Thông tin PCB - Có gì khác nhau giữa kim cương mạ điện và mạ vàng ở bảng PCB

Chung Bảng PCB Quá trình xử lý bề mặt bao gồm:, kim loại điện tử/ngâm vàng, lặn bằng bạc, ngâm chì.

1. Bằng bạc

Quá trình ngâm bạc nằm giữa OSP và việc phủ mạ điện, đơn giản và nhanh. Bằng bạc tham gia không mặc giáp dầy trên PCB. Dù có bị phơi nhiễm nhiệt độ, độ ẩm và ô nhiễm, nó vẫn có thể cung cấp năng lượng điện tốt và duy trì khả năng vận tải tốt, nhưng nó sẽ mất độ dâm. Vì không có đồng xu dưới lớp bạc, cho nên lặn bằng bạc không có tất cả sức mạnh vật lý tốt của mạ điện và ngâm vàng. Bằng bạc nhập vai là phản ứng hoán chuyển, hầu như dưới lớp vỏ bạc nguyên chất. Đôi khi việc lọc bằng bạc cũng chứa một số chất hữu cơ, chủ yếu để ngăn chặn sự ăn mòn bạc và loại bỏ các vấn đề di chuyển của bạc. Thông thường, khó có thể đo được lớp mỏng của các chất hữu cơ, và kết quả phân tích cho thấy rằng trọng lượng của sinh vật không cao hơn 1.

2. Nhúng hộp

Bởi vì tất cả các lớp giáp dựa trên thiếc, tất cả lớp thiếc có thể khớp với bất kỳ loại giáp nào. Từ quan điểm này, quá trình ngâm thiếc có triển vọng phát triển rất lớn. Tuy nhiên, râu bằng thiếc rất dễ xuất hiện trong quá trình nhúng mũi trước đó, và gỗ rìa và việc di cư sẽ gây ra các vấn đề về độ tin cậy trong quá trình hàn, nên việc làm nhúng đồ hộp chỉ có giới hạn. Sau đó, một chất phụ cơ hữu cơ được thêm vào dung dịch nhúng nước để làm cấu trúc lớp thiếc hạt, nó vượt qua các vấn đề trước đây và có sự ổn định nhiệt độ và khả năng thủ. Quá trình được nhúng bằng thiếc có thể tạo thành một hợp chất Sắp phân giải bằng đồng bằng phẳng, làm cho việc ngâm nước có thể có cùng một khả năng duy trì tốt như việc định vị khí nóng mà không có vấn đề phiền hà về độ phẳng của khí nóng. Cũng không có vấn đề truyền dịch giữa mạ điện tử và mạ vàng; Không thể để nắp lớp được lâu quá.

3. OSP

OSP phân biệt với các tiến trình điều trị bề mặt khác vì nó đóng vai trò chắn giữa đồng và không khí; Nói đơn giản là chất OSP phát triển hóa chất một bộ phim hữu cơ trên bề mặt đồng trống sạch. Bộ phim này có khả năng bị oxi hóa, khả năng sốc nhiệt và độ ẩm để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị tác động ngược lại (oxi hóa hay lột da, v.v) trong môi trường bình thường. Tuy nhiên, phải được thay đổi một cách dễ dàng bởi các luồng trong nhiệt độ hàn cao để hàn. Chuyên môn về Oscorp được sử dụng rộng rãi trong ngành vì quá trình đơn giản và giá thấp. Các phân tử vỏ bọc hữu cơ đầu tiên là imidazole và benzotriazole, vốn đóng vai chống gỉ sét, và phân tử mới nhất là Benzimidazole. Để đảm bảo có thể chịu được nhiều chất làm nóng, chỉ có một lớp vỏ bọc hữu cơ trên bề mặt đồng không được phép. Phải có nhiều lớp, đó là lý do bồn tắm hoá chất thường cần thêm chất lỏng đồng. Sau khi bọc lớp đầu tiên, lớp vỏ bọc sẽ hấp thụ đồng. Sau đó các phân tử vỏ bọc hữu cơ của lớp hai được kết hợp với đồng cho đến khi các phân tử vỏ bọc hữu cơ của máy 20 hoặc thậm chí hàng trăm lần tập trung lên bề mặt đồng. Các tiến trình tổng quát đang giảm tải vi khắc lau chùi nước sạch lớp vỏ hữu cơ lau chùi. Đối với các tiến trình khác, sự điều khiển quá trình cho thấy quá trình điều trị tương đối dễ dàng.

