PCB Teknik - PCB pads FMEA'daki zayıf tin analizi hatalı.

1. Büyük durum arkaplan

Müfettiş için gönderilen örnek PCBA tahtasıdır. PCB tahtası SMT oluştuğundan sonra, küçük bir sayı patlamanın zayıf bir kısmı olduğunu bulundu. Örneğin başarısızlık oranı yaklaşık üç bin. PCB tahtasının yüzeysel tedavi süreci kimyasal kalıntıdır, PCB tahtası iki taraflı bir patlamadır ve kötü soldurumlar hepsi ikinci patlama yüzeyinde bulunuyor.

2. Analiz metodlarının kısa bir tanımlaması

2. 1 örnek görünümünün gözlemi

Şekil 1'de gösterilen gibi, başarısız parças ının mikroskopik gözlemi üzerinden, parçadaki parçaların yüzeyinde açık açık açıklama gibi anormal koşullar bulunmuyor.

PCB koltuklarındaki zayıf kalın analizi hatalı.

2.2 SEM+EDS kayıtlarının analizi

Yüzey SEM gözlemi ve EDS komponenti analizi NG patlarında, bir kere kovulmuş patlar ve ateş edilmemiş patlar üzerinde yapıldı. Atıştırılmamış parçaların yüzeyi iyi oluşturdu, ve bir kere kovulmuş parçaların yüzeyi ve başarısız parçaların bozuldu. Yüzünün üstünde hiç bir anormal elementi bulunmamıştı.

2.3 FIB örnek hazırlık profilinin analizi

FIB teknolojisini başarısız parçalar, bir kez kovulmuş parçalar ve kovulmamış parçalar yaratmak için kullanın ve profilin yüzeyini tarayın. Cu elementlerin NG patının yüzeyinde görüldüğünü ve Cu'nun kalın katının yüzeyine yayıldığını gösteriyor; Cu elementi yaklaşık 0,3ml derinliğinde yanan patının yüzeyinde görünüyor. Yani temiz kalın katının kalıntısı yaklaşık 0,3ml yaklaşık. Ateş patlamasının saf kalın katının kalıntısı yaklaşık 0,8 milyon. EDS testinin düşük doğruluğuna ve relatively büyük hatana bakarak, sonraki adım, patlamanın yüzeyi oluşturduğunu daha fazla analiz etmek için AES kullanmak.

2.4 AES patlama yüzeyinin oluşturma analizi

NG patlamasının polar yüzeyi ve bir kez kovulmuş patlamasını analiz edin. NG patlaması 0~200nm derinlik menzilinde, en önemli Sn ve O elementlerinde ve 200~350nm derinlik menzilinde, neredeyse yoktur bir baker-tin alloy. Temiz kalın katı; Solder patlaması, yakından bir kere sonra 0~140nm derinlik menzilinde kalın katmanıdır, sonra da Cu elementi (metal birleşme) görünüyor.

3. Analiz ve tartışma

Yukarıdaki analiz sonuçlarına dayanarak, solder panelinin küçülmeyeceği sebepleri bu şekilde toplanacaktır:

a). Yüksek katının yüzeyindeki temiz kalın katı tamamen tüketildi (yüzeysel katı oksidilir ve içeride metalik bileşenlere dönüştürüler), bu iyi solderliğin ihtiyaçlarına uymayacak;

b). Tablo bir kez ateşten geçtiğinde, yüksek sıcaklık kalın ve bakır arasındaki yayılma katı oluşturmak için, temiz kalın katının ısırılmasına sebep olan bir katı oluşturur.

c). NG patlaması SMT yerleştirmeden önce bir kere ateşten geçti. Dağ sürecinde yüzey kanalı oksidize edilecek. Aynı zamanda, yüksek sıcaklığı kalın ve bakır yapısını oluşturmak için bir bakar-tin yapısı oluşturacak ve bakar-tin yapısı katını kaldıracak. Kalın katı daha ince olur. Kalın katının kalınlığı 0,2μm'den az olduğunda, patlama iyisini garanti edemeyecek ve zayıf bir uygulama başarısızlığı olacak.

4. Önerler

(1) SMT koruma atmosferi olarak nitrogen kullanın;

(2) PCB tahtasının kalıntısızlık katının kalıntısını arttırmak için kalın katının kalıntısının bir kez ateş geçtikten sonra hâlâ solderilik taleplerinin uygulamasını sağlayacağını sağlayacak.

5. Referans Standard ı

(1) GJB 548B-2005 Mikro elektronik aygıt test metodları ve prosedürler Method 5003 Microcircuit failure analysis procedures

(2) IPC- J- STD- 003B- 2007 PCB solderability test method