PCB Teknik - FPCB materyal özelliklerinin tanışması

FPCB, ayrıca fleksibil basılı devre tahtası olarak bilinen, yumuşak tahta olarak da adlandırılır. Zor, elastik olmayan PCB veya HDI ile karşılaştırılmış, FPCB yumuşak ve zor materyal özelliklerinin keskin bir kontrastı oluşturur. Bugün elektronik ürünlerin tasarımında eşit oldu. Ortak yumuşak ve zor karıştırabilir karıştırabilir kullanılabilir fleksibilitçe, ve bu makal yumuşak masanın yumuşak özelliklerine odaklanacak, materyaller, üretim süreçlerin ve anahtar komponentlerin görüntüsünden tartışacak ve yumuşak masanın kullanımı sınırlarını açıklayacak.

FPCB materyal özellikleri

FPCB'nin ürün özellikleri, yumuşak maddelerin yanında, gerçekten ışık yapısı ve çok ince/ışık yapısı var. Material zor PCB'nin izolatörlü maddelerini kırmadan birçok kez karıştırabilir. Fleksibil tahtın fleksibil plastik substratı ve kablo düzeni, çok yüksek yönetim ve voltajı ile karşılaşamayacağı üzere fleksibil tahta yapıyor. Bu yüzden, fleksibil tahta tasarımı yüksek elektronik devrelerin uygulamasında neredeyse görünmez. Elektrik tüketimi elektronik ürünler, yumuşak tahtaların kullanımı oldukça büyük.

Çünkü yumuşak tahtının maliyeti hâlâ anahtar materyal PI tarafından kontrol ediliyor, birim maliyeti yüksektir. Bu yüzden ürünü tasarladığında yumuşak tahta genelde temel taşıyıcı tahtası olarak kullanılmaz, ama "yumuşak" özellikleri gereken anahtar tasarımı parça uygulanıyor. Örneğin, üstünde, dijital kamera elektronik zoom lenslerinin yumuşak tahta uygulaması, ya da optik sürücünün yumuşak tahta materyali baş elektronik devre okuması gereken elektronik komponentler ya da fonksiyonel modullerin taşınması gereken durumların nedenidir ve zor devre tahta materyalleri uyumlu değildir. Yavaş bir devre tahtasını tasarlamak için örnek.

Çoğunluğu erken günlerde aerospace ve askeri uygulamalarda kullanıldı ve şimdi patıcı elektronik uygulamalarında ışıklanıyor.

1960'larda yumuşak tahtaların kullanımı oldukça ortaktı. O zaman, yumuşak tahtaların birim fiyatı yüksekti. Işık, küçük ve ince olsalar bile, birim maliyeti hâlâ yüksektir. O zamanlar sadece yüksek teknoloji, aerospace ve askeri amaçlar için kullanıldı. Daha fazla. 1990'ların sonunda, FPCler tüketici elektronik ürünlerde geniş olarak kullanılmaya başladı. 2000 yılında Birleşik Devletler ve Japonya FPCs'in en yaygın üreticileridir. Ana sebep şu ki, FPC malzemeleri ABD ve Japonya'daki büyük temsilcilerin kontrolü altında. Sınırlar yüzünden, elastik devre tahtalarının maliyeti yüksek kalır.

PI de "polyimide" olarak bilinir. PI arasında sıcak dirençliği ve moleküler yapısı tamamen aromatik PI ve yarı aromatik PI gibi farklı yapılara bölünebilir. Tamamen aromatik PI lineer tipine ait. Materiyeler, içersiz ve termoplastik maddeler, içersiz maddelerin özellikleri üretim sırasında inşa edilemez, fakat maddeler sıkıştırılabilir ve dağıtılabilir, diğeri de injeksiyonla üretilebilir.

Yarı aromatik PI, Polyetherimide bu tür materyallere ait. Polietirimide genellikle termoplastik ve injeksiyonu silerek üretilebilir. PI termosetimi ile ilgili farklı ham materyal özellikleri imzalanmış maddelerin, sıkıştırma molasyonu, ya da aktarılması için kullanılabilir.

FPCB masalının yüksek ısı dirençliği ve yüksek stabillik performansı var.

Kimyasal materyallerin son biçimlenmiş ürünlerine göre, PI gasket, gaz ve mühürleme materyalleri olarak kullanılabilir, ve bismen türü materyaller fleksibil çokatı devre tahtalarının temel materyali olarak kullanılabilir. Tamamen aromatik maddeler kullanılan organik. Polimer materyalleri arasında en yüksek ısı dirençli materyal ve sıcaklık dirençli sıcaklığı 250~360°C'ye ulaşabilir! Bismen tipi PI'nin fleksibil devre tahtası olarak kullanıldığı konusunda, sıcaklık direksiyonu tamamen aromatik PI'den biraz daha düşük, genellikle 200ÂC'den yaklaşık.

bismen tipi PI'nin mükemmel mekanik materyal özellikleri, a şırı düşük sıcaklık değişiklikleri ve yüksek sıcaklık çevresinde yüksek sıcaklık çevresinde yüksek stabil bir durum tutabilir ve en az sıcaklık deformasyonu ve düşük ısı genişleme hızı ile! - 200 ~+250°C sıcaklık menzilinde materyalin değişikliği küçük. Ayrıca bismen tipi PI'nin harika kimyasal direniyeti var. Eğer 99°C'de %5 hidrohlor asit tarafından dağılırsa, materyalinin tensil güç tutma hızı hala belli bir performans seviyesini tutabilir. Ayrıca, bismen tipi PI'nin harika kızartması ve özellikleri giyiyor. Ayrıca giyinmeye yakın olan uygulamalarda kullanıldığında belirli bir derece istikrarı giyiyor.

