Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - Fleksible basılı devre tahtalarının üretimi

PCB Teknik

PCB Teknik - Fleksible basılı devre tahtalarının üretimi

Fleksible basılı devre tahtalarının üretimi

2021-10-08
View:461
Author:Downs

Yazılı basılı devre tahtalarının üretim süreci basit olarak sert tahtaların üretim sürecine benziyor. Bazı operasyonlar için laminatın fleksibiliyeti farklı aygıtlar ve tamamen farklı işleme metodları gerekiyor. En fleksibil basılı devre tahtaları negatif yöntemleri kullanır. Ancak, fleksibil laminatın mekanik işleme ve koksil işlemlerinde bazı zorluklar oluştu. Ana sorunların birisi, altratın işleme. Fleksibil materyaller farklı dul listelerdir, bu yüzden etkilenme sırasında fleksibil laminatların aktarılması sabit traylar kullanımına ihtiyacı var.

Yapılandırma sürecinde, elastik yazılmış devrelerin yönetimi ve temizlemesi kuvvetli tahtaları (Lexin, 1993) yönetiminden daha önemlidir. Kuralları ihlal etmekte yanlış temizleme veya operasyon ürünlerin yapımında sonraki başarısızlıklara sebep olabilir. Bu, fleksibil basılı devrede kullanılan materyallerin hassasiyeti yüzünden. Yapılım sürecinde fleksibil basılı devre önemli bir rol oynuyor. Üstrati, vast kurutma, laminasyon ve elektroplatma gibi mekanik basınç tarafından etkilenir. Bakar yağmaları da sesi ve dişleri çalmak için de mantıklı ve genişletilmiş bölüm maksimum fleksiyeti sağlayacak. Mehanik hasar ya da bakra yağmalarını sıkıştırmak devrelerin fleksibil hayatını azaltır.

pcb tahtası

Yapılandırma sırasında tipik fleksif tek taraflı devreler en az üç kez temizlenmeli. Ancak karmaşıklığı yüzünden çoklu substratlar 3-6 kere temizlenmeli. Farklı olarak, sert çokatı bastırılmış devre tahtalarının aynı sayısını temizleme zamanları gerekebilir, fakat temizleme prosedürleri farklı ve fleksibil maddeleri temizlemekte daha fazla ilgilenmesi gerekiyor. Temizleme sürecinde çok ışık basıncı altına alındığında bile, fleksibil maddelerin boyutlu stabiliyeti etkilenecek ve panelden z veya y y önünde uzatılmasını sağlayacak, basıncın bias ına bağlı. Eksik basılı devre tahtalarının kimyasal temizlenmesi çevre korumasına dikkat vermelidir. Temizleme süreci alkalin boyanmış banyo, temel temizleme, mikro etkileme ve son temizleme içeriyor. Film materyalinin hasarı paneli yükleme sürecinde sık sık sık oluyor, tank hızlandırıldığında, çantayı tankdan veya çantasız çıkarıldığında, yüzeysel tensiyle temiz tankta yok ediliyor.

Fleksibil tahtadaki delikler genellikle yumruklanmış, bu da işleme maliyetlerinin arttırılmasına sebep olur. Yürüşüm de mümkün, fakat bu şekilde boş bir delik duvarı almak için sürüş parametrelerinin özel ayarlaması gerekiyor. Sürüğünden sonra, ultrasyonik hırsızlığıyla suyu temizleyici içindeki kirli çöplükten çıkarın.

Yavaşlı tahtaların toplam üretiminin sabit basılı devre tahtalarından daha ucuz olduğunu kanıtlandı. Çünkü fleksibil laminatlar, üreticilere daimi bir şekilde devreler üretilebilir. Bu süreç laminat boğazlarıyla başlar ve doğrudan tamamlanmış tahtalar üretir. Yazılı devre tahtasını oluşturmak ve fleksibil basılı devre tahtasının sürekli işleme diagram ını etkilemek için tüm üretim süreçleri sıralanarak yerleştirilmiş bir dizi makinelerde tamamlandı. Ekran yazdırması, internetteki süreçte bir bölüm nedeniyle sürekli aktarım sürecinin bir parçası olabilir.

Genelde, fleksibil basılı devrelerde çözümlenme, substratın sınırlı ısı saldırısından daha önemlidir. Elle çözümleme yeterli deneyim gerekiyor, bu yüzden mümkün olursa dalga çözümleme kullanılmalı. Fleksible basılı devreleri çözerken, şunlara dikkat etmelisiniz:

1) Poliimide higroskop olduğu için devre çökmeden önce (250ÂF'de 1 saat boyunca) pişirilmeli.

2) Toprak uça ğı, güç uçağı veya ısı patlaması gibi büyük bir yönetici bölgesinde yerleştirilir ve 12-16 görüntüsünde gösterilen sıcaklık patlama bölgesi azaltılmalı. Bu sıcaklık patlamasını sınırlar ve daha kolaylaştırır.

3) Yaklaşık yerlerde pinler ellerinde çözüldüğünde, yakın pinler sürekli çözülmemeye çalışın, ama yerel ısınmalardan kaçırmak için solderini geri ve dışarı taşıyın.

fleksibil yazılmış devre tasarımı ve işleme hakkında bilgi birçok kaynağından alınabilir, fakat en iyi bilgi kaynağı her zaman işlemli maddeler ve kimyasalların üreticisi/temsilcisidir. Teminatçı tarafından verilen bilgiler ve işleme uzmanların bilimsel deneyimleri ile yüksek kaliteli fleksibil basılı devre tahtaları üretilebilir.