Công nghệ vi sóng - Năm kinh nghiệm thiết kế mạch RF

L. Bảng mạch RF nguyên tắc bố trí

Để thiết kế kiểu PCB, phải ưu tiên hàng đầu những nguyên tắc chung:

(1) Cái máy khuếch đại RF với năng lượng cao (HP) và khuếch đại âm thanh thấp (LNA) nên được cách ly càng xa càng tốt. Nói ngắn gọn, mạch phát tín hiệu RF có năng lượng cao nên cách xa khỏi vòng điều khiển RF năng lượng thấp;

(2) Hãy đảm bảo rằng có ít nhất một khu vực đầy đủ trong vùng cao năng lượng của bảng PCB, và tốt hơn là không có bánh cầu trên đó. Tất nhiên, càng rộng bọc bao nhiêu giấy đồng, thì càng tốt.

(3) Việc tách các mạch điện và nguồn cung cấp năng lượng là rất quan trọng.

(4) Sản phẩm RF thường phải cách xa nguồn RF;

(5) Tín hiệu tương tự nhạy cảm nên tránh xa tín hiệu điện tử tốc độ cao và tín hiệu RF càng xa càng tốt.

2. Phân vùng vật lý, Phân vùng điện, quy hoạch thiết kế

Nó có thể phân hủy thành phân tách vật lý và phân tách điện. Phân vùng vật lý chủ yếu gồm bố trí, hướng dẫn và lớp bảo vệ các thành phần; Phân chia các vùng điện tiếp theo là phân chia nguồn điện, dây dẫn RF, mạch nhạy cảm và tín hiệu và đất đai.

Cần phải chú ý đến nhiều khía cạnh khác nhau.

1) Chữa trị nguồn điện và dây mặt đất:

Ngay cả khi có dây dẫn trong toàn bộ Bảng PCB đã hoàn thành tốt, Sự can thiệp gây ra bởi việc cân nhắc thiếu suy nghĩ về nguồn điện và dây mặt đất sẽ làm suy giảm hiệu suất của sản phẩm., và đôi khi còn ảnh hưởng tới tỉ lệ thành công của sản phẩm.

Do đó, dây điện và dây Mặt đất cần phải được quan tâm nghiêm túc để hạn chế sự nhiễu gây ra bởi điện và dây Mặt đất, để đảm bảo chất lượng sản phẩm.

Với mỗi kỹ sư thiết kế sản phẩm điện tử, họ hiểu nguyên nhân gây nhiễu giữa dây mặt đất và dây điện.

4. kĩ năng thiết kế PCB tần số cao

(1) 45 1942;176; góc nên được áp dụng ở góc đường truyền dẫn để giảm sự mất mát phía sau.

(2) Cần phải có bảng điện tiết kiệm năng lượng cao với giá trị kiên cố định bị kiểm soát chặt chẽ bởi mức độ. Phương pháp này có lợi cho việc quản lý hiệu quả trường điện từ giữa vật liệu cách ly và dây nối liền kề.

(3) Cần phải cải thiện kỹ thuật thiết kế PCB cho việc khắc tạo độ chính xác cao. Hãy cân nhắc xác định lỗi bề rộng dòng toàn bộ của tập tin « 0.0007, quản lý Lớp dưới và những mục thập trong các đường dây dẫn, và xác định các điều kiện plating cho những bức tường dây nối. Cách quản lý to àn bộ hình dạng dây (dây dẫn đường) và bề mặt phủ là quan trọng để giải quyết vấn đề hiệu ứng da liên quan tới tần số sóng vi sóng và nhận dạng kỹ thuật này.

(4) Những đầu dẫn dẫn dẫn dẫn rơi có đầu gài, tránh sử dụng các thành phần dẫn đầu. Ở môi trường tần số cao, các thành phần lắp trên mặt đất được thích.

(5) Để tín hiệu hoạt động, cần phải tránh việc sử dụng qua máy xử lý (PTH) trên bảng nhạy cảm, vì quá trình này sẽ dẫn tới sự tự nhiên ở đường.

(6) We should provide abundant grounding strata. Các máy bay mặt đất nên được kết nối bằng các lỗ bị đúc để tránh ảnh hưởng của trường điện từ 3D lên... bảng mạch.

(7) Để chọn tiến trình mạ điện không phải mạ điện, không dùng phương pháp HAL để mạ điện.

(8) Mặt nạ solder không cho máu solder paste chảy. Tuy nhiên, vì không chắc chắn độ dày và các đặc tính cách cách bí ẩn, cả bề mặt tấm ván được bao phủ bằng mặt nạ phòng thủ, dẫn đến một sự thay đổi lớn của năng lượng điện từ trong thiết kế những dải nhỏ. Bình thường, đập hàn được dùng làm trường điện từ của mặt nạ hàn.

Trong trường hợp này, chúng tôi quản lý việc chuyển từ dải nhỏ sang cáp treo. Trong một sợi cáp có lớp dây hơi đặc, các lớp dây được trải theo vòng tròn và có khoảng đều. Trong microdải, máy bay mặt đất nằm bên dưới đường ống hoạt động.

This giới thiệu một số hiệu ứng cạnh cần phải hiểu, dự đoán và xem xét trong thiết kế. Tất nhiên, sự phù hợp này cũng sẽ dẫn đến lỗ hậu, cần phải thu nhỏ lại để tránh nhiễu và nhiễu tín hiệu.

Bản thiết kế EMC

Sự phù hợp điện từ là khả năng của thiết bị điện tử hoạt động phối hợp và hiệu quả trong nhiều trường hợp điện từ.

Mục đích của thiết bị điện từ Thiết kế PCB giảm nhiễu điện từ với các thiết bị điện tử khác.