PCB Teknik - PCB üretimlerinde yiyecek zavallı tin nedeni

Genelde PCB tasarımı ve üretimi sürecinde, PCB'nin kötü kalın yiyecek sorunlarına karşılaştınız mı? Mühendislere göre, bir PCB kurulun kötü kalın yemek sorunları olduğunda, sık sık sık çözülmesi gerektiğini ve yeniden yapılması gerektiğini anlamına gelir. Sonuçlar çok rahatsız. Peki, PCB'nin zavallı yiyeceğinin nedeni nedir? Bu problemden kaçırmak için hangi yöntemler kullanılabilir?

PCB üretimlerinde yiyecek zavallı tin nedeni

PCB'nin kötü durumunu toprak yemeğine yol açan bir sürü sebep var. Genelde bu şekilde toplayabilirler.

PCB tahtasının zayıf kalın yiyecek fenomeninin en önemli sebebi devre yüzeyinin bir parçası kalın ile kirlenmiyor. Bu tür PCB tahtası kötü yemek yiyen,

Ayrıca PCB tahtalarında zavallı bir çiftlik yiyeceğine yol a çan bir durum var, yani depo zamanı çok uzun ya da çevre aşağılanmış ve üretim süreci sert değil. Sonuç olarak substrat veya parçaların küçük yüzeyi oksidiştiriliyor ve bakır yüzeyi sıkıcı. Böyle oluştuğunda, flux değiştirmek artık bu sorunu çözemez ve teknik bir kez teknik bir kez çözümlenmek zorundadır, böylece PCB'nin kalın yiyecek etkisini geliştirmek için.

PCB tahtasının yüzeyine bağlı sıcaklık, pislikler ve diğer çöplükler, ya da devre yüzeyinde kalmış parçacıklar, substrat yapımı sürecinde ya da geri kalan silikon yağı boyunca devre yüzeyinde kalmış, PCB'nin kötü yiyeceğini sağlayacak. Eğer kontrol sırasında yukarıdaki durum gerçekleşerse, çöplükleri temizlemek için bir çöplük kullanabilirsiniz. Ama silikon yağı ise özel temizleme çöplükleyiciyle yıkamalıyız, yoksa temizlemek kolay değil.

PCB çözümleme sürecinde yeterli sıcaklık veya zamanı sağlamak veya yanlış flux kullanımına rağmen kötü PCB yiyeceğine yol açar. Genelde çökme sıcaklığının çalışma sıcaklığı erime noktalarının sıcaklığından 55ï/80 derece Celsius yüksektir. Yeterince sıcaklık zamanı yoksul kalın yiyeceğine kolayca yol açabilir. Devre yüzeyinde flux dağıtımın miktarı özel çekimi tarafından etkilenir. Özellikle çekimi kontrol etmek de yanlış etiketleme, zayıf depolama koşulları ve diğer sebepleri yüzünden yanlış fluksi kullanımının ihtimalini yok edebilir.

PCB çözme sürecinde, solder materyalinin kalitesi ve terminallerin temizliği de son sonuçlarıyla doğrudan bağlı. Eğer soldada çok fazla pislik varsa ya da terminaller kirli olursa, bu da PCB'nin kötü yiyeceğini sağlayacak. Çözerken, çözücüsünü zamanında ölçebilirsiniz ve her terminal temizliğini sağlayabilirsiniz. Eğer çözücünün kalitesi kurallara uymuyorsa, standart çözücüyü değiştirmelisiniz.

Yüksek bahsetmiş durumlar da, PCB'ye katı yiyen şartların yanında, PCB'nin kötü durumda yiyen başka bir sorun var, yani tin stripping. PCB de şiklikleri genellikle tin-lead-plated substratlarında oluyor ve özel performansı kötü tin yiyeceğine benziyor. Ancak, kalın yolunun yüzeyi kalın dalgasından ayrılınca, üzerinde yapılan soldadan çoğu kalın ateşe geri çekilecek. Bu yüzden, kalın striptizme durumu zavallı kalın yemekten daha ciddidir. Substratü yenilemek her zaman gelişmeyebilir, bu yüzden mühendislik, PCB tahtasını tamir için fabrikaya geri vermelidir.