Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
SMT çipinin yeniden çözümleme süreci iki sonlu çip komponentinin bağımsız patlaması gerektiğini istiyor. Plak yer kablosu büyük bir bölge ile bağlanıldığında, karşılaştırma yöntemi ve 45° saldırma yöntemi tercih edilmeli; Büyük bölgeden gelen kabloların uzunluğu yeryüzü kablosu ya da güç satırı 0,5 mm'den daha büyük ve genişliği 0,4mm'den daha az; Diğer bir a çıdan kaçırmak için doğruçuçuk patlayıyla bağlı kablo bir kenarın uzun tarafından çıkarılmalı.
SMD kayıtları ve başka kablo kablo arasındaki kablo çizgisinde gösterilir. Diyagramı patlama ve basılı kablo arasındaki bağlantını gösterir.
PCB bölümünün izlenmiş kablosunun yönünde ve şeklinde dikkati çekilmeli olan şey.
Bastırılmış kablo yöntemi ve biçimi
(1) Kısa devre yapma, böylece kısa devre takip edemezsin. Sonraki sahnede PCB'nin kalite kontrolü için çok yardımcı.
(2) Bastırılmış kabloların yöntemi keskin ve akıllı açı olmayacak ve bastırılmış kabloların açısı 90° altından az olmayacak. Çünkü tabak yaptığında küçük iç açıyı korumak zor. Bakar yağması çok keskin köşelerin dışarıdaki köşelerde patlamak kolay. Dönüş şeklinde nazik bir geçiş, yani köşenin iç ve dışarıdaki köşeleri radyanlardır.
Bir tel iki gaz arasından geçtiğinde ve onlara bağlanmadığında, onlardan eşit bir uzakta tutulacaktır. Aynı şekilde, yöneticiler arasındaki mesafe eşit ve eşit olmalı.
(4) PCB kollarının arasındaki kabloları bağlandığında, bölgeler arasındaki orta uzağın dışarıdaki bölgeler D'den daha az olduğunda, kabloların genişliği bölgeler ile aynı olabilir; Orta uzağın D'den daha büyük olduğunda, kabloların genişliğini azaltmalı. Patoda 3'den fazla patlama varken, kablolar arasındaki mesafe 2D'den daha büyük olmalı.
(5) Toprak yağmuru, ortak toprak kablosu için mümkün olduğunca sürdürülecek.
(6) Çizginin parçalama gücünü arttırmak için yönetici etkisiz bir üretim satırı sunulabilir.
