PCB Teknik - PCB tahta negatif film deformasyonu çözümler

1. PCB film deformasyonun nedenleri ve çözümleri:

Neden:

(1) Temperature and humidity control failure

(2) Açıklama makinesinin sıcaklığı çok yükseliyor.

Çözüm:

(1) Normalde sıcaklık 22±2 derece Celsius'a kontrol ediliyor ve havalık 55% ±5% RH'de.

(2) Soğuk ışık kaynağını veya havacını soğuk cihazı ile kabul et ve yedek dosyasını sürekli değiştir.

2. PCB filmin bozulma düzeltme yöntemi:

1. Dijital programlama enstrümanın operasyon teknolojisini yönetme durumu altında ilk deformasyon miktarına göre negatif filmi kur ve sürükleme testi tahtasıyla karşılaştır, uzunluğunu ve genişliğini ölçür, ve dijital programlama enstrümanın deformasyon miktarına göre delik pozisyonunu uzunluğunu veya kısaltır, Ölçümüş negatif filme uyum sağlamak için delik pozisyonunu uzatmak veya kısaytmak için, negatif filmi kesmek ve grafiklerin tamamını ve doğruluğunu sağlamak için sürülen test tahtasını kullanın. Bu yöntemi "delik pozisyonu değiştirme yöntemi" olarak adlandır.

2. Negatif film in çevre sıcaklığı ve havalığı ile değiştiğini düşündüğünüz fiziksel fenomene göre negatif film koparmadan önce mühürlenmiş çantadaki negatif film çıkarın ve çalışma çevresinin altında 4-8 saat boyunca asın, böylece negatif film koplamadan önce deforme edilsin. Çok küçük kopiya yaptıktan sonra negatif film yapacak ve bu metodu "aklama metodu" denir.

3. Basit çizgilerle, büyük çizgi genişliği, uzay ve yasadışı deformasyonlar için, koplamadan önce dril testi tahtasının deliklerini karşılaştırmak için negatif film'in deformasyonu kesebilirsiniz. Bu yöntemi "parçalama yöntemi" denir.

4. PCB'nin deliğinin en az yüzük genişliğinin teknik ihtiyaçlarını sağlamak için bir devre çipine genişliyor. Bu yöntemi "patlama yöntemi" denir.

5. Deforme edilmiş negatif filmdeki grafikleri yükselttikten sonra, yeniden harita yapıp bir plate yaptıktan sonra, bu yöntemi "harita yöntemi" olarak adlandırın.

6. Bu metodu "fotoğraf yöntemi" denir.

Üç, önemli yöntem notları:

1, parçalama yöntemi:

Uygulaştırılabilir: Daha az yoğun çizgiler ve her film katının uyumsuz deformasyonu olan negatif film; Özellikle solder maske filminin ve çoklu katlı tahta güç katı filminin deformasyonuna uygun;

Uyğulamaz: yüksek kablo yoğunluğu, çizgi genişliği ve uzay 0,2 mm'den az olan negatif film;

Nota: Bölünerken, kablolar mümkün olduğunca az hasar edilmeli ve patlar hasar edilmeli. Bölüştükten sonra ve kopyalandıktan sonra versiyonu yenilemekte, bağlantı ilişkisinin doğruluğuna dikkat edilmeli.

2, delik pozisyonu yöntemini değiştirin:

Uygulaştırılabilir: Filmin her katının deformasyonu aynıdır. Bu yöntem da yoğun çizgilerle filme uygulanabilir;

İşlenemez: Film sıradan değiştirilmiş ve yerel deformasyon özellikle ciddi.

Nota: Programcıyı uzatmak veya delik pozisyonunu kısaltmak için kullandıktan sonra, tolerans dışında delik pozisyonu yeniden ayarlanmalıdır.

3. Durma yöntemi:

Uygulaştırılabilir; amount in units (real) Kopyalama sonrasından deformasyon edilmediği ve engellenmeyen filmler;

İşlenemez: Deformed film.

Not: Filmi ventilated ve dark environment (güvenlik de mümkün) bir şekilde bağlayın. Açma yerinin sıcaklığı ve humiyeti çalışma yerinin aynısı olduğundan emin olun.

4, PCB patlama uygulama yöntemi:

Uygulaştırılabilir: Grafik çizgiler çok yoğun değil ve çizgi genişliği ve uzay 0,30 mm'den daha büyük;

Uygulamaları yok: özellikle kullanıcıların basılı devre tahtalarının görünüşünde ciddi ihtiyaçları var;

Not: Köpüşme kopyasından sonra, patlama elliptik. Çizgi ve diskin kısmının halosu ve bozulması üzerinden sonra.

5, PCB fotoğraf yöntemi:

Uygulaştırılabilir: PCB film in in uzunluğu ve genişliği yönlerinde aynı deformasyon oranı vardır, ve test tahtasını tekrar kullanmak uygunsuz olduğunda sadece gümüş tuz filmi kullanabilir.

Uygulama yok: Uzun ve genişlik yönlerinde PCB film in in deformasyonu uyumsuz.

Not: Fokus çizgilerin bozulmasını engellemek için fotoğrafları çekerken doğru olmalı. Negatif film kaybı, genellikle çok kez hata ayıklaması gerektiğinden sonra, memnuniyetli devre örneğini elde etmek için.