PCB Teknik - pcb devre tahtalarının nasıl hızlı yapılacağının sırrı

Elektronik iletişim teknolojisinin sürekli geliştirilmesiyle, bu hızlı geliştirme dönemine ulaşabilmek için daha çok geleneksel devre tahtası üretim metodları uzakta. PCB devrelerini yüksek kesinlikle, iyi performans ve mal kurtarma çok hızlı yapmak istiyoruz. Bu kesinlikle devre tasarım mühendislerinin en büyük challengesi.

1.The method of making pcb quickly

Dört tahtalarını üretip işlemek ve işlemek için birçok yol var ama ana üretim metodları fiziksel metodlar ve kimyasal metodlar içeriyor:

Fiziksel yöntemi: çeşitli bıçak ve elektrik aletleri kullanarak devre masasında gerekli olmayan bakıcıyı elimden çizdir.

Kimyasal yöntemi:Boş bakır çarpı tahtasındaki koruma katmanı kapsayarak, gereksiz bakır, şu anda çoğu geliştiriciler tarafından kullanılan bir yöntemdir. Koruma katını örtmek için çok yol var, en önemli olarak en geleneksel elimdeki eleştirme yöntemi, özellikle yapılan kendine bağlı yöntemi, film fotosensitiv yöntemi ve sadece son yıllarda geliştirilen PCB tahtasının termal aktarma yöntemi.

Ellerle boya:Çirket şeklini boş bakır çarptığı laminatın üzerinde el olarak çizmek için fırçayı ya da zor kalem kullanın ve sonra doğru korozyon çözümüne koyun.

Yapıştırıcı yapıcılar:pazarda stripte ve diske yapılan farklı sticker var. İhtiyaçlarına göre boş devre tahtasında farklı etiketler birleştirilebilir ve sıkı tutuklandıktan sonra kodlanabilirler.

Film fotosensitiv:Filmdeki PCB devre tablosu diagram ını laser yazıcısı ile bastırın, ve boş bakır klı laminatın üzerinde fotosensitiv bir katmanı ön koparın (kaplı bakır klı laminat pazarda ulaşılabilir), ve bir karanlık çevresinde ortaya çıkarın, geliştirin, düzenleyin ve temizleyebilirsiniz.Sonra çözümüzde kodlanabilirsiniz.

Termal aktarım:Etiketi, termal aktarım yazıcısı üzerinden doğrudan boş devre tahtasına bastırın ve sonra kodlamak için koroz sıvısına koyun.

2.Hızlı devre tahtası üretiminin iki yönteminin avantajları ve yanlışlıkları

Fiziksel yöntem:Bu yöntem çalışıcı ve düşük doğruluğu var. Sadece relativi basit çizgiler kullanılabilir. Ana kısıtlıklar işçilik tüketmesi ve zaman tüketmesi, doğruluğu kontrol etmek kolay değil ve kapsamsız. Operasyonun yüksek ihtiyaçları var ve şu anda birkaç kişi onu kabul etti.

Kimyasal yöntemi: Bu süreç relativi karmaşık, ama kesinlikle kontrol edilebilir. Şu anda en geniş kullanılan en hızlı tabak yapımı yöntemi, ama hala birçok sorun var.

Yazım doğruluğu kullanılan yazıcı kartridžinin doğruluğuna bağlı. Köroz sürecinde bağlantısı ve bağlantısı kolayca neden olabilecek kötü performans bastırıcı çizgiler.

Fotosensif tabağının görüntüleme ve geliştirme zamanı kontrol etmek kolay değil, ve her parçasının en iyi görüntüleme zamanı farklı olacak.

Korozyon sürecinin kontrolü zordur: devre masalı üretim fabrikasıyla kullanılan profesyonel kontrol ekipmanları, sıcaklığı, konsantrasyonu ve korozyon çözümünün pH'nin korozyon kalitesine daha büyük etkisi olacak. Bir devre tahtasında iyi bir iş yapmak için birçok deneyim toplamalısın. Aksi takdirde materyal kaçırma çok ciddi olacak.

Fotosensitiv plate yüksek çevre ihtiyaçları var ve tam karanlıkta ve düşük sıcaklıkta saklanılmalı, ve açıklama süreci karanlık koşulları altında da gerçekleştirilmeli.

Gümüş tuz (fotosensitiv materyal) ve bakra tuz (korozyon ürün) ikisi de zehirli. Koroz sürecinde dikkat çekilmeli. İnsanları temizlemek ya da kıyafetlerini temizlemek zor. Ayrıca çevre sebepleri yüzünden, korozyon sonrası çöplük suyunu yok etmek daha zordur.

Yapılmış tamamlanmış tahta ellerle çalışılmalı ve el yumruklarının doğruluğunu kontrol etmek zordur. Şu anda ülkede çevre koruması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları ve yönetimi bağlantısında daha büyük çabalar var. Bu bir çözüm ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını alabilir.