Công nghệ vi sóng - Các điểm chủ chốt thiết kế cung cấp năng lượng cho mạch RF

(1) Đường dây điện là một cách quan trọng cho EME vào và ra khỏi đường đua. Thông qua đường dây điện, sự can thiệp bên ngoài có thể được truyền vào mạch nội bộ và ảnh hưởng tới chỉ thị mạch RF. Để giảm bức xạ điện từ và kết nối, mặt chính, mặt phụ và mặt nối của mô- đun DC phải là tối thiểu. Dù cho hình dạng cung điện có phức tạp thế nào, thì vòng điện lớn của nó cũng phải nhỏ nhất có thể. Dây điện và dây mặt đất luôn được đặt gần nhau.

(2) Nếu hệ thống nguồn năng lượng chuyển hóa được sử dụng trong mạch, thiết kế thiết bị ngoại biên của bộ nguồn năng lượng sẽ phải phù hợp với nguyên tắc đường dẫn nguồn điện ngắn nhất. Bộ tụ điện bộ lọc nên ở gần các chốt nguồn năng lượng liên quan. Dùng bộ dẫn đầu chế độ thường, gần với môđun chuyển năng lượng.

(3) Đường dây điện dài trên một tấm ván không thể tiếp cận hay đi qua các thiết bị kết xuất và nhập của máy khuếch đại dây chuyền (tăng cao hơn 45dB) cùng lúc. Tránh đường dây điện như đường truyền tín hiệu RF, thứ có thể gây kích thích tự động hoặc giảm sự cô lập khu vực. Điện tụ điện bộ lọc tần số cao nên được thêm vào cả hai đầu của đường dây điện dài, ngay cả ở giữa.

(4) Three filter capacitors are connected in parallel at the power inlet of PCB RF. Những lợi thế của ba tụ điện này được dùng để lọc độ thấp, nối điện giữa và tần số cao. Ví dụ: 10uF, 0.Language, Comment. It is close to the Nhập ghim of the power Supply theo trật tự từ large to small.

PCB RF design

(5) Khi sử dụng cùng một nhóm nguồn cung cấp năng lượng để cung cấp cho cái máy khuếch đại dây chuyền tín hiệu nhỏ, chúng ta nên khởi động từ giai đoạn cuối cùng và cung cấp năng lượng đến giai đoạn phía trước, để căn phòng EME sản xuất bởi vòng cuối có ảnh hưởng nhỏ đến giai đoạn phía trước. Mỗi giai đoạn bộ lọc năng lượng có ít nhất hai tụ điện: 0.1uF, 100pF. Khi tần số tín hiệu cao hơn 1GHz, tụ điện bộ lọc 10P được thêm.

(6) Các tụ điện bộ lọc nên ở gần cái huy hiệu bán dẫn, và tụ điện bộ lọc tần số cao nên gần với cái huy hiệu. Đã chọn bán dẫn với tần số cắt thấp. Nếu bộ ba trong bộ lọc điện là một bán dẫn tần số cao, hoạt động trong khu vực khuếch đại, và thiết kế các thiết bị ngoại biên là vô lý, thì rất dễ để tạo ra dao động tần suất cao tại nguồn năng lượng. Có thể có vấn đề tương tự trong mô- đun điều khiển tuyến, vì có một vòng quay trong con chip, và bộ ba bên trong hoạt động trong vùng khuếch đại. Bộ tụ điện bộ lọc tần số cao nên gần với cái chốt để giảm tính tự động phân phối và phá hủy trạng thái dao động.

(7) The copper foil size of the power part of Bảng PCB phù hợp với dòng chảy tối đa xuyên qua nó, and the allowance is considered (the general reference is 1A / mm line width).

(8) Không được vượt qua năng lượng và kết xuất của dòng điện.

(9) Chú ý tách và lọc nguồn điện để tránh sự can thiệp của các đơn vị khác nhau qua đường điện. Dây điện phải được tách khỏi nhau trong suốt những đường dây điện. Dây điện bị tách khỏi các đường dây nhiễu mạnh khác (như kiểu CLAY) theo đường bộ.

(10) Dây điện của cái máy khuếch đại tín hiệu nhỏ phải được cách ly khỏi đồng mặt đất và khai đất bằng cách tránh các sự can thiệp khác của EMS, mà sẽ làm xấu tính chất lượng tín hiệu.

(11) Các lớp năng lượng khác nhau nên tránh sự chồng chéo trong không gian. Để giảm sự can thiệp giữa các nguồn điện khác nhau, đặc biệt là giữa một số nguồn điện khác nhau, vấn đề chồng chéo của máy bay cung cấp điện phải được tránh. Nếu khó tránh, thì cũng có thể cân nhắc việc lắp đặt lại.

(12) PCB layer allocation is easy to simplify the subsequent wiring processing. Cho một TPCB bốn lớp ((thường dùng trong WLAAN)), Thành phần và đầu dẫn RF được đặt trên đỉnh của bảng mạch trong hầu hết các ứng dụng.. Lớp thứ hai được dùng như một lớp đất có hệ thống, Phần năng lượng được đặt vào lớp ba., và mọi đường tín hiệu có thể phân phối trong lớp bốn.

Thiết kế tiếp tục trên mặt đất trong lớp thứ hai là rất cần thiết cho việc thiết lập đường dẫn tín hiệu RF bị kiểm soát. Cũng tiện lợi để có một đường vòng trên mặt đất ngắn nhất có thể, cung cấp một sự cách ly điện cao cho tầng thứ nhất và thứ ba, để giảm tối đa mối nối giữa hai lớp. Dĩ nhiên, cũng có thể dùng định nghĩa lớp khác (nhất là khi bảng mạch có lớp khác nhau), nhưng cấu trúc bên trên là một ví dụ thành công sau khi kiểm tra.

(13) Một khu vực lớn của lớp sức mạnh có thể làm cho dây VC dễ kết nối, nhưng cấu trúc này thường là cầu nối của sự hư hỏng hiệu suất hệ thống. Nếu tất cả các đầu mối điện nối với nhau trên một chiếc máy lớn, thì không thể tránh được tín hiệu nhiễu giữa các chốt. Ngược lại, nếu địa hình sao được sử dụng, mối nối giữa các chốt cung cấp năng lượng khác nhau sẽ bị giảm.