PCB Teknik - PCB kurulu endüstri yakında hızlı büyüme girebilir.

Ülkenin ilk resmi "yeni altyapı" PCB kurulu endüstri alanındaki ilk duyurulması hızlı büyüme girebilir.

İlk defa "yeni altyapı" üç tarafı açıklandı.

Şu anda yeni altyapı genellikle üç tarafı içeriyor:

Birisi bilgi altyapısı. Genelde, 5G, İşler İnternet, Endüstriyel İnternet ve Uydu İnternet tarafından temsil edilen iletişim a ğ altyapısı gibi yeni bir nesil bilgi teknolojisinin gelişmesine dayalı oluşturduğu altyapı ve yeni teknolojiler, sanatçı istihbarat, bulut bilgisayarı ve blok zinciri tarafından temsil edilmiş. Teknik altyapı, bilgi merkezlerinden temsil edilen elektrik altyapısı, zeki bilgisayar merkezlerinden oluşturulmuş.

İkincisi altyapı birleştirmek. Genelde internet, büyük veri ve sanatlı istihbarat, geleneksel altyapının değiştirmesini ve geliştirmesini desteklemek ve geliştirmesini desteklemek için, ve sonra zeki taşıma altyapısı, akıllı enerji altyapısı gibi integral altyapının oluşturulmasını anlatır.

Üçüncü, yenilik altyapısı. Genelde kamu sağlık özellikleri olan altyapılara, bilimsel araştırmaları, teknoloji geliştirmeyi ve ürün geliştirmeyi destekleyen büyük bilimsel ve teknolojik altyapı, bilimsel ve eğitimsel altyapı ve endüstriyel teknolojik geliştirme altyapısını destekleyen altyapılara bağlıyor.

Ulusal Geliştirme ve Reforma Komisyonu tarafından yorumlanmış yeni altyapının genişliği aslında daha genişliyor. 5G ağ, veri merkezini, sanatlı istihbarat, endüstri internet ve önceki resmi ifade, bulut hesaplaması, blok zinciri ve sanatçı bilgisayar merkezini de dahil edilmiştir. Yüksek hızlı tren, UHV ve yeni enerji aracı yükleme yığınları açıkça ortaya çıkmadı, fakat integral altyapı akıllı taşıma altyapısı ve akıllı enerji altyapısı içeriyor. Ayrıca, yenileme altyapısı hakkında ilk kez açık ifade, büyük teknoloji altyapısı, bilim ve eğitim altyapısı ve endüstriyel teknoloji yenileme altyapısı yeni altyapının genişliğinde.

02

Çalışmanın 4 boyutlarına odaklanacak.

Yeni altyapının sonraki adımı hakkında, Wu Hao, Ulusal Geliştirme ve Reforma Komisyonu, araştırmaları derinleştirmek, bütün planlamayı güçlendirmek ve sistemi geliştirmek için önemli bölümlerle çalışacağını söyledi.

Birisi en yüksek seviye tasarımı güçlendirmek. Yeni altyapı geliştirmesini terfi etmek için önemli yöntemler çalışma ve verin.

İkincisi politika çevresini iyileştirmek. Yeni altyapının uzun süredir yükselmesinin kalitesini ve etkileşimliliğini geliştirmeye, gelişen endüstrilerin sürdürülebilir ve sağlıklı geliştirmesine yardım eden erişim kurallarını yeniden geliştirmeye ve geliştirmeye yönetmeye odaklanma.

Üçüncü proje in şaatında iyi bir iş yapmak. 5G a ğlarının yerleştirilmesini hızlandırın, optik fiber genişband ağlarının optimizasyonu ve geliştirmesini tercih et ve ulusal büyük veri merkezinin inşaatını hızlandırın. "Dijital +" ve "akıllı +" geleneksel altyapının geliştirmelerini sürekli terfi edin. Aynı zamanda, yenilik altyapının gelişmiş yönetimi.

