PCB Teknik - PCB bölümlerin işleme ve FPC materyallerin kullanımı

FPC fleksibil yazılmış devre, fleksibil kesme yüzeyinde yapılmış devre biçimdir, örtülebilir ya da a çılır (genelde FPC devrelerini korumak için kullanılır). FPC'nin çeşitli şekilde düşürülebilir, katılabilir ya da tekrar hareket edilebilir, bu şekilde daha çok ve daha geniş kullanılıyor.

FPC'nin temel filmi genellikle poliimide (polyimide, PI) (kısayılmış) ve poliesterden oluşturulmuş.

(Polyester, PET kısa olarak), materyalin kalınlığı 12.5/25/50/75/125um ve 12.5 ve 25um genelde kullanılır. Eğer FPC yüksek sıcaklığında çözülmesi gerekirse, materyal genellikle PI'den oluşturur ve PCB'nin altyapısı genellikle FR4'dir.

FPC'nin kapak katı, delilektrik film ve yapıştırma filminden oluşturulmuş ya da kirlenmeyi, ısırılmasını engellemek için fleksibil dielektrik kaplamadan oluşturulmuş. Ana materyal temel materyalle aynıdır, yani poliimit. Amin (polyimide) ve poliester (polyester), genellikle kullanılan materyallerin kalınlığı 12,5 umdur.

FPC tasarımı katları birlikte bağlaması gerekiyor ve bu anda FPC yapıştırması (adhesive) gerekiyor. Korkunç tahtalar genelde akrilik, değiştirilmiş epoksi, fenolik butyral, güçlü plastik, basınç hassasiyetli adhesif ve benzer için kullanılır. Tek katı FPC bağlamak için adhesif kullanmıyor.

Çoğu uygulamalarda, sağlama aygıtları gibi fleksibil tahtalar dış destek için destek desteği gerekiyor. Ana materyaller PI veya poliester filmi, cam fiber, polimer materyali, çelik tabağı, aluminium tabağı, etc. Bardak fiber (FR4) güçlü tahtası PI veya polyesterden daha yüksektir ve daha zor yerlerde kullanılır.

FPC şifrenin PCB şifresine karşılaştırılması için birçok yol var. Bunlar ortak:

1. Kimyasal nickel altınları da kimyasal kırıklık altındır ya da kırıklık altındır. Genelde, PCB'nin bakra metal yüzeyinde kullanılan elektrosuz nikel katının kalınlığı 2,5um-5,0um ve döküş altının (99,9% temiz altın) katının kalınlığı 0,05um-0,1um (daha önce PCB). Fabrika çalışanları alternatif metodları kullanır. PCB havuzunda altın parayı değiştir. Tehnik avantajlar: yumuşak yüzeyi, uzun depo zamanı, kolay çözüm; ince komponentler ve daha ince PCB için uygun. FPC için daha uygun çünkü daha ince. Olayları: çevre arkadaş değil.

2. Kalın liderlik elektroplatıcının avantajları: düz liderlik kalıntısı direkte patlamaya eklenebilir, ve bunun iyi solderliğini ve üniforması vardır. Bazı süreçler için (HOTBAR gibi), bu metod FPC'de kullanılmalı. Küçük durumlar: ipucu oksidize kolay ve depo zamanı kısa. elektroplatıcı çizgisini çekmeli; çevre arkadaş değil.

3. Seçimli altın elektroplatıcı (SEG) Seçimli altın elektroplatıcı, PCB'nin bazı bölgeleri altın ile çarpıldığını anlamına gelir, diğer bölgeler başka bir yüzey tedavisi ile tedavi edilir. Altın elektroplatma, PCB'nin bakra yüzeyinde bir nickel katmanı uygulamaya ve altın katmanı elektroplatmaya benziyor. Yüzük katının kalıntısı 2,5 km ile 5,0 m ve altın katının kalıntısı genelde 0,05 m ile 0,1 m. Tavsiyeler: Altın tabakası katı daha kalın, güçlü oksidasyon direniyeti ile ve direniyet giyiyor. "Altın Parmaklar" genellikle bu tür tedaviyi kullanır. Olayları: çevresel dostluk değil, cinin kirlenmesi.

