Công nghệ PCBA - Hiểu SMT, PCB, PCBA, DIP

1. SMT được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt (hoặc công nghệ gắn trên bề mặt), được chia thành không có dây dẫn hoặc dây dẫn ngắn. Nó là một kỹ thuật lắp ráp mạch được hàn và lắp ráp bằng hàn ngược hoặc hàn ngâm. Nó cũng là phổ biến nhất trong ngành công nghiệp lắp ráp điện tử. Một kỹ thuật và một quá trình.

Đặc tính SMT: Chất nền của IPCB có thể được sử dụng cho nguồn điện, truyền tín hiệu, tản nhiệt và cấu trúc.

Đặc tính SMT: có thể chịu được nhiệt độ và thời gian để chữa và hàn. Độ phẳng phù hợp với yêu cầu của quy trình sản xuất. Thích hợp để làm lại. Thích hợp cho quá trình sản xuất của chất nền. Hằng số điện môi thấp và điện trở cao. Các vật liệu thường được sử dụng cho chất nền sản phẩm của chúng tôi là nhựa epoxy và phenolic thân thiện với môi trường, chúng có khả năng chống cháy tốt, đặc tính nhiệt độ, tính chất cơ học và điện môi và chi phí thấp. Trên đây là tình trạng cố định nền tảng cương cứng. Sản phẩm của chúng tôi cũng có chất nền linh hoạt để tiết kiệm không gian, gấp hoặc lật và di chuyển. Chúng được làm từ các tấm cách nhiệt rất mỏng và có hiệu suất tần số cao tốt. Nhược điểm là quá trình lắp ráp rất khó khăn và không phù hợp cho các ứng dụng khoảng cách tốt. Tôi nghĩ rằng các tính năng của lớp lót là dây dẫn và khoảng cách nhỏ, độ dày và diện tích lớn, độ dẫn nhiệt tốt hơn, tính chất cơ học cứng hơn và ổn định tốt hơn. Tôi nghĩ rằng công nghệ lắp đặt trên chất nền là hiệu suất điện, độ tin cậy và các thành phần tiêu chuẩn. Chúng tôi không chỉ có hoạt động tất cả-trong-một hoàn toàn tự động, mà còn đảm bảo kép cho kiểm toán thủ công, kiểm toán máy và kiểm toán thủ công. Tỷ lệ đủ điều kiện sản phẩm của IPCB lên tới 99,98%.

2. Bảng mạch in là một trong những thành phần điện tử quan trọng nhất. Thông thường, một mẫu dẫn điện được làm bằng mạch in, các yếu tố in hoặc kết hợp cả hai trên vật liệu cách nhiệt theo thiết kế đã định trước được gọi là mạch in. Mô hình dẫn điện cung cấp kết nối điện giữa các thành phần trên chất nền cách điện được gọi là bảng mạch in (hoặc bảng mạch in), nó là một hỗ trợ quan trọng cho các thành phần điện tử và là một tàu sân bay có thể mang các thành phần. Tôi nghĩ rằng chúng ta thường mở bàn phím máy tính và thấy một màng mỏng (chất nền cách điện linh hoạt) được in trên một mẫu dẫn điện màu trắng bạc (dán bạc) và một mẫu bit khỏe mạnh. Bởi vì các phương pháp in màn hình thông thường có được mẫu này, vì vậy chúng tôi gọi loại bảng mạch in này là bảng mạch in bột giấy bạc linh hoạt. Tất cả các loại bo mạch chủ máy tính, card đồ họa, card mạng, modem, card âm thanh và các thiết bị gia dụng mà chúng ta thấy ở thành phố máy tính đều không giống nhau. Chất nền được sử dụng trong đó được làm từ cơ sở giấy (thường được sử dụng trên một mặt) hoặc cơ sở vải thủy tinh (thường được sử dụng trên cả hai mặt và nhiều lớp), nhựa phenolic ngâm trước hoặc epoxy, và một hoặc cả hai lớp bề mặt được liên kết với một tấm đồng tráng và sau đó được cán để chữa khỏi. Loại vật liệu tấm đồng này của bảng mạch, chúng tôi gọi nó là bảng cứng nhắc. Sau đó, một bảng mạch in được tạo ra, mà chúng tôi gọi là bảng mạch in cứng nhắc. Chúng tôi gọi bảng mạch in một mặt có mẫu mạch in là bảng mạch in một mặt, và bảng mạch in hai mặt có đồ họa mạch in là bảng mạch in hai mặt. Các bảng mạch in được hình thành thông qua các kết nối hai mặt được kim loại hóa bởi các lỗ được gọi là bảng điều khiển kép. Nếu một mặt kép của bảng mạch in là lớp bên trong, hai mặt đơn là lớp bên ngoài, hoặc hai mặt kép là lớp bên trong và hai mặt đơn là lớp bên ngoài, Hệ thống định vị và vật liệu liên kết cách điện xen kẽ với nhau, và bảng mạch in có mô hình dẫn điện được kết nối với nhau theo yêu cầu thiết kế trở thành bảng mạch in bốn hoặc sáu lớp, còn được gọi là bảng mạch in nhiều lớp.

