PCB Teknik - Otomatik motive elektronik PCB ve R&D yöntemi

Bugünlerde akıllı araba geliştirmesinin teması sıcak olmaya devam ediyor. Özellikle EV (Elektrikli Vehicle) tüm elektrik araçları yeşil bir taşıma bombası kurduktan sonra, otonomo sürüşü, bağlantı arabalar, aktif ve pasif araba güvenliği gibi elektronik tasarımın talebini tedavi ediyor, sadece yeni teknolojilerin geliştirmesi değil, Bu dizaynın da arttığını fark etmek için gereken otomatik PCB'lerin talebi.

Akıllı arabalar, elektrik arabalar arabalar için PCB kullanımını destekliyor.

* Ve Tayvan'ın küresel basılı devre kurulu üretim teknolojisi * pozisyonda olmalı, gerçek çıkış genellikle patlatıcı elektronik substratları için olacak ve otomatik elektronik endüstrisinde yatırım hâlâ patlatıcı elektronik taleplerinden az olacak. Fakat akıllı arabalar, otonomo araçlar ve tüm elektrik araçlar için pazarlar daha aktif oldukça, otomatik PCB ürünleri veya özel teknolojiler geliştirilen şirketlerin sayısı yavaşça arttırılacak.

Bir PCB için, basitçe çeşitli elektronik komponentleri taşıyan ve seride uygulama modüllerine bağlanmış bir taşıma tahtasıdır. Elektronik komponentler için destek platformu. Aralarında önemli elektronik komponentler yönetici devreleri etkileyen metal ince filmlerle bağlantılı.

tradisyonel PCB görüntüsünden, basım metodları genellikle rezerve edilmiş devreleri rezerve etmek için kullanılır ve devre tahtası tarafından gereksiz sürücü devreleri ve grafikleri oluşturmak için kimyasallar kullanılır. Bu yüzden buna yazılmış devre tahtası denir. Elektronik ürünlerin ilk nesillerinin miniaturasyonu araştırmalarında devre tablosu tasarımı da ses alanını azaltmalı. Bu yüzden, küçük devre tahtalarının yeni nesilleri veya yüksek yoğunluk taşıyıcı tahtalarının daha doğru süreçlerini kullanarak yapılıyor. Görüntüleme ve geliştirme tedavisini kullan, sonra daha iyi bir devre etkileme sürecini yap.

Otomatik motive PCB materyal ihtiyaçları ve doğrulama standartları yüksektir.

Genel tüketici elektroniklerde kullanılan devre tahtaları ve elektronik komponent taşıyıcı tahtaları otomatik elektronik için doğrudan kullanılabilir ve normal operasyonu koruyabilir, çünkü otomatik elektronik altı sistemlerin yerleştirme, kullanma ve stabillik ihtiyaçlarına bağlı olduğu için direkten pratik olarak değiştirilemez. Farklı olarak devre kurulunun materyal ve işlem gerekçeleri çok farklı olacak.

Araç içinde kullanılan bilgi sistemlerini sürüştürmek ve araç iletişimlerinde genel uzak kullanımı, çok güvenilir ve güvenilir 1,6mm kalın PCB kullanımı küçük maddeler ve işlem ayarlamaları ile genel araç elektronik ekipmanlarının kullanımına ulaşabilir. İhtiyacı var.

Ayrıca, araba güvenliğine bağlı araba görüntüleri ve motor elektrik kontrol birimleri için PCB kendisi öğrenmek için soğuk ve sıcak şok testleri, yüksek sıcaklık * yorgunluk şartları ve çevrelik testleri eklemek için daha fazla çevre koşulları doğrulama metodları eklemeli. Dört başarısızlığından veya materyal değişikliklerden kaçırmak için daha yüksek çevre değişikliklerine dayanabilen PCB malzemeleri, çevre koşullarındaki değişikliklere sebep olan elektronik komponentlerin doğru işlemlerini etkileyen elektronik değişiklikleri sağlayacak

Kendi arabaları ve akıllı arabaları yüksek frekans devre tahtalarına ihtiyacı var.

Diğer geliştirme yöntemi, çeşitli akıllı arabalar ve elektrik araçları tarafından gereken kablosuz iletişim ve internet uygulamalarının ihtiyaçları ve araçlar için PCB üretim ihtiyaçları, özellikle milimetre dalga radarları için gereken anten uygulamaları için yüksek frekans ve yüksek frekans uygulamaları için. Frekans grubunda kullanılan otomotiv PCB.

Otomatik PCB'lerin yüksek frekans uygulama koşulları için, endişelenen teknik göstericiler, çevre koşullarında büyük değişikliklere karşı çıkması için ürünü yalnızca ihtiyaçları olmaz, fakat dağıtım kaybı, özel substratları ve kompozit yapı sürecileri için de yüksek ihtiyaçları var. Ancak karmaşık koşullar altında kütle üretimin düşük maliyetli ihtiyaçlarını yerine getirmek kolay değil.

Ayrıca, motor odasındaki frenler ve çeşitli kontrol altı sistemleri gibi güvenlik altı sistemleri için. Bütün yıl boyunca kullanılan otomatik elektronik devreler için, çeşitli termal şok testlerine ve yüksek havalık testlerine dahil, PCB doğrulaması da kontrol edilmeli ve kontrol edilmeli. Çıplak durumu gerekli durum değeri menziline sınırlı olmalı ve aynı zamanda elektronik komponentlerin şiddetli operasyon çevresinde normal ve stabil bir ortak durumda tutulabileceğini de sağlayabilir.

Yüksek güç ve yüksek sıcaklık için özel araba PCB kutlaması gerekiyor.

Bazı yüksek sonlar veya daha şiddetli uygulama şartları keramik veya diğer özel substratlar gibi otomatik PCB materyallerini kullanabilir. Fakat aslında bu özel substratlardan yapılan ürünler ucuz değildir, pahaları azaltmak için ve taşıyıcı tahtasının ağırlığı için, Organik maddeler üzerinde tabanlı taşıyıcı tahtasını nasıl yapacağını da özel substrat devre tahtasının özelliklerini de ulaştırabilir, ve düşük maliyeti ve kilo optimizasyonu koruması oldukça zordur.

Gelişmiş ve yüksek sonlu otomatik devre tahtalarında, küçük BGA komponentlerini bağlamak ve daha iyi kullanım şartlarını korumak için delik açık belirtiler kullanılır. Elektronik kontrol modülünün sesini azaltmak için otomatik PCB çok katı tahta tasarımı kabul ediyor. Bu da çok ortak. Örneğin, 6 katlı tahta kullanılır ve kullanma şartları genel tüketici elektronik ihtiyaçlarından daha düşük değil. Gerçek durum, araç taşıyıcısı tahtaları için doğrulama ve yenilenme standartları daha yüksek olacaktır.

Elektrik araçları ve otomatik elektronik tüm elektrik araçları için büyük bir sürü elektrik komponentleri veya yüksek ısıtma komponentleri bateri yüksek güç ve yüksek elektrik kontrol modulu veya bağlı elektronik altsistemlerinin integrasyonuna ulaşma şansları oldukça yüksektir. PCB kendini yapmak için sıcaklık patlaması etkisini de sağlayabilir. Bu otomatik PCB'nin özel uygulaması genel alt sistemin ısı bozulma etkisini geliştirmek için farklı yöntemleri de var. Örneğin, PCB (Cu Inlay PCB) iç katmanına bakıcı yatırarak, geleneksel PCB kendisi ile birleştirilir. Material substratı tarafından verilen sıcak dağıtımın yardımcı etkisi optimizasyondan daha açıktır.