Dördüncü, bütün planlama ve koordinasyonunda iyi bir iş yapmak. Bölüm koordinasyonu güçlendirin, endüstri büyütülüğünü hızlandırın ve pilot gösterimleri ve uygulama yöntemlerini aracılığıyla iyileştirin. Hükümet-şirket işbirliğine teşvik et, çeşitli bireylerin yatırım heyecanlarını stimüle et, teknolojik yenilemelerin, yerleştirme ve inşaat ve integral uygulamaların karşılaştırılmasını tercih et.

03

48 trilyon yatırım bölgesi geliyor.

Politik seviyesinde ve başkent pazarını takip etmekte çoklu yönlendirmeler ile "yeni altyapı" yakın zamanda popüler oldu! 24 ülke 48 trilyon yuan'un büyük bir yatırım düzeni yayınladı. 21 Veri Haber Laboratuvası 5 Mart, 24 eyalet ve belediyeler gelecekte yatırım planlarını a çıkladığını ve 22.000 projede toplam yatırım 48.6 trilyon yuan ile açıkladığını öğrendi. Aralarında 2020'de tamamen planlanmış yatırım yaklaşık 8 trilyon yuan.

04

"Yeni altyapı" gücü gerçekleştirir, PCB endüstri hızlı geliştirmeye başlayabilir.

5G yeni altyapının altyapısı ve 5G ağ uygulama katmanın uygulaması için ön şarttır. Bölge istasyonları ve veri merkezlerinin inşaatını hızlandırdı, PCB tekrar geliştirilmesi ve endüstriyel İnternet, İşler İnternet, Tüketici elektronik terminalleri, etc., devre kurulu endüstri tekrarlamasının genel hızlandırmasını terfi etti. Yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB, yeni altyapının çevresindeki temel faydalıcıdır. Temel istasyonları ve sunucuların donanım özelliklerinin geliştirmesi, PCB materyallerinin dielektrik sabit ve kaybetmesi gerektiğini ve komponenlerin sayısının artması çok katı düzenlemesi yüksek seviye gerektiğini istiyor.

Prismark, 2019 yılında küresel PCB çıkış değeri yaklaşık 63,7 milyar ABD dolar olacağını tahmin ediyor. Küresel PCB çıkış değeri 2023 yılında 74,756 milyar ABD dolar olacağını tahmin ediyor. Küresel PCB endüstri pazarı hâlâ genişliyor ve pazar ihtimalleri önemlidir.

Yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB'lerin yüksek değeriyle, 5G temel istasyonların inşaatı tarafından oluşturduğu bum döngüsü ve relatively yüksek teknik barrierleri ile, ilişkili endüstri zincir şirketlerin etkinliği hızlı büyümesi yarattı. 2020, büyük ölçek ve ağır görev temel istasyonunun ilk yılı olacak. Sanayi yapıs ının ayarlaması ve üretim kapasitesinin konsantrasyonu artması ile Çin'in önderli PCB şirketlerinin üretim teknolojisi de daha fazla geliştirilecek. Gelecekte, otomatik elektronik, veri merkezleri ve sanatlı istihbarat gibi yeni ihtiyaçlar oluşturduğunda PCB endüstri yeni büyüme noktalarına ulaşacak.

Özellikle temel istasyon anteneleri, güç amplifikatörleri ve otomatik radarları genellikle yüksek frekans ve sunucular ve temel istasyon transmisi katları genellikle yüksek hızlı materyallerdir. Materiyal ve süreç geliştirmeleri temel teminatçıların sınırlı elastiğini önemli olarak arttırdı; CCL üreticileri, temel istasyonu ve sunucu PCB'nin yüksek frekans ve yüksek hızlı CCL sürücünü hızlandırmak için yüksek hızlı sürücü yüksek frekans, yüksek hızlı M4 ve M6 talep çekirdek üreticilerinin her ikisinin de volume ve fiyat yükselmesini bekliyor.