Công nghệ vi sóng - Hiểu rộng tiến trình ép bảng PCB nhiều mẫu

1. Autoclave pressure cooker
   
   It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, rồi lấy mẫu ra lần nữa. Đặt nó lên bề mặt của lớp thiếc nóng chảy nhiệt độ cao và đo độ "kháng cự xuống" của nó.. Từ này cũng đồng nghĩa với nút điều hoà, mà thường được dùng trong ngành. Thêm nữa., ở trong Bảng PCB đa lớp ép quá trình, có một "phương pháp báo chí cabin" với nhiệt độ cao và khí CO2 áp suất cao, cũng tương tự với loại xe này.
   
   2. Cap Lamination method
   It refers to the traditional lamination method of early multi-layer Bảng PCB. Lúc đó, The "outer lớp" of MLB was mostly composed and computed with a thin substrate of single-sided Cope skin. Nó không được sử dụng cho đến khi sản xuất MLB tăng đáng kể vào cuối 1984. The current copper-skin type large-scale or mass ép method (Mss Lam). Đây là phương pháp ép MLB đầu tiên dùng một phương tiện mỏng đồng một mặt được gọi là Cap Lamination.
   
   Comment. Caul Plate partition
   When Bảng PCB đa lớpđã bị ép, a lot of bulk vảis (such as 8~10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, đĩa bằng thép không rỉ mịn và cứng. Tấm gương thép không rỉ được dùng cho việc tách rời này được gọi là đĩa Caul hay đĩa khác biệt.. Hiện, Hạng 430 hoặc AISI Comment30 thường được dùng.
   
   4. Crease wrinkles
   In Bảng PCB đa lớp pressing, nó thường đề cập đến những nếp nhăn xảy ra khi da đồng bị tác động không đúng cách. Có nhiều khả năng xảy ra thiếu sót khi da đồng mỏng ở dưới 0.Comment ozo đã được ép plastic theo nhiều lớp.
   
   5. Dent depression
   It refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, có thể gây ra bởi việc kéo dài lỗ mũi nhọn ở địa phương của tấm thép được dùng để ép. Nếu nó cho thấy một giọt chính xác của cạnh sai, nó được gọi là dish down. Nếu những thiếu sót đó không may vẫn còn trên đường ray sau khi ăn mòn đồng, Khả năng cản trở tín hiệu truyền tốc cao sẽ không ổn định và nhiễu sẽ xuất hiện. Do đó, một nhược điểm như vậy nên tránh càng nhiều càng tốt trên bề mặt đồng của vật liệu..

   
   6. Foil Lamination method
   Refers to the mass-produced Bảng PCB đa lớp, Lớp ngoài của tấm đồng và cuộn phim được ép trực tiếp với lớp trong, mà trở thành khối mây của Bảng PCB đa lớp để thay thế phương tiện mỏng đổ sơ bộ. Sự đàn áp truyền thống là hợp pháp..
   

7. Áp suất hôn, low pressure
When the Bảng PCB đa lớp là ép, khi những tấm in ở mỗi lỗ được đặt và đặt vào vị trí, chúng sẽ bắt đầu nóng lên và được nâng lên bởi lớp dưới nóng nhất, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk materials are bonded. Lúc này, the combined phim (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, Vì vậy, áp suất được dùng cho phần thân nhiệt không thể quá lớn để tránh bị mảnh che thân hay bị chảy ra quá nhiều keo.. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". Tuy, khi chất liệu trong mỗi chất lượng lớn được hâm nóng để làm mềm và gel, và đang chuẩn bị cứng rắn, it needs to be increased to the full pressure (300-500 PSI), để các vật liệu lớn có thể được kết hợp chặt để tạo thành một tấm bảng lớn,.

8. Kraft Paper
When Bảng PCB đa lớps or substrate boards are laminated (laminated), Giấy nhám được dùng hầu hết như là một bộ đệm chuyển nhiệt.. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. Giữa các phương diện đa mẫu hoặc các tầng biến phát cần được ép. Cố gắng giảm nhiệt độ của mỗi lớp trên bảng càng nhiều càng tốt.. Thường, Mẫu kỹ thuật thường dùng là 90-150 kí.. Vì sợi giấy bị nghiền nát sau khi nhiệt độ cao và áp suất cao, nó không còn cứng rắn và khó hoạt động, nên nó phải được thay thế bằng một cái mới. Loại giấy kiểu Đức này được nấu bằng một hỗn hợp gỗ thông và nhiều loại kiềm mạnh khác nhau. Sau khi phù hợp thoát ra và axit được gỡ bỏ, nó được giặt và mưa. Sau khi thành xơ, nó có thể được ép trở lại thành giấy thô và rẻ tiền. material.

9, Lay Up stacking
Before pressing Bảng PCB đa lớpMẫu vật, nhiều vật liệu lớn như ván nội thất, phim và tấm đồng, Thép in, KCharselect unicode block name, Comment., cần phải thẳng hàng, Nối, hoặc đăng ký lên và xuống để chuẩn bị Thì nó có thể được đút cẩn thận vào máy ép để ép nóng. Loại công trình này gọi là Lay Up. Để nâng cao chất lượng của Bảng PCB đa lớps, Không chỉ việc xếp hàng này phải được thực hiện trong một phòng sạch có nhiệt độ và ẩm ướt điều khiển., nhưng cũng cho tốc độ và chất lượng của sản xuất hàng loạt, generally the large-scale pressing method (Mass Lam) construction even needs to use "automated" stacking methods to reduce human errors. Để tiết kiệm xưởng và thiết bị chia sẻ, Hầu hết các xưởng đều kết hợp "xếp" và "xếp ván" thành một đơn vị xử lý toàn diện., Hệ thống tự động rất phức tạp..

10. Mass Lamination (Lamination)
This is a new construction method in which Bảng PCB đa lớp ép quá trình bỏ bỏ bỏ bỏ bỏ "ghim đệm" và nhận diện nhiều hàng dãy ván trên cùng một bề mặt. Từ tháng Nội, khi yêu cầu bốn... Sáu lớp ván đã tăng, Phương pháp ép của Bảng PCB đa lớpđã thay đổi rất nhiều. Vào những ngày đầu tiên, chỉ có một bảng vận chuyển trên bảng điều khiển cần được ấn. Cách thức một đối một đã bị phá vỡ trong một phương pháp mới.. Nó có thể được đổi thành một-hai, một-tới-bốn, hay nhiều hơn theo kích thước của nó. Bàn làm việc được ép lại với nhau. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, mảnh vỏ, Comment.); instead use copper foil for the outer layer, và trước chế tạo "mục tiêu" trên tấm ván lớp trong., Để "quét sạch" mục tiêu sau khi bấm, và sau đó khoan lỗ công cụ từ trung tâm của nó, sau đó nó có thể được đặt lên máy khoan để khoan. Còn về tấm ván sáu lớp hay tấm ván tám lớp, Lớp bên trong và bộ sandwich có thể được tán đinh đầu tiên bằng đinh, rồi nén lại với nhau ở nhiệt độ cao. Đơn giản hơn, nhanh chóng và mở rộng vùng ép, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, có thể làm giảm sức lao động và tăng gấp đôi sản lượng., và thậm chí tự động. Đây là khái niệm mới về tấm in được gọi là "tấm in lớn" hay "tấm in lớn". Trong những năm gần đây, có rất nhiều nhà xưởng đúc chuyên nghiệp tại Trung Quốc.