PCB Teknik - PCB tasarlama teknik gerekçelerini nasıl standartlaştıracağız

PCB tahta üretimi sürecinde birçok süreç var. PCB tahta üretimi sürecinde bu süreç taleplerini nasıl düzenleyeceğimi ve PCB tahta üretimi için tasarlama ve üretim süreç standartlarını çözdüm.

a) Bastırılmış kablolar ve kablolar düzeni mi? Çizgi genişliği ve satır boşluğu tasarım çizimlerinde belirtilen prensipde. Ancak şirketimiz bu işlemleri gerçekleştirecek: işlem şartlarına göre, çizgi genişliği mi? PAD yüzük genişliği ödenecek. Tek paneli için müşterilerin güveniliğini geliştirmek için müşterilerin güveniliğini arttıracağız.

(b) Tasarım çizgi boşluğu süreç taleplerinin yerine getirmediğinde (çok yoğun performansı etkileyebilir? Yapılabiliriz), önceki tasarım belirlerine göre ayarlayacağız.

c) Principle, bazı PCB şirketleri, tek ve çift panelleri tasarladığında, iç delik alanı (VIA) 0,3mm veya daha olarak ayarlandığında, dış alanı 0,7mm veya daha büyük olarak ayarlandırılır, çizgi alanı 8 mil olarak tasarlandırılır ve çizgi genişliği 8 mil veya daha büyük olarak tasarlandırılır. üretim döngüsünü azaltın ve üretim zorluğunu azaltın.

d) En küçük sürücü aracımız 0,3 ve tamamlanmış delik 0,15 mm. En az sınır boşluğu 6 mil. En ince çizgi genişliği 6 mil. Fakat üretim döngüsü daha uzun, ne demek?

2. Satır genişlik toleransı

Çizgi genişlik toleransı için iç kontrol standarti ± 15%

3. Sistem işleme

a) Dalga çökme sürecinde bakra yüzeyini polislemek ve ısınmadan sonra sıcak stres yüzünden PCB sıkıştırılmak için, büyük bakra yüzeyini gride şeklinde yerleştirmek öneriliyor.

b) Grid Spacing â 137;¥ 10 mil (not less than 8 mil), and grid line width â 1377;¥ 10 mil (not less than 8 mil).

4. Thermal pad tedavisi

Büyük bölge yerleştirme (elektrik) içinde, komponentlerin bacakları genelde onlara bağlı. Bağlantı bacakların operasyonu elektrik performansı ve süreç ihtiyaçlarını hesaplar ve çözüm sırasında karşılaştırma bölümü oluşturmak için kullanılabilir. Sanal solder ortamlarını üretmek için çok sıcaklık dağıtılması mümkün.

Beş apertur (HOLE)

1. Metalizasyon (PHT) ve metallizasyon olmayan (NPTH)

a) Öntanımlı değerimiz, metalik olmayan delik:

Müşterimiz Protel99se'in gelişmiş özelliklerinde yükselme deliklerinin metalik olmayan özelliklerini ayarladığında, öntanımlı değerimiz metalik olmayan deliklerdir.

Müşterimiz tasarım dosyasının deliğini göstermek için direkten tutuklama katını ya da mekanik 1 katı alanı kullandığında (ayrı delik yoktur), öntanımlı değerimiz metalik olmayan delik.

Müşteri NPTH kelimesini deliğin yanına koyduğunda, öntanımlı olarak deliğin metal olmadığını düşünüyoruz.

Müşterilerin tasarım bildirisinde uygun porun metallisasyonu (NPTH) istediği zaman müşterilerin ihtiyaçlarına göre halledeceğiz. b) Komponent delikleri, yukarıdaki delikleri ve yukarıdaki deliklerden başka deliklerden metal edilmeli.

2 Ölçüm ve tolerans

a) Tasarım örneğindeki PCB komponent deliği mi? Yükleme deliği son delik boyutuna ön bellenecek. Aperter toleransı genellikle ±3mil (0,08mm);

b) delikten (yani VIA delikten) genel kontrolümüz: negatif tolerans gerekmez ve pozitif tolerans + 3mil (0,08mm) içinde kontrol ediliyor.

3 kalın

Metalize deliklerin ortalama kalıntısı 20 milden az değil ve en ince kısmı 18 milden az değil.

4 Kulün duvarı zorluğu

PTH delik duvarı ağırlığı genellikle â™137'de kontrol edilir;¤32um

5 Pinhole problemi

a) CNC milyon makinesimizin pozisyon kilidi en azından 0,9 mm ve pozisyon için üç PIN deliği üç boyutlu olmalı.

b) Müşterinin özel ihtiyaçları yoktur ve tasarım belgesinin açılışını <0.9mm, bazı PCB şirketleri boş kablosuz yolun veya masanın b üyük baker yüzeyinde uygun yerlerde PIN deliklerini ekleyecekler.