép và sức ép. The relationship between the deformation of the material and the temperature (or time) under negligible load can be obtained. According to the relationship between deformation and temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. TMA có rất nhiều ứng dụng. It is mainly used in PCBA phân tích cho hai tham số quan trọng nhất của PCBA:đo mức độ mở rộng tuyến tính và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh. PCBA với một vật liệu cơ bản với hệ số mở rộng quá lớn sẽ thường dẫn tới lỗ hổng của kim loại sau khi hàn và lắp ráp.
xử lý PCBA thermogravimetric analyzer (TGA)
Thermogravimetry Analysis is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGANG có thể giám sát những thay đổi khối lượng nhỏ của các chất trong quá trình thay đổi nhiệt độ được điều khiển bởi một hệ thống điện tử tinh vi.. According to the relationship of material quality with temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. TGA có rất nhiều ứng dụng trong nghiên cứu các phản ứng hóa học hay phân tích về chất lượng và về chất lượng; trong phân tích của PCBA, It is mainly used to thước đo lường the thermal resistance hay nhiệt độ phân hủy nhiệt độ của PCBA vật. Nếu nhiệt độ phân hủy của phương diện quá thấp, PCBA Đang chịu đau vùng Plate, hoặc việc xuống cấp sẽ không chịu được khi nhiệt độ cao của quá trình hàn..
Các vụ thất bại điển hình xử lý PCBA in Shenzhen
Due to the many types and reasons of PCBA hỏng, và độ dài của bài báo này bị hạn chế, Ở đây sẽ chọn một số trường hợp bị lỗi đĩa không được giới thiệu, tập trung vào việc áp dụng các công nghệ phân tích nhiệt trên và các ý tưởng cơ bản để giải quyết vấn đề. Phân tích quá trình bị bỏ qua. PCBA local blasting analysis
The samples of this batch are CEM1 type plates. Phăn thua sẽ xảy ra sau khi làm nóng chảy chì. Xác suất cao khoảng 3%. Các mẫu được kéo dài, and there is a row of large electromagnetic relays (see Figure 1). Khu vực của kíp nổ được tập trung ở phần có ít thành phần, và màu của phần này và bề mặt sau tương ứng là đèn vàng., and the color is obviously darker than other parts (Figure 2). Qua phân tích lát, nó được tìm thấy rằng PCBA nguyên liệu cơ bản được dán trên lớp giấy trong vùng nơi vỡ tấm ván. Xét nghiệm chịu đựng nhiệt đã được thực hiện với một lượng mẫu tương tự, và không tìm thấy lỗ hổng tương tự ở 205194; 569;C trong 10-30 giây, và màu của mẫu sau khi thử nghiệm không sâu như dạng mẫu bị lỗi thật sự. Cùng một lúc, thermal analysis methods (TGA and DSC) were used to analyze the material in the explosion area, và được tìm thấy rằng nhiệt độ phân hủy nhiệt độ và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của vật liệu đã được xác định đúng với kỹ thuật của vật liệu. Dựa trên phân tích trên, nó có thể được kết luận rằng các điều kiện của quá trình lắp ráp với chất nóng không chứa chì vượt quá những yêu cầu kỹ thuật của loại thức này. PCB. Để đảm bảo các khớp solder của các thiết bị hấp thụ nhiệt lớn được chuẩn bị hay tốt trong lúc làm nóng., Các tham số tiến trình đã đặt là do nhiệt độ được hàn và thời gian quá cao và quá dài, kết quả là nhiệt độ địa phương của khu vực với vài thành phần hoặc lỗ hổng vượt quá mức độ kỹ thuật của loại vải mỏng này, và kết quả cuối cùng là sản phẩm