4. Vàng hoá học

Việc cung cấp vàng và mạ vàng thường được dùng trong việc kiểm chứng PCB, và nhiều người không thể phân biệt chính xác giữa họ. Vàng niken mạ điện thường được gọi là "vàng mạ điện", "vàng điện phân", "vàng điện giải", "vàng mạ điện". Nó làm các hạt vàng dính vào bảng PCB bằng cách mạ điện. Nó được gọi là vàng cứng vì nó có dính chặt. Quá trình này có thể cải thiện được tính cứng và độ kháng cự của PCB, ngăn chặn sự lan truyền của đồng và các loại khác, và đáp ứng yêu cầu của việc hàn bằng nóng và ủi. Lớp phủ có tính đồng phục và mỏng, với tính xốp thấp, áp suất thấp và ổn định. Do đó, nó được sử dụng rộng rãi trong việc sửa chữa gen điện tử. Vậy vàng chìm là cái gì? Màu vàng chất chứa là phản ứng hóa học và kết tinh các hạt vàng, được gắn liền với miếng đệm bịt của bảng PCB. Bởi vì dính dính quá yếu, nó cũng được gọi là vàng mềm. Đồng mạ điện từ vàng được giải quyết một lớp giàu vàng vàng và chất điện thoại tốt trên bộ đồng đồng và có thể bảo vệ bọn chảy bảng PCB lâu dày. Không giống chất OSP, dùng chỉ để làm vật cản chống gỉ sét, nó có thể hữu dụng trong việc sử dụng lâu dài bảng PCB và đạt được hiệu suất điện tốt. Hơn nữa, nó cũng có sự khoan dung môi trường mà các tiến trình xử lý bề mặt khác không có. Lý do mạ kền là vì vàng và đồng sẽ lan rộng nhau, và lớp niken có thể ngăn cản sự lan truyền giữa chúng. Nếu không có rào chắn về lớp niken, vàng sẽ lan ra thành đồng trong vài giờ nữa. Một lợi thế khác của lớp lọc kim loại không điện được là sức mạnh của niken. Chỉ cần lượng niken dày 5um dày có thể điều khiển việc mở rộng hướng Z với nhiệt độ cao. Thêm vào đó, nếu buộc phải buộc phải buộc kim loại, phải buộc phải buộc phải buộc phải phun nước nóng. Các tiến trình thông thường là: tẩy nhận axit, vi khắc khí, hiệu ứng trước khi lọc, kích hoạt hóa học mạ niken, tiết lộ vàng hóa học. Có sáu bể hóa chất trong quá trình, gồm gần hàng trăm loại hóa chất, và quá trình này khá phức tạp.

Khác nhau chính giữa Bảng PCB Tấm mạ vàng và tấm mạ mạ vàng:

1) Độ dày khác nhau. Bởi vì cấu trúc tinh thể được hình thành bởi hai người khác nhau, nói chung, độ dày của vàng được đặt ở đó còn dày hơn nhiều so với lớp mạ vàng. Làm đi. đó, vàng vàng là phổ biến hơn trong việc cung cấp vàng, và đèn vàng là mạ vàng.

2) Bởi vì cấu trúc pha lê được hình thành bởi mạ vàng khác với cấu trúc được tạo bởi mạ vàng, mạ vàng dễ dàng hàn hơn là mạ vàng. Đồng thời, bởi vì mạ vàng mềm hơn cả mạ vàng, những tấm kim loại thường chọn mạ số tiền lẻ vì vàng cứng cứng có sức bảo thủ.

3) Với cấu trúc pha lê khác nhau, cấu trúc tinh thể hình thành bởi cung cấp vàng và vàng mạ điện được mạ số khác nhau, và cung cấp vàng khá dễ dàng để hàn,

4) Trong quá trình kiểm tra PCB, Độc điện từ vàng và hạt vàng và vàng thuộc vào quý trị trị đầu. Sự khác biệt là mạ số vàng được làm trước khi chịu Hàn phục. Và việc cung cấp vàng được thực hiện sau khi bị hàn. Bảng PCB.