Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bạn bè làm việc trong ngành công nghiệp SMT biết rằng nhiều nguyên nhân gây ra lỗi SMT là do in dán hàn. SPI xuất hiện trong ngành công nghiệp SMT để kiểm soát tốt hơn chất lượng của dán hàn in. SPI là viết tắt của Welding Paste Inspection. Việc sử dụng rộng rãi SPI trong sản xuất hợp đồng SMT chủ yếu là do sự phát triển hiện tại của sản xuất điện tử. Vậy vai trò của SPI trong sản xuất hợp đồng SMT là gì? Tiếp theo, iPCB sẽ giải thích cho bạn, hy vọng sẽ mang lại cho bạn một số trợ giúp!
1. Nguyên tắc làm việc của SPI sử dụng nguyên tắc chiếu laser, chiếu laser màu đỏ có độ chính xác cao (độ chính xác lên đến 15 micron) lên bề mặt dán được in và tách đường viền laser bằng máy ảnh kỹ thuật số có độ phân giải cao. Dựa trên sự dao động ngang của hồ sơ, có thể tính toán sự thay đổi độ dày của dán hàn, vẽ bản đồ phân bố độ dày của dán hàn, có thể theo dõi chất lượng in của dán hàn và giảm khuyết tật.
2. SPI thường được đặt sau máy in dán hàn SMT. Sau khi dán bảng mạch in, nó được truyền qua đường ray đến SPI để kiểm tra. Điều này có làm tăng sản lượng SMT không? Câu trả lời là có. Quan trọng hơn, làm thế nào để sử dụng SPI để sàng lọc các bảng PCB có dán in kém và sau đó theo dõi lý do tại sao có những khiếm khuyết trong dán in để giải quyết vấn đề cơ bản.
3. Do độ chính xác và thu nhỏ của các sản phẩm điện tử hiện tại, nhiều linh kiện điện tử được sản xuất bởi SMT có độ chính xác cao, do đó yêu cầu chất lượng cao về dán hàn in bề mặt PCB trong quá trình lắp đặt linh kiện. Nếu chất lượng của bản in dán hàn có thể được phát hiện trước SMT, nó chắc chắn sẽ hiệu quả hơn so với phát hiện sau khi SMT Reflow, vì bảng PCBA kém phía sau lò cần được sửa chữa bằng sắt Lạc Dương hoặc các công cụ phức tạp hơn trong quá trình sửa chữa, ít chú ý có thể làm hỏng PCBA. Do đó, các nhà máy thế hệ SMT được trang bị thiết bị phát hiện SPI có thể tránh được những vấn đề này.
Kiểm tra dán hàn (SPI)
4. Nội dung của thử nghiệm SIP bao gồm: khối lượng in dán hàn, độ dày in dán hàn, diện tích in dán hàn, độ phẳng in dán hàn, dán hàn có in offset hay không, dán hàn có in mũi nhọn hay không, dán hàn có kết nối hay không.
SPI là một phương tiện kiểm soát chất lượng trong quá trình sản xuất theo hợp đồng của SMT, nếu được sử dụng đúng cách, có thể cải thiện hiệu quả chất lượng sản phẩm và giảm chi phí sản xuất. Nếu SPI chỉ là một vật trang trí cho xưởng SMT, nó sẽ chỉ ảnh hưởng đến hiệu quả sản xuất. Nếu báo động SPI xảy ra, cần phải điều tra chất lượng của dán hàn in PCB và giữ tỷ lệ lỗi ở mức tối thiểu. SPI trong sản xuất hợp đồng SMT không chỉ ngăn chặn chất lượng in dán hàn mà còn kiểm soát và ngăn chặn chi phí bảo trì sau này, giúp tăng công suất và tăng lợi nhuận.
Với độ chính xác của các sản phẩm sản xuất điện tử, chất lượng của dán hàn in ngày càng trở nên quan trọng. SPI có hiệu quả có thể đảm bảo chất lượng in dán tốt và giảm đáng kể rủi ro chất lượng tiềm ẩn.