3. Toàn bộ quá trình PCB thông qua công nghệ gắn kết bề mặt (SMT) và chèn chèn DIP được gọi là quy trình PCBA. Trong thực tế, nó là một PCB với các bản vá. Một cái là tấm thành phẩm, cái kia là tấm trần. PCBA có thể được hiểu là một bảng mạch đã hoàn thành, có nghĩa là nó có thể được tính là PCBA sau khi tất cả các quy trình của bảng đã hoàn thành. Do sự thu nhỏ và tinh tế liên tục của các thiết bị điện tử, hầu hết các bảng mạch hiện nay đều đi kèm với chất chống ăn mòn (cán hoặc phủ). Sau khi tiếp xúc và phát triển, bảng được tạo ra bằng cách khắc. Trong quá khứ, do mật độ lắp ráp PCBA không cao và kiến thức làm sạch không đủ, một số người tin rằng dư lượng thông lượng là không dẫn điện, lành tính và không ảnh hưởng đến hiệu suất điện. Các thành phần điện tử ngày nay có xu hướng được thu nhỏ, thậm chí là các thiết bị nhỏ hơn, hoặc khoảng cách nhỏ hơn. Pin và pad đang đến gần hơn. Ngày nay, khoảng cách ngày càng nhỏ hơn và các chất ô nhiễm có thể bị mắc kẹt trong nó. Điều này có nghĩa là các hạt tương đối nhỏ có thể được giữ lại giữa hai khoảng trống. Một hiện tượng xấu gây ra đoản mạch. Trong những năm gần đây, ngành công nghiệp lắp ráp điện tử ngày càng ý thức và kêu gọi làm sạch, không chỉ cho các sản phẩm mà còn cho các yêu cầu về môi trường và bảo vệ sức khỏe con người. Do đó, có rất nhiều nhà cung cấp thiết bị làm sạch và nhà cung cấp giải pháp, làm sạch đã trở thành một trong những nội dung chính được trao đổi và thảo luận kỹ thuật trong ngành lắp ráp điện tử.

4. DIP được gọi là công nghệ đóng gói trực tiếp hai cột, đề cập đến chip mạch tích hợp được đóng gói dưới dạng hai cột trực tiếp. Dạng đóng gói này cũng được sử dụng trong hầu hết các mạch tích hợp vừa và nhỏ, với số lượng pin thường không vượt quá 100. Chip CPU sử dụng công nghệ đóng gói DIP có hai hàng chân cần được cắm vào ổ cắm chip có cấu trúc DIP. Tất nhiên, nó cũng có thể được cắm trực tiếp vào bảng mạch có cùng số lượng lỗ hàn và sắp xếp hình học để hàn. Công nghệ đóng gói DIP nên đặc biệt cẩn thận khi cắm và rút ổ cắm chip để tránh làm hỏng chân. Các tính năng của DIP là: nhiều lớp gốm đôi cột thẳng, một lớp gốm đôi cột thẳng quay số, dẫn khung DIP (bao gồm cả thủy tinh gốm kín loại, nhựa đóng gói cấu trúc loại, gốm thấp điểm nóng chảy thủy tinh đóng gói loại), vv Các plugin DIP là một liên kết trong quá trình sản xuất điện tử. Có plugin thủ công và plugin máy AI. Chèn vật liệu đã chỉ định vào vị trí đã chỉ định. Các plug-in thủ công phải được hàn sóng để hàn các thành phần điện tử trên tấm. Đối với các bộ phận được chèn, hãy kiểm tra xem chúng có bị chèn sai hoặc bị thiếu không. DIP hàn post-plug hàn là một quá trình quá trình rất quan trọng trong PCBA vá xử lý. Chất lượng xử lý của nó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của bảng PCBA và tầm quan trọng của nó là rất quan trọng. Sau đó, nó được hàn bởi vì một số bộ phận không thể được hàn bằng máy hàn sóng, mà chỉ có thể được thực hiện bằng tay, theo giới hạn của quy trình và vật liệu. Điều này cũng phản ánh tầm quan trọng của các plugin DIP trong các thành phần điện tử. Sự hoàn hảo chỉ có thể được thực hiện bằng cách chú ý đến các chi tiết.

Công ty IPCB cung cấp dịch vụ một cửa SMT, PCB, PCBA, DIP.