Công nghệ PCBA - Bộ lọc phản xạ ống dẫn chọc thủng PCBA

Những người bạn mà có một chút hiểu biết về xử lý PCBA và xử lý con chip SMT biết rằng,, the chip components correspond to reflow soldering (Reflow Soldering) or SMT (Surface Mount Technology), trong khi kết nối điện tử Các thành phần tương ứng với Bán Sóng, or THT (Through Hole Technology). Nhưng hôm nay, Shenzhen Youqin Electronics will talk to you about the through-hole plug-in reflow soldering technology (PIHR: Pin-in-Hole Reflow) based on years of xử lý PCBA kinh nghiệm.

Thông qua lỗ hổng hàn bằng chất lỏng bằng tiếng Anh là PIN hay Pin-in-Hole reflecw, và một số được gọi là THR hay qua Hole reflecw, đề cập đến việc nhét các chốt với các bộ phận điện tử vào cái lỗ chứa đầy chất solder và dùng chất tẩy phải. Phương pháp tiến trình này có thể hiện việc chiếu điện thoại các thiết bị xuyên thủng và các thành phần leo lên bề mặt. PIHR là một phát minh trong các tụ họp điện tử. So với các tiến trình truyền thống, nó có nhiều ưu điểm trong kinh tế và tiến bộ. Nó có thể thay thế phần thân hàn sóng, dây buộc làn chọn lọc, robot tự động hàn và hàn bằng tay.

Lợi thế của đường dây điện từ lỗ thông với đường chỉ dẫn sóng:

Chất lượng đáng tin cậy cao, chất lượng hàn tốt, và tỉ lệ hỏng trên mỗi triệu (Đổ Mai) có thể thấp hơn 20.

Sự thiết nước hàn bằng sự giải, và trò liên tục rất ít và công việc chửa bộ cảnh báo được giảm.

Được. Bề mặt PCB là sạch và bề ngoài rõ ràng là tốt hơn vết lằn sóng.

Đơn giản quá trình và giảm cường độ lao động. Không phải là đường dây nóng nối thông thường. Thay vào đó phải dùng đường dây nóng để làm nóng, và không có vấn đề với lớp xỉ. Đồng thời, các phương pháp hàn điện còn đơn giản hơn cả phương pháp hàn máu, và mức độ lao động thấp hơn.

Phạm vi ứng dụng của việc đóng băng từ phải làm nóng thay cho việc đóng băng sóng khi khí nóng bị hoà:

Bộ lắp ráp trộn SMT là những tiến trình lắp ráp khác nhau như THT và SMT liên quan đến cùng một mặt hay cả hai mặt của PCB.

Phần lớn giá trị SMT, một lượng nhỏ của THT, đặc biệt là cho một số đoạn nối qua lỗ.

Chất liệu của thiết bị cắm phải có khả năng chịu được chấn động nhiệt của chất hàn, như những cuộn dây, đoạn nối, màn hình, v.v.

Điều kiện xử lý PIHR phải có dây nóng qua lỗ với thiết bị SMT

Đối với thiết bị in: Khi pha trộn hai mặt, bởi vì các thành phần được hàn và lắp ráp bởi bộ phận bổ sung, mẫu stencil không thể được dùng để in bột solder, và cần một máy in ống hay chấm đặc biệt ba chiều. Một máy đó được chảy tới dấu hàn.

Đối với thiết bị đóng băng thấp:

Trong lần làm nóng các đơn vị nối lỗ qua, bề mặt bộ phận nằm ở phía trên và bề mặt chịu được mạ ở phía dưới, và nhiệt độ lò phải phân phối hoàn to àn đối lập với bề mặt phải đóng băng thấp. Do đó, đường dây dẫn hòa với lỗ thông phải có cả lò làm nóng có thể điều khiển nhiệt độ lên và xuống độc lập trong mỗi vùng nhiệt độ, và có thể làm cho nhiệt độ dưới cao hơn. Bình thường, lò hơi nóng hay hơi nóng, lò sưởi ngoài xa với nhiệt độ lò cao hơn và nhiệt độ đồng bộ được sử dụng. Các phương pháp có sẵn trong thao tác thực tế gồm: điều chỉnh đường cong nhiệt độ của lò đun nóng đã có; sử dụng dụng dụng dụng dụng cụ chắn đặc biệt để xử lý vật liệu phản quang trên lò nướng đã có; sử dụng thiết bị đặc biệt như "lò đóng băng tại chỗ".

Yêu cầu của quá trình đóng băng thấp của việc cắm lỗ thông vào các thành phần

Những yêu cầu của quá trình hàn khoan khoan qua lỗ với các thành phần được tích tích tích hiện diện trong các thành phần có thể chịu được nhiệt độ cao., và các chốt của các thành phần được hình thành. Đặc biệt, the components can withstand a thermal shock greater than 230°C for 65 seconds (tin-lead process) or greater than 260°C for 65 seconds (lead-free process). Độ dài đầu của thành phần phải tương đương với Độ dày PCB. It forms a square or U-shaped cross-section (rectangular is better).

Những điểm mấu chốt trong quá trình làm hòa với lỗ thủng là tính to án lượng chất tẩy được định giá gấp đôi kim loại, cấu trúc đệm của các thành phần lỗ thủng, cấu trúc của stencil để in chất tẩy, và phương pháp dung thoa chất tẩy, v. v. v. v. v. d.