Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Việc mạ điện tỉ hình dạng cao qua lỗ là một chìa khóa trong quá trình Languageản xuất của Bảng PCB đa lớp. Vì tỉ lệ độ dày của tấm ván với độ mở là 5:L cao hơn, Rất khó để làm lớp mạ đồng có thể phủ to àn bộ bức tường lỗ. rất lớn. Do độ mở nhỏ và độ sâu cao., khó khăn cho lỗ thông qua đáp ứng yêu cầu tiến trình trong suốt quá trình. Vấn đề chất lượng thường gặp nhất là loại bỏ chất bẩn khoan oxy, e e e e e e, làm khó điều khiển độ sâu của than cao vi mô., bởi vì kích cỡ của lỗ nhỏ và rất khó cho chất lỏng than sâu để xuyên qua cả lỗ trơn tru., và vài lần tiếp xúc đầu tiên Phần khắc của nhựa đường đã khắc lên. Khi nó hoàn toàn chìm trong chất lỏng khắc nghiệt, Độ sâu khắc của phần trước vượt quá tiêu chuẩn, phơi bày sợi thủy tinh.
Việc tạo các lỗ hổng khiến đồng bị đắm sau đó không thể bao gồm được tất cả, và các vị sẽ xuất hiện. Thứ hai là trong quá trình đắm đồng, Việc trao đổi chất nổ bị chặn, và rất khó để thay thế các giải pháp đắm đồng tươi, làm giảm sự che chở của việc đồng bị đắm. Thứ ba là khả năng phân tán điện cực không đáp ứng yêu cầu của quá trình, và rất dễ để phân hủy một phần của lớp đồng đã ngâm trong, lớp khai hình hoặc không có lớp mạ đồng. Trong trường hợp này, làm thế nào để sử dụng các thiết bị xử lý đã có để nâng cao độ đáng tin cậy của các lỗ đã mạ và sự đáp ứng hoàn to àn của lớp lỗ này là tiêu điểm của bài báo này.
1. Analysis on the Causes of Defects in High Aspect Ratio Through Hole Plating
In order to ensure the high reliability and high stability of the quality of the multilayer Bảng PCB, nó cần phải hiểu hoàn to àn các điểm điều khiển chủ chốt trong toàn bộ tiến trình của máy phát đa nền Bảng PCB sản xuất. Để cụ thể hơn là quy trình có xu hướng gặp phải các vấn đề chất lượng.. Không chỉ cần biết địa điểm mà vấn đề xảy ra, nhưng cũng là nguyên nhân căn nguyên của khiếm khuyết và các yếu tố ảnh hưởng trực tiếp đến nó. Trải qua nhiều năm kinh nghiệm sản xuất Bảng PCB đa lớp, the part where quality problems often occur is to remove epoxy drilling (ie, etchback). tại sao? Bởi vì loại đa lớp này Bảng PCB dày và có đường kính lỗ nhỏ và sâu, Rất khó để cho chất lỏng được khắc lên băng qua to àn bộ lỗ trơn tru.. Để làm cho vòi nước chảy trơn tru. Cũng, bởi vì dòng chảy của dung dịch heo chảy vào lỗ theo sức mạnh của nó, nếu không có áp lực, Nó sẽ chảy hoàn toàn qua tường lỗ.. Cùng một lúc, chính là nhựa đường có lực đẩy của nước, Điều đó làm cho việc đi qua to àn bộ lỗ khó khăn hơn.. Một số phần nhựa xy-ra được chạm vào trước đã được khắc lên, và khi chúng hoàn toàn chìm trong một loại thuốc than., Độ sâu của phần khắc của phần đầu vượt quá tiêu chuẩn, Vạch trần tế bào thủy tinh và hình thành một lỗ hổng để đồng sau không thể che hết được.
Có hiện tượng rỗng. ♫ Trong quá trình đắm đồng ♫, Độ lỏng của dung dịch trong lỗ rất thấp. Lý do chính là đường kính lỗ nhỏ., Cái lỗ rất sâu và độ kháng cự với các dung dịch ở cả hai bên của lỗ quá lớn., để giải pháp phản ứng trong lỗ không thể thay thế bằng một giải pháp thả đồng tươi trong thời gian., Phần thiếu các ion đồng nhưng bị bao đồng cũng bị xói mòn bởi dung dịch.. Thêm nữa., sau khi lau chùi bảng điều trị bằng các biện pháp khác, nước trên hố không bị kiệt sức, và bong bóng khí được tạo ra khi bồn rửa đồng được thực hiện, mà gây cản trở việc giảm bớt các ion đồng và sẽ thiếu lớp dẫn điện trong phần này. Khi mạ điện, do có khả năng phân tán nhỏ của lớp đồng, Rất khó để dòng chảy tới được phần trung tâm khi một xung lực được áp dụng. Thường là do cung cấp đồng chưa hoàn chỉnh, và phần mà đồng bị nhúng vào không phải là do dòng chảy. Lấy mẫu, bị xói mòn và giải tán bởi dung dịch axit, hình thành một lỗ hổng. Nếu dòng xung lực quá lớn, những bộ phận mà đồng bị nhúng chìm, đặc biệt là hai đầu ở van, sẽ được xoá.
