Thông tin PCB - Kế hoạch khuếch đại PCB

Bảng đa lớp PCB là một loại bảng mạch đặc biệt, và nơi tồn tại của nó thường đặc biệt, Ví dụ, Bảng đa lớp PCB sẽ có bảng máy móc nhiều mặt trên bảng mạch.. Kiểu bảng đa lớp này có thể giúp cỗ máy thực hiện các mạch khác nhau, không chỉ vậy, nhưng cũng có thể đóng vai cách biệt, để cho điện không va chạm nhau, và nó hoàn toàn an toàn. Nếu bạn muốn dùng một tấm nền máy móc có hiệu suất tốt, bạn phải thiết kế cẩn thận. Tiếp, chúng tôi sẽ giải thích cách thiết kế Bảng máy móc.

Bước thiết kế của Bảng máy móc.

1. Định vị hình, kích thước và số lớp

1.1. Tấm in nào cũng có vấn đề khớp với các bộ phận cấu trúc khác. Do đó hình dạng và kích thước của tấm ván in phải dựa trên cấu trúc tổng hợp của nó. Tuy nhiên, so với công nghệ sản xuất, nó phải đơn giản nhất có thể. Bình thường, nó là một hình chữ nhật với một tỉ lệ nhỏ giữa chiều dài và chiều rộng, nó có lợi cho việc tăng hiệu quả sản xuất và giảm chi phí lao động.

1.2. Số lớp phải được xác định dựa theo yêu cầu hiệu suất mạch., Kích cỡ và mật độ mạch. Cho những tấm ván in đa lớp,và bảng PCB sáu lớp là những người được sử dụng nhiều nhất. Ví dụ như,Có hai lớp dây dẫn (bề mặt thành phần và bề mặt hàn), một lớp sức mạnh và một lớp.

1.3. Mỗi lớp của tấm gương đa lớp phải đối xứng, và tốt hơn là có một số lớp đồng bằng, bốn, sáu, tám lớp, v.v. vì những lớp mỏng không đồng nhất, bề mặt ván có thể bị uốn cong, đặc biệt cho những tấm gương đa lớp trên bề mặt, nên được chú ý hơn.

2. Dây điện dày, dày và dây tín hiệu dễ bị nhiễu thường được sắp xếp trong lớp trong. Lớp đồng quang rộng phải được phân phối đồng bộ trong lớp bên trong và bên ngoài, nó sẽ giúp giảm trang cạnh của tấm đĩa và cho phép lớp phủ đặc trưng hơn trên bề mặt khi mạ điện. Để tránh khỏi việc xử lý bề ngoài ảnh hưởng tới dây in và gây ra mạch đoản mạch nối với lớp làm việc trong suốt quá trình làm việc, khoảng cách giữa mẫu dẫn trong và ngoài vùng dây dẫn đường và cạnh tấm ván phải lớn hơn 50triệu.

Điều kiện dẫn đường và bề ngang đường dây

Hệ thống cung cấp năng lượng, lớp ghép và lớp tín hiệu được tách ra cho dây nối đa lớp để giảm sự can thiệp giữa nguồn điện, mặt đất và tín hiệu. Đường thẳng của hai lớp vẽ in liền kề phải đứng vuông góc với nhau hết mức có thể hoặc phải trải những đường thẳng và đường cong thay vì những đường song song để giảm sự nối nối nối nhau và sự can thiệp của vật nền. Và sợi dây phải ngắn nhất có thể. Đặc biệt là những mạch tín hiệu nhỏ, dây càng ngắn, độ kháng cự càng nhỏ và nhiễu càng ít.

Đối với đường dây tín hiệu trên cùng lớp, phải tránh các góc nhọn khi thay đổi hướng. Bề ngang của vật dẫn sẽ được quyết định theo yêu cầu năng lượng và cản của mạch. Đường dẫn nguồn điện phải lớn hơn và đường dẫn tín hiệu có thể nhỏ hơn. Đối với bảng số chung, đường rộng của đường dẫn nhập có thể là 50~80mill, và dây tín hiệu có thể là 6~10mill.

Bề ngang máy dẫn: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; Có khả năng chảy: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Kiến tác điện: Trong suốt dây dẫn, độ rộng của đường dây phải chắc chắn nhất có thể để tránh việc gấp rút đột ngột và làm mỏng các sợi dây, có khả năng cản khớp.

4. Điều kiện về kích cỡ khoan và bệ Bảng máy móc

4.1. Kích thước của lỗ khoan cho các thành phần trên nền đa lớp có liên quan đến kích thước đính của các thành phần đã chọn. Nếu khoan lỗ quá nhỏ, các bộ phận sẽ bị ảnh hưởng bởi bộ phận lắp ráp và hộp thiếc; Máy khoan quá lớn, và điểm hàn không đủ đầy khi hàn. Thông thường, cách tính của đường kính lỗ nguyên tố và kích thước của bệ là:

4.2. Khẩu độ của lỗ phần tử=Đường kính pin phần tử (hoặc đường chéo)+(10~30mil)

4.3. Đường kính của phần mềm; đường kính của hàm lỗ cốt+18mil 4. Với đường kính lỗ, nó chủ yếu được quyết định bởi độ dày của tấm ván đã hoàn thành. Đối với những tấm ván đa lớp có mật độ cao, nó thường được kiểm soát trong phạm vi độ dày: đường kính lỗ.

4.4. thông đường pad (VIAPAD)  226cám;cám cám cám, 165;

Tấm dày đa lớp này có thể giúp cỗ máy vận hành các mạch khác nhau, Không chỉ vậy mà còn có thể đóng vai cách biệt.