4. Organik Solderability Protective Layer (OSP) Bu süreç, özel organik maddeler ile PCB'nin bakra yüzeyinde kaplayan yüzeyi anlatır. Teşhisler: çevre ihtiyaçlarını yerine getirmek için çok düz bir PCB yüzeyi sağlayın. İyi komponentler olan PCB'ler için yeterli.

Olayları: PCBA, geleneksel dalga çözme ve seçimli dalga çözme işlemlerini kullanarak gerekli ve OSP yüzeysel tedavi izin verilmez.

5. Sıcak hava yükselmesi (HASL) Bu süreç, PCB'nin açık metal yüzeyini kaplayan 63/37 lead-tin bağlantısına benziyor. Sıcak hava yükselmesinin kalınlığı pewter kapısı 1um-25um. Sıcak hava yükselmesi süreci, toprak örneklerinin kalıntısını kontrol etmek zordur. PCB'lerin güzel komponentleri için tavsiye edilmez, çünkü süslü komponentler patlamasının yüksek düzlük ihtiyacı vardır. sıcak hava düzeyi süreci ince FPC için uygun.

Tasarımda, FPC sık sık PCB ile kullanılmalı. İkisi bağlantılar arasında, tahta-tahta bağlantılar, bağlantılar ve altın parmaklar arasında, HOTBAR, yumuşak ve zor bağlantı tahtaları ve el çözme genellikle farklı uygulamalar için kullanılır. Ortamda tasarımcılar uyumlu bağlantı yöntemini kullanabilir.

Gerçek uygulamalarda, uygulama ihtiyaçlarına göre ESD koruması gerektiğini belirleyin. FPC fleksiyeti yüksek değildiğinde, sert bakır ve kalın medya tarafından ulaşılabilir. fleksibilik istediğinde.

FPC'nin yumuşatması yüzünden basınç altında kırmak kolay, bu yüzden FPC koruması özel bir yol gerekiyor.

Ortak metodlar:

1. fleksibil profil üzerindeki iç köşenin en az yarışı 1,6 mm. Yarışı daha büyük, güveniliği daha yüksek ve gözyaş direniyeti daha güçlü. Formun köşelerinde, FPC'nin parçalanmasını engellemek için tahta kenarına yakın bir çizgi ekleyebilirsiniz.

2. FPC'deki çatlaklar veya çatlaklar, 1,5 mm az bir diametriyle bir çevre deliklerle sona ermelidir. Bu da FPC'nin iki yakın parçasının ayrı ayrı taşınması gerektiğinde gerekli.

3. Daha iyi fleksibilitçe elde etmek için, birleşme genişliğin bir alanında, FPC genişliğinin değişikliğini ve sıkıştırma alanındaki eşit izler yoğunluğunu seçmek gerekir.

4. Ayrıca güçlü olarak bilinen Stiffener, genellikle dış destek almak için kullanılır. Kullanılan materyaller, PI, poliester, cam fiber, polimer materyalleri, aluminium, çelik ve benzer. Yedekleme tahtasının yeri, alanı ve materyallerinin sağlam tasarımı FPC'nin yıkılmasından kaçınmasına büyük bir etkisi var.

5. Çoklu katı FPC tasarımında, ürün kullanımında sık sık sık sıkıştırılmış alanda hava boşluğu düzenlenmiş tasarımda gerçekleştirilmeli. FPC'nin yumuşatmasını arttırmak için ince PI materyalini kullanmayı deneyin ve FPC'nin tekrarlanması sırasında kırılmasını engelleyin.

6. Uzay izin verildiğinde altın parmağın ve bağlantıcının altın parmağını ve bağlantıyı düşürmesini engellemek için altın parmağının ve bağlantıcının düşmesini engellemek için iki taraflı bir kaset ayarlama alanı tasarlamalı.

7. FPC pozisyon ekranı FPC ile bağlantıcı arasındaki bağlantıda dizayn edilmeli, FPC'nin toplantı süreci sırasında sıçramasını engellemek için.