Công nghệ PCBA - Lý do và giải pháp cho kết nối thiếc trong PCBA

Các yêu cầu về khối lượng đối với các sản phẩm điện tử ngày càng nhỏ hơn và sản xuất PCBA cũng cần chú ý đến các vấn đề kết nối thiếc dễ xảy ra trong quá trình hàn. Ví dụ, một khiếm khuyết phổ biến đối với kết nối thiếc là dòng chảy trực tiếp của hàn qua đầu nối khi hàn ở nhiệt độ cao, dẫn đến kết nối thiếc. Kết nối thiếc có thể xảy ra ở các giai đoạn khác nhau của quá trình PCBA. Vậy lý do tại sao thiếc được kết nối? Có cách nào để tránh kết nối thiếc không?

Một kết nối thiếc là một đường dẫn điện được hình thành bởi sự tiếp xúc giữa các tấm hàn. Trong quá trình lắp ráp, các vấn đề phát sinh trong các giai đoạn khác nhau của quá trình sản xuất có thể dẫn đến kết nối thiếc. Kết nối thiếc, còn được gọi là hàn lapping, đề cập đến một kết nối ngẫu nhiên giữa lá đồng và các mối hàn không nên được kết nối trong quá trình hàn bảng mạch in.

Cần lưu ý rằng một số khiếm khuyết này có thể dễ dàng xác định, trong khi những khiếm khuyết khác khó xác định bằng các phương pháp trực quan. Ví dụ, một cây cầu được kết nối bởi một mối hàn mịn giống như tóc chỉ có thể được xác định bằng cách kiểm tra tính chất điện.

Trong quá trình hàn thủ công, các kết nối thiếc thường xuất hiện trong các bảng mạch có mật độ hàn cao, thường là do đuôi hàn khi đầu hàn được di chuyển. Ngoài ra, nếu sử dụng quá nhiều chất hàn, nó có thể làm tràn các miếng đệm, gây ra sự tích tụ gần các điểm hàn, điều này cũng có thể dẫn đến các khiếm khuyết trong kết nối thiếc. Trong quá trình hàn, nhiệt độ quá cao dẫn đến sự tan chảy của các điểm hàn liền kề và cũng có thể dẫn đến kết nối thiếc trong hàn tự động. Lý do cho kết nối thiếc trong hàn tự động có thể là tốc độ của băng tải và nhiệt độ của rãnh hàn. Ngoài ra, tạp chất trong máng hàn tăng lên, nồng độ hàn giảm, và việc vẽ góc không đúng khi bảng mạch in rời khỏi bề mặt hàn cũng có thể dẫn đến kết nối thiếc.

Kết nối thiếc là một khiếm khuyết hàn nghiêm trọng gây ra kết nối điện giữa hai điểm hàn không nên có tiếp xúc điện, dẫn đến ngắn mạch giữa các mạch. Điều này có thể làm hỏng các thành phần và ảnh hưởng đến hiệu suất sản phẩm, thậm chí dẫn đến tai nạn cá nhân.

PCBA Tin kết nối

Lý do kết nối thiếc

1. Các yếu tố nặng trong bảng PCB được đặt ở cùng một bên, dẫn đến phân phối trọng lượng PCB không đồng đều và nghiêng.

2. Các thành phần được cài đặt theo hướng ngược lại.

3. Thiếu dự phòng trong không gian giữa các miếng đệm.

4. Thiết lập đường cong nhiệt độ của lò hàn reflow là không hợp lý.

5. Cài đặt áp suất bản vá là không hợp lý.

Giải pháp cho Tin Connect

1. Thiết kế PCB: ở cấp độ thiết kế bảng mạch phải nghiêm ngặt lập kế hoạch khoa học, phân phối hợp lý trọng lượng của các yếu tố ở cả hai bên, phân phối hợp lý lỗ thông hơi và lỗ thông qua, điều chỉnh khoảng cách của các yếu tố dày đặc, thêm lớp hàn kháng thích hợp.

2. Đường cong nhiệt độ lò hàn trở lại: Trong sản xuất PCBA, theo nghĩa đen, đầu nhiệt độ cao của hàn có hoạt động cao hơn khi hàn lỏng tan chảy. Nếu đường cong nhiệt độ hàn hồi lưu không được thiết lập đúng cách, nó sẽ dẫn đến dòng chảy hỗn loạn của dán hàn. Tăng khả năng kết nối thiếc.

3. Chọn máy in dán hàn: Máy in dán hàn không cần sử dụng lưới thép để phủ dán hàn, điều này sẽ làm giảm lớp phủ tiếp xúc dán kém do mở khuôn không hợp lý, cong vênh lưới thép và bong lưới thép.

4. Kiểm soát hợp lý lượng dán hàn: Kiểm soát hợp lý lượng dán hàn, giảm sự sụp đổ quá mức của dán hàn và các vấn đề về tính lưu động cao.

5. Thiết lập hợp lý màng hàn: Thiết lập lớp hàn chính xác có thể làm giảm đáng kể nguy cơ cầu hàn

Sau khi tìm hiểu làm thế nào để ngăn chặn kết nối thiếc trong quá trình hàn, bạn có thể tập trung vào các vấn đề liên quan như quy trình, thiết kế PCB, đường cong hồi lưu và nhiều hơn nữa khi chọn một nhà máy sản xuất PCBA để giảm chi phí PCBA không kiểm soát được do kết nối thiếc.