Công nghệ vi sóng - Các nhà sản xuất Bảng gen nhiều lớp có thể nhanh chóng lấy mẫu và tàu

Chuyên môn sản xuất Sản xuất bảng mạch đa lớp

Chuyên môn sản xuất mạch đồng dày, bảng mạch bằng đồng, Thiết bị dẫn đường chính xác, Hệ thống cản chạy PCB, bảng mạch lỗ mù, Bảng mạch linh hoạt, Bảng mạch lỗ chôn vùi, Các bảng mạch bị che kín, bảng mạch điện thoại, Bảng mạch xanh, Bảng mạch xe, bảng mạch vận chuyển, bảng mạch bảo mật, Bảng mạch HDI, Hệ thống phổ biến không gian, bảng mạch PCB điều khiển công nghiệp, Bảng mạch kết nối PCB, thông minh bảng mạch PCB, bảng mạch PCB quân sự, Hệ thống chữa bệnh PCB, Cần mạch đồng loại với độ chính xác cao và độ khó khăn cao, Kiểu sản xuất: bảng mạch điện thoại HDI, bảng mạch tần số cao, bảng mạch tần số radio, bảng cản trở, thick copper circuit boards (12OZ), Bảng kết nối mềm và cứng, Ngân và Dương đồng, Bộ đệm nhôm, KCharselect unicode block name, máy bay, Chôn vùi mọi ngóc ngách, Bảng mạch HDI sản xuất bởi công ty, Thiết lập mạch đa lớp chính xác, Bảng mạch linh hoạt, bảng cản trở, Bảng mạch linh hoạt, và bị che mắt qua các bảng mạch đi qua tất cả các mạch. Những chứng nhận cần thiết cho việc sản xuất ván bài., như Ou, GIFComment, Comment, SécName, QS900, chụp, được sử dụng rộng rãi trong sản phẩm, như máy tính, cơ sở y tế, xe, thiết bị liên lạc, quân, Không, etc

Blind vias are vias that connect the surface and inner layers without penetrating the entire board. Cách ly được chôn là cách liên kết các lớp bên trong và không thể nhìn thấy trên bề mặt của tấm ván đã hoàn thành.. Để thiết lập kích thước của hai loại kinh cầu, làm ơn liên lạc với đáp. . Wire hole

The definition of the minimum hole diameter of the finished plate depends on the thickness of the plate, và tỉ lệ xe đĩa với lỗ phải thấp hơn 5--8.
The preferred series of apertures are as follows:
Aperture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Pad diameter: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
Inner thermal pad size: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
The relationship between plate thickness and minimum aperture:
Board thickness: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
Minimum aperture: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Test hole
Test holes refer to vias used for ICT testing purposes, cũng có thể dùng làm lỗ. Trên nguyên tắc, Độ mở không giới hạn, Độ chính của cái bệ không phải nhỏ hơn 25vắt, và khoảng cách giữa các lỗ thử nghiệm không phải nhỏ hơn 50km. Multilayer circuit board

Factors to be considered in the setting of the line width and line spacing of the bảng lỗ mù
A. Mật độ của lớp gỗ dán. Giá trị cao độ dày của tấm ván, khuynh hướng sử dụng chiều rộng hơn và khe hở hẹp hơn.
B. Sức mạnh hiện tại của tín hiệu. Khi dòng chảy trung bình của tín hiệu là lớn, the current that the wiring width can carry should be considered
The width of the wire should be able to meet the electrical performance requirements and be convenient for production. Giá trị tối thiểu của nó được quyết định theo kích cỡ hiện tại, nhưng mức tối thiểu không nên thấp hơn 0.2mm. Trong mật độ cao, mạch in siêu chuẩn, Dây rộng và khoảng cách là 0 thường.3mm