Name. Control and Countermeasures of High Aspect Ratio Through Hole Plating
According to the analysis of the reasons discussed above, cho tình trạng thật sự của việc đắm đồng và mạ điện cao tỷ lệ đồ nhiều mặt Bảng PCBs, Đối phó quy trình tương ứng phải được áp dụng để tăng cường kiểm soát chủ chốt cho những phần khó khăn nhất.. Đặc biệt khi khoan dung, một mặt, là cần phải chọn một phương pháp để khử than với hiệu suất phun nước tốt; Mặt khác thì, Một thiết bị rung động ngang được dùng để cho phép chất tạo than được băng qua to àn bộ lỗ một cách trơn tru., để các bong bóng được tạo ra sau khi điều trị., và chất nhựa lỏng đã phồng lên được lấy ra khỏi bề mặt của vành đai lõi đồng, có độ sáng kim loại lý tưởng, và tăng cường sức ép kết nối với lớp chìm đồng và lớp mạ điện.
Because the inner circuit of the Bảng PCB đa lớp phụ thuộc vào lớp móc lỗ hoàn chỉnh để đạt được sự kết nối điện đáng tin cậy với lớp ngoài hay lớp trong yêu cầu, nếu lớp móc lỗ bị ngắt khỏi mạch nội lớp hoặc nếu kết nối bị thiếu nghiêm trọng, sau khi lắp ráp, Hệ thống bị hỏng hoàn toàn.. Nếu lớp trong của vết bẩn oxy không được gắn chặt vào tường lỗ., đó là, Lớp đồng được bọc bởi các lỗ lớp tội nghiệp., và nó sẽ rơi ra do sốc nhiệt trong quá trình lắp đặt điện hoặc sẽ được giải phóng trong một thử thách kéo ra.. . Do đó, cải tiến phương pháp tiến tiến tiến tiến tiến xưởng than., tăng lượng nước nhiễm trùng trong lỗ., thường xuyên thay thế dịch mới, và đảm bảo rằng bụi khoan dung của vòng đồng trong sạch sẽ là cơ sở để đảm bảo sự toàn vẹn của lớp platform trong hố..
Trong khía cạnh thứ hai, để giải quyết vấn đề chất lượng của đồng lún xuống, cần phải phân tích các điểm chính của đồng lún xuống cho các lỗ nhỏ và độ sâu hố. Điều quan trọng là đảm bảo rằng chất đồng đang chìm chảy trơn tru trong lỗ và liên tục thay thế nó để cái đồng bị đắm sẽ tạo thành một lớp dẫn điện dày đặc trên bề mặt của bức tường lỗ.. Phương pháp đặc biệt dựa trên tính cách của độ dày và độ mở của đa lớp Bảng PCB. Ngoài việc chọn các chuỗi cảnh đồng ngập hơn, Công thức và điều kiện tiến trình khá rộng, và nguyên nhân chính là tăng độ lưu động của lỗ nhỏ.
Bộ hỗ trợ của khoang đệm., một thiết bị rung động được thêm vào trong quá trình chìa khóa của lỗ được mạ. The purpose is to escape the air bubbles in all the holes on the Bảng PCB đa lớp, và quan trọng hơn, để đảm bảo dòng chảy tự do của chất lỏng đáy bằng đồng trong lỗ.., Nó có thể tiếp xúc hoàn to àn với tường lỗ để hoàn thành phản ứng., và lớp bỏ nguyên vẹn và không có nhược điểm. Tuy, It is also extremely important to see how to match the mounting method of this thiết bị. Nếu một khung giỏ được dùng để lắp cái bồn đựng đồng, Tấm đĩa phải nghiêng theo một góc, và một thiết bị đu có thể được thêm vào để cải thiện độ lưu động của người khoan đồng trong lỗ..
