PCB Teknik - pcb tasarımında düşünülen üretilebilirlik sorunları

Elektronik ürünlerin üretilmesinde, ürünlerin küçük yapılması ve karmaşıklığıyla devre tahtalarının toplantı yoğunluğu yükseliyor ve üretilen ve geniş kullanılan SMT toplantı sürecinin yeni nesilleri üretilmesi ve üretilebilirliğini düşünmek için tasarımcıları gerekiyor. Tasarımda yetersiz düşünce zayıf üretilebilirliğe yol açtığında tasarımı değiştirmek gerekiyor. Bu tasarımı kesinlikle giriş zamanı genişletecek ve ürünün giriş maliyetini arttıracak. PCB tasarımı biraz değiştirilse bile, basılı tahta ve SMT solder yapıştırma ekranı yeniden yapılacak. Tahtanın maliyeti binlerce ya da on binlerce yuan kadar yüksektir ve analog devre yeniden arızasılması gerekiyor. Tanıtım zamanında geçirme şirketin pazarda iyi fırsatları kaçırmasını ve stratejik olarak çok rahatsız bir durumda olmasını sağlayabilir. Ancak, eğer ürün değişiklik olmadan istemsiz üretildiyse, ürünün üretim yanlışlarını neden eder ya da üretim maliyetini yükseltir ve ödeme fiyatı daha büyük olacak. Bu yüzden, bir şirket yeni bir ürün tasarladığında, tasarımın üretilebiliğini daha erken düşündüğünde, yeni ürünlerin etkili girişmesi için daha iyidir.

2. What to consider when designing PCB

PCB tasarımının üretilebilirliği iki kategoriye bölünmüştür, birisi basılı devre tahtalarını üretilmek için işleme teknolojisine bağlı; Diğerleri devre ve yapısal komponentlerin toplantı teknolojisine ve basılı devre tahtalarına yönlendiriyor. Yapıştırılmış devre tahtalarının üretiminin işleme teknolojisi ile ilgili, üretim yetenekleri yüzünden sıradan PCB üreticileri, tasarımcılara uygun bir detayla ilgili gerekli tasarımcılar sağlayacak, bu praktikte relativ iyi bir şekilde. Müdürün anlayışına göre, pratik için yeterince dikkat almayan ikinci kategori elektronik toplantılar için üretilebilirlik tasarımı. The focus of this article is also to describe the manufacturability issues that designers must consider at the stage of PCB design.

Elektronik toplantılar için üretilebilirlik tasarımı PCB tasarımcılarının PCB tasarımının başlangıç aşamasında böyle düşünmesini gerekiyor:

2.1 Birleşik metodların ve komponent düzenlerinin uygun seçimi

Birleşme metodu ve komponent düzenlemesinin seçimi, PCB üretilebilirliğinin çok önemli bir bölümüdür. Birleşme etkisi, maliyeti ve ürün kalitesi üzerinde büyük etkisi var. Aslında yazar birkaç PCB ile bağlantı kurdu ve bazı temel prensipleri düşünüyor. Ayrıca kısıtlıklar var.

(1) İyi bir toplama yöntemini seçin

Genelde, PCB'nin farklı toplantı yoğunluğuna göre, toplantı metodları böyle öneriliyor:

PCB tasarımında üretilebilirlik sorunların

Bir devre tasarım mühendisi olarak tasarladığınız PCB toplantı sürecinin akışını doğru anlamanız gerekiyor, böylece bazı prensipli hatalar yapmaktan kaçınırsınız. Bir toplantı metodunu seçtiğinde, PCB'nin toplantı yoğunluğunu ve s ürüşme zorluklarını düşünmek üzere, bu toplantı metodunun tipik süreç akışına ve şirketin kendi süreç ekipmanının seviyesine dayanılmalı. Eğer şirketin daha iyi bir dalga çözme süreci yoksa, üst masadaki beşinci toplantı yöntemini seçmek kendine çok sorun getirebilir. Başka bir nokta fark etmeye değer ki, çözüm yüzeyinde dalga çözüm sürecini uygulamayı planlıyorsanız, işlemi karıştırmak için çözüm yüzeyinde birkaç SMD ayarlamayı engellemelisiniz.

(2) Komponent düzeni

PCB'deki komponentlerin düzenlemesi üretim etkinliği ve maliyeti üzerinde çok önemli etkisi var ve PCB tasarımının yüklenebiliğini ölçülemek için önemli bir gösteridir. Genelde konuşurken, komponentler mümkün olduğunca düzenli ve düzenli olarak ayarlanır ve aynı yönde ve polaritet bölümünde ayarlanır. Düzenli düzenleme kontrol için uygun, patch/eklenti hızını arttırmak için yardımcı, ve üniforma dağıtım ısı bozulma ve karışma sürecinin iyileştirmesine yararlı. On the other hand, in order to simplify the process, PCB designers must always know that on any side of the PCB, only a group soldering process of reflow soldering and wave soldering can be used. This is especially noteworthy when the assembly density is high and the PCB soldering surface must be distributed with more SMD components. Tasarımcı çözüm sürecinin çözüm yüzeyinde yükselmiş komponentler için kullanılacağını düşünmeli. En tercih edilen şey, patch iyileştiğinden sonra dalga çözme sürecini kullanmak, bu da aynı zamanda komponent yüzeyinde perforasyon cihazının parçalarını çözebilir. Fakat dalga SMD komponentlerini çözmek üzere relativ sıkı sınırlar var, ve sadece 0603 ve yukarıdaki boyutlarda çip dirençleri SOT, SOIC (pin spacing â€137;¥ 1mm ve yükseklikten az 2,0mm) çözülebilir. Soldering yüzeyinde dağıtılan komponentler için, dalga çökme sırasında PCB yayılma yöntemine perpendikül olmalı, solder sonu ya da komponentin her iki tarafına yönlendirilmesini sağlamak için iki tarafın aynı zamanda çökülmesini sağlamak için. Yakın komponentler arasındaki düzenleme ve yer aralığı "gölge etkisinden kaçırmak için de Wave çözümlemesi gerekiyor. SOIC ve diğer çoklu pin komponentleri kullanıldığı dalga çözümlerini çözerken, sürekli çözümlenmeyi engellemek için son iki sol ayak (her tarafından 1) kalın akışı yönünde ayarlanmalıdır.