Ana materyal özellikleri de, FPCB substratının yapısı da anahtar bir faktördür. FPCB, izolatör ve korumalı bir materyal olarak örtülü film (üst katı) ve izolatör temel materyal, çevrilmiş bakır yağmur ve genel FPCB biçimdir. FPCB'nin altyapı maddeleri iğrenç özellikleri var. Genelde iki büyük materyal, poliester (PET) ve poliimit (PI) genelde kullanılır. PET veya PI'nin her birinin kendi avantajları/özellikleri var.

FPCB üretim maddeleri ve prosedürler terminalin fleksibiliyetini geliştirir

FPCB ürünlerde birçok kullanımı var, ama basitçe sürücü, basılı devreler, bağlantılar ve çoklu fonksiyonel birleşmiş sistemlerden başka bir şey değil. Funksiyona göre, uzay tasarımına bölünebilir, şeklini değiştirir, katlanmak, fleksik tasarımı ve toplantısını kabul eder, ve FPCB tasarımı elektronik ekipmanların elektrostatik araştırma problemini engellemek için kullanılabilir. Eksik devre tahtalarının kullanımıyla, maliyeti düşünülmezse ve üretim kalitesi fleksif tahtada doğrudan yapılır, sadece tasarım volumunu relativ azaltılır, fakat bütün ürün volumunu da tahtın özellikleri yüzünden büyük azaltılabilir.

FPCB'nin altyapı yapıs ı oldukça basit, genellikle üst koruma katından ve orta kablo katından oluşturulmuş. Kütle üretimi sürdürüldüğünde, yumuşak nokta devre tahtası üretim süreci ayarlama ve işleme sonrası için yerleştirme delikleriyle eşleştirilebilir. FPCB kullanımına göre, kurulun biçimi uzay ihtiyaçlarına göre değiştirilebilir, ya da bir şekilde kullanılabilir. Çoklu katı yapısı, dışarıdaki katta anti-EMI ve statik istikrar saldırısı tasarımı kabul ettiği sürece, elaksiz devre kurulu da tasarımı geliştirmek için yüksek etkileşimli EMI sorunlarına ulaşabilir.

Dönüş tahtasının anahtarı devrelerinde, FPCB'nin en yüksek yapısı bakır ve RA (Dönüştürülen Kopar), ED (Elektro Yerleştirilmiş), etc. de dahil. ED bakının üretim maliyeti oldukça düşük, fakat materyal kırıklığına veya hatalara daha yakın olacak. RA'nin üretim maliyeti (Rolled Annealed Copper) relatively yüksektir, ama elaksiyeti daha iyi. Bu yüzden yüksek defleksyon durumunda kullanılan fleksibil devre tahtalarının çoğu RA materyallerden yapılır.

FPCB oluşturulması konusunda, kaplama katı, kalenderilmiş bakır ve temel materyali bir bağlantı ile bağlamak gerekir. Genelde kullanılanlar akrilik ve Mo Epoxy dahil olur. İki ana tipi var. Epoxy resin akrilik'den daha az ısı dirençliği var ve genellikle ev malları için kullanılır. Akrilik yüksek ısı dirençliğin in ve yüksek bağlama gücünün avantajları var, fakat izolacyonu ve elektrik özelliklerini Zavallı ve FPCB üretim yapısında toplam kalınlığının 20-40Îm (mikrometer) kalınlığının kalınlığı var.

Çok elaksiz uygulamalar için, güçlendirme ve integral tasarım materyal performansını geliştirmek için kullanılabilir.

FPCB üretim sürecinde, bakra yağmur ve substrat ilk yapılır, sonra kesme süreci gerçekleştiriler, sonra perforasyon ve elektroplatma operasyonları gerçekleştiriler. FPCB delikleri önceden tamamlandıktan sonra fotoresist materyal kaplama süreci başlatılır ve kaplama süreci tamamlandı. FPCB görüntüleme ve geliştirme sürecinde, etkilenecek devre önceden işlenmiş. Görüntüleme ve geliştirme işlemi tamamlandıktan sonra çözücü etkileme operasyonu gerçekleştirilir. Bu zamanlar, belirli bir şekilde etkilendikten sonra, yönetici devre oluşturuldu ve yüzeyi çözücünü kaldırmak için temizleniyor. FPCB üssü katı ve etkilenmiş bakır yağmasının yüzeyi eşit şekilde örtülüyor ve kaplama katı bağlanıyor.

Yukarıdaki operasyonları tamamladıktan sonra, FPCB yaklaşık %80 tamamlandı. Bu zamanlar, FPCB'nin bağlantı noktalarını hâlâ çözmek zorundayız, yani rehber kurma sürecini arttırmak gibi, ve sonra FPCB'nin görüntülerini, özel görünümden sonra lazer kesmesini kullanmak gibi, Eğer FPCB yumuşak ve zor bir kompozit tahtası olursa ya da fonksiyonlu modülle karıştırmak zorunda olursa, O zaman ikinci işlem bu zamanda yapılır, ya da destek kurulu ile tasarlanır.

FPCB'nin birçok kullanımı var ve yapmak zor değil. Sadece FPCB kendisi fazla karmaşık ve kompleks devreleri yapamaz çünkü çok ince devreler bakra yağmuru kesiştirme bölgesinden fazla küçük olabilir. Eğer FPCB fleksiz olursa, iç devre kırılmıştır. Bu yüzden çok karmaşık olan devre çoğunlukla ABI yüksek yoğunlukta çoklu katı tahtasını kullanacak. Sadece birçok veri iletişim arayüzlerini ya da farklı fonksiyonel taşıyıcı tahtalarının I/O iletişim bağlantılarını kullanacak.