PCB Teknik - PCBA ürünlerinin geliştirme sürecini

İyi PCBA işleme fabrikaları da PCBA ürünlerinin araştırması ve geliştirmesi hakkında belirli bir anlama sahiptir. Bu deneyimler, PCBA işleme fabrikalarına müşterilere daha iyi hizmet etmek ve birbirindeki güveni arttırmak için yardım edebilir. PCBA ürünlerinin geliştirme sürecini ortaya çıkarın.

PCBA işleme

1. Pazar araştırması/analiz/proje kurulması gerekiyor

Pazar araştırmaları üzerinde, ürün yöneticileri, kullanıcı a ğrı noktaları veya endüstri ihtiyaçlarını belirleyecek, çözümleri analiz edecek ve mektup veya grafikler üzerinden mantıklı ilişkileri açıkça belirleyecek.

İstemleri analiz sahnesinden sonra proje onaylamasını girebilirsiniz.

2. Prototip ve etkileşim tasarımı/APP geliştirmesi

İhtiyar belgelere göre, ürün yöneticisi, fonksiyonların yapısal düzeni, her alt sayfasının tasarımı ve sayfalar arasındaki iş mantıklarının tasarımı ve sonunda prototipi tasarım diagram ını çıkarır. Arayüz tasarımcıları, arayüz ile ilgili renk uygulama tasarımı, fonksiyonu özel işleme, etkileşim tasarımı ve prototipi tasarımına çeşitli modeller ve sistemlerin uygulamasını ve sonunda yüksek güvenilir tasarım çizimlerini çıkarırlar.

APP mühendisi yüksek güvenilir tasarlama çizimine göre arayüzü geliştirecek; sunucu mühendisi API arayüzünü, sunucu ortamı ayarlaması ve veritabanı tasarımı yazacak; APP mühendisi, sunucu arayüzünden verileri alır ve üstündeki mantıklı kodu yazar.

3. Hardware geliştirmesi

Produkt projesinin onaylandığından sonra, donanım mühendisi ihtiyaçlarına göre donanım platformunu seçmeli ve onu fonksiyonel ihtiyaçları, performans ihtiyaçları, teknik destek, mali değerlendirmesi ve ulaşılabilir şeklinde değerlendirmesi gerekiyor.

Yazılım fonksiyonlarının ve performans ihtiyaçlarının değerlendirmesi, en önemli olarak ana çip seçiminin seçimini, temel çip kaynaklarının, depolama kapasitesi ve hızlığının, IO liman ayrılımı ve arayüz kaynaklarının özel analizi ve karşılaştırması gerektiği. Ana çip belirlendikten sonra, diğer anahtar komponentleri çeşitlilik fonksiyonuna göre, genel çözümün en iyi performansını ve maliyetini sağlamak için belirlenmeli. Ana çip belirlendikten sonra, yazılım sürücü katmanının tasarımının detayları basit olarak belirlenmiştir.

Tüm donanım plan ı kararlandıktan sonra geliştirme sahasına girin: donanım şematik tasarımı, PCB tahtası tasarımı ve üretimi, BOM listesi, PCB tahtası yerleştirmesi.

3.1 Şematik tasarımı

3.2 PCB tasarımı

PCB tasarımı

PCB oluşturduğundan sonra, 2 ile 4 tek tahta arızasızma mühendisine karıştırmak için yazılım mühendisine karıştırmalıdır ve şematik tasarımın fonksiyonel modulları arızasızlandırılır. Hata ayırıştırmadan sonra, prensipde ve PCB sürücüsünde ayarlama varsa, ilk adım gerekiyor. İkinci tahta.

Bir donanım ürünlerini yaptırmak ciklusi ve zinciri sadece bir yazılım ürünlerini yaptırmaktan daha uzun ve donanım tecrübelerine çok bağlı bir teknik iştir. Herhangi bir deneme ve hata yüksek maliyeti ödemek zorunda kalacak ve sadece zengin deneyim, zararlardan kaçırabilir. Yazılım platformunun stabiliyeti ürün stabiliyetinin köşe taşı. Sadece köşe taşı stabil olduğunda yazılım geliştirmesinin zenginliğini destekleyebilir.

4. İçeri yatırım geliştirmesi

Yazılım geliştirmesinin genel süreci talepleri analizi, yazılım tasarımı, yazılım detaylı tasarımı, yazılım uygulaması ve yazılım testi. Genel yazılım geliştirmesinden başka fark şu ki, yazılım uygulamasının birleştirme ve hata ayıklaması çoklu birleşme ve çoklu hata ayıklaması.

İstemleri açıklandıktan sonra, detaylı yazılım tasarımı ilk olarak gerçekleştirilebilir: yazılım tasarımı, fonksiyon arayüz tanımı (fonksiyon arayüzü tamamlama fonksiyonu, veri yapısı, küresel değişkeni) ve görevi tamamlarken her fonksiyon arayüzü arama süreci. Yazılım modülünün detaylı tasarımı tamamlandıktan sonra, özel kodlama sahnesine girer. Yazılım modülünün detaylı tasarımının doğruluğuna göre tüm sistemin yazılım kodlaması tamamlandı.

Yazılım mühendisi PCBA tahtasını aldıktan sonra, yazılım doğrulaması ve gerçek hata ayıklama yapmak için tasarlanmış PCBA'yi kullanacak, gerçek ve teoretik detaylı sorunları bulup tasarım sürecindeki özgürlükleri geliştirecek.

5. Sanayi ve yapı tasarımı

Sanayi tasarımı genellikle ürünün görüntü tasarımı ile ilgileniyor, bölümü koordinat ediyor ve ürünün güzel görünüyor mu? Manuscripts sık sık yaratıcının fikirlerini hızlı ifade eder.

Görünüşe karar verildikten sonra, yapısal mühendislik, PCBA kurulun boyutuna göre iç yapısını tasarlayacak, güveniliğini, güç ve suyu temizlemez performansını düşünerek.

6. Küçük toprak deneme üretimi/halk beta/kütle üretimi

Küçük grup deneme üretimde, üretim mühendislerinin SMT patch ve toplama süreci sorunlarını izlemesi gerekiyor, teste sürecini iyileştirmesi, üretim yiyeceğini arttırması ve kütle üretim yolunu açılması gerekiyor.

Bazı elektronik komponentler özel sıcaklıklarda abnormal parametreler olacak ve tüm ürünün malfonksiyonu ya da yanlış işlemesini neden ediyor; sıcaklığın sıfırının on derece derece altında olduğunda, bazı ürünler hiç başlamayacak veya açmayacak; Bazı ürünler yüksek sıcaklıkta, kapasitet ya da dirençlik değeri fiziksel değişiklikler olacak ve bu ürünin kalitesine etkileyecek.

Küçük bir grup ürünler için, fonksiyonel testi, stres testi, performans testi, anti-interferans testi, ürünler hayat testi, yüksek ve düşük sıcaklık testi gibi güvenilir ve performans testi yapmamız gerekiyor.

Küçük bir sürü deney üretilmiş ürünlerden sonra, ürünlerin bir parçası araştırma ve güvenilir testine girecek. Bazı ürünler halk testine girecek, doğrudan deneme ve bitkilerin değerlendirmesine karşı karşılaşacak.

Araştırma ve geliştirme testi ve halk testi tarafından doğrulandıktan sonra, ürünün tüm işlemlerinde sorun olmadığını onayladıktan sonra, ürün kütle üretime girebilir.

7. Keyfiyeti Tekrar/Büyük Veri Analizi

Yukarıdaki şey, PCBA ürün geliştirme sürecinin bir tanışmasıdır.