PCB Teknik - PCB yazılmış devre tahtasının kanıtlaması

İngilizce PCB kanıtlamasının tam adı PrintedCircuitBoard kanıtlamasıdır.

PCB detaylı tanