Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Mẫu vật PCB, cấu trúc và dòng chảy tiến trình

Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Mẫu vật PCB, cấu trúc và dòng chảy tiến trình

Mẫu vật PCB, cấu trúc và dòng chảy tiến trình

2021-10-26
View:409
Author:Downs

Một., Bảng điều khiển::

1, lớp mực phun: vì mức giá thấp, khả năng thủ tải tốt, độ đáng tin cậy tốt và độ sánh bền vững nhất, nhưng loại mực phun này có đặc tính tốt chứa chì, nên không thể sử dụng quá trình tự do chì.

2. Biển thiếc: loại phương tiện này rất dễ bị ô nhiễm và cào, và quá trình dịch chuyển (FUX) sẽ gây oxi hóa và biến sắc. Hầu hết các nhà sản xuất nội địa không sử dụng tiến trình này, và giá của nó khá cao.

Ba. Biển vàng: vấn đề lớn nhất của loại nền này là vấn đề "Bảng đen". Do đó, nhiều nhà sản xuất lớn không đồng ý sử dụng tiến trình tự do dẫn đầu, nhưng hầu hết các nhà sản xuất tại gia sử dụng tiến trình này.

4. Biển Silver: Mặc dù "bạc" tự nó có sự di chuyển mạnh, dẫn đến sự xuất hiện của điện rò rỉ, nhưng hiện nay "ngâm trong" không phải là bạc kim loại thuần khiết trong quá khứ, mà là "bạc hữu cơ" cùng với các chất hữu cơ. "Do đó, nó có thể đáp ứng nhu cầu của những tiến trình tự do dẫn dắt tương lai, và thời gian hoạt động của nó còn dài hơn thời gian hoạt động trong kế hoạch OSP.

5.bảng OSP: Quá trình OSP có giá trị thấp nhất và rất dễ vận hành. Tuy nhiên, phổ biến của quá trình này vẫn không tốt vì nhà máy lắp ráp phải sửa thiết bị và điều kiện tiến trình và sự làm việc trở nên tồi tệ. Sử dụng loại ván này, sau khi nhiệt độ cao, tấm ảnh bảo vệ được phủ trước mặt PAD sẽ bị hư hại, và sẽ dẫn tới một sự giảm khả năng thủ tải, đặc biệt khi tấm đệm bị phơi dưới nền. Tình hình nghiêm trọng hơn. Do đó, nếu quá trình cần phải trải qua một quá trình DIP lần nữa, mục tiêu DIP sẽ đối mặt với các thử thách Welding.

bảng pcb

Comment.Kim loại: Giá trị của quá trình mạ vàng là cao nhất trong tất cả các loại đĩa, nhưng hiện tại, là giá trị ổn định nhất của tất cả các loại đĩa đã có, và phù hợp nhất cho việc sử dụng trong các loại đĩa tự do chì, đặc biệt trong một số mức giá cao nhất hay các sản phẩm điện tử đáng tin cậy cao, được đề nghị dùng tấm vải này làm phương tiện phụ.

Hai, là Bảng PCB It is mainly composed of the following:

1. Các mạch điện và mẫu vật (Mẫu: mạch này được sử dụng như một công cụ dẫn truyền giữa các bản gốc. Trong thiết kế, một bề mặt đồng lớn sẽ được thiết kế thêm như mặt đất và lớp năng lượng. Hệ thống điện tử và mẫu vật được tạo ra cùng một lúc.

2. Lớp Dieelectric: dùng để duy trì độ cách ly giữa mạch và mỗi lớp, thường được gọi là phương diện.

Cái lỗ nè: lỗ thông qua có thể làm cho các đường cáp nối với nhau hơn hai cấp, cái lỗ thông qua lớn được dùng như một phần cắm vào, và có các lỗ không xuyên qua (khí PTH) thường được dùng làm chỗ đặt và vị trí bề mặt, để sửa ốc trong khi lắp ráp.

4 Theo các tiến trình khác nhau, nó được chia thành dầu xanh, dầu đỏ và dầu xanh.

5. Silkscreen (Huyền Thoại/ Đánh dấu/ Silkscreen). Đây là tác phẩm không cần thiết. Vai chính là đánh dấu tên và khung vị của mỗi phần trên bảng mạch, cái mà thuận tiện cho việc bảo trì và nhận diện sau khi lắp xong.

6. Kết thúc mặt đất: Bởi vì bề mặt đồng dễ dàng bị cháy hóa trong môi trường chung, nên nó không thể đóng hộp (đường đóng ít), nên nó sẽ được bảo vệ trên bề mặt đồng cần đóng hộp. Cách bảo vệ là phun nước bằng chì (HAL), vàng hóa học (INGI), bạc hóa chất (immisiation Silver), thiếc hóa học (immisiation Tin), hỗn hợp hóa chất tẩy hàn (OSP), mỗi phương pháp có lợi thế và bất lợi, cùng được gọi là phương pháp điều trị bề mặt.

Tiến trình sản xuất bảng PCB

1. In bảng mạch: In bảng mạch ra bằng giấy chuyển hàng, chú ý vào mặt trơn, thường in hai bảng mạch, tức là in hai bảng mạch lên một tờ giấy. Kết quả in tốt nhất được chọn Tốt để làm bảng mạch.

2. Cắt tấm thẻ bọc đồng, và dùng tấm bảng ánh sáng nhạy cảm làm biểu đồ cả tiến trình của bảng mạch. Tấm phủ bằng đồng, tức là tấm bảng mạch có phim đồng ở cả hai mặt, đã cắt tấm phủ bằng đồng theo kích thước của bảng mạch, không quá lớn để tiết kiệm các vật liệu.

Ba. Đối chiếu với chất thải đồng đã phủ kín: Hãy dùng giấy nhám để đánh bóng lớp oxit trên bề mặt của tấm gạt đồng đồng để đảm bảo rằng chất carbon phấn trên giấy chuyển nhiệt có thể in chặt lên tấm gạt đồng khi tấm ván được chuyển đi, và chất đánh bóng tinh khiết. Bề mặt của tấm ván sáng và không có vết ố rõ ràng.

4. Bảng mạch truyền: cắt bảng mạch in thành cỡ thích hợp, và dán mặt mạch in lên tấm thẻ phủ đồng. Sau khi định vị, hãy đặt tấm thẻ bọc đồng vào máy chuyển nhiệt. Nhớ nhét nó vào. Nó không bị lệch đi. Nói chung, sau khi 2-3 truyền tải, bảng mạch có thể được tải chặt lên tấm thẻ bọc đồng. Cái máy chuyển nhiệt đã được hâm nóng trước, và nhiệt độ được định sẵn ở độ 160-20 cấp Celius. Vì nhiệt độ cao, hãy chú ý đến sự an to àn khi hoạt động!

5. Bảng mạch hỏng hóc, máy đóng băng, đầu tiên hãy kiểm tra xem mạch đã được hoàn thành chưa, nếu có vài nơi chưa được thuyên chuyển, bạn có thể dùng một cây bút dầu đen để sửa chữa. Sau đó nó có thể bị ăn mòn, và đợi tấm ảnh nhiễm đồng trên bảng mạch khi nó hoàn toàn bị mục nát, bảng mạch được tháo ra khỏi chất gây ăn mòn và làm sạch, để một mạch điện bị mục nát. Cấu tạo của chất gây ăn mòn là tập trung của axit clohidric, tập trung chất peroxide, và nước, và tỷ lệ này là 1:2:3. Khi dung dịch, trước tiên làm cạn nước, sau đó thêm axit clohidric, dầu peroxide tập trung. Nếu nhiệt độ của Axit HCl, tập trung hồ peroxide hay chất lỏng ăn mòn chảy vào da hay quần áo trong quá trình vận hành, nó phải được rửa kịp thời với nguồn nước sạch. Bởi vì dùng một chất gây ăn mòn mạnh, phải cẩn thận!

6. Thăm dò bảng mạchKiểm tra bảng mạch thành phần điện tử, nên cần phải khoan bảng mạch.. Chọn các chốt khoan khác nhau dựa theo độ dày của các chốt các thành phần điện tử. Khi dùng máy khoan để khoan, mạch phải được kéo mạnh, Giàn khoan không thể lái quá chậm., cẩn thận theo dõi hoạt động của tổng đài.

7. Chờ khai thác bảng mạch: sau khi khoan, dùng giấy nhám để đánh bóng mực trên bảng mạch, và làm sạch mạch điện bằng nước. Sau khi nước khô, làm dung dịch ở bên cạnh với mạch để tăng tốc độ tụ lại, chúng tôi dùng máy sấy nóng để hâm nóng bảng mạch, và dung nham có thể tụ lại chỉ trong 23 phút.

8. Các thành phần điện nghệ đã được bán: sau khi tải các thành phần điện trên bảng, bật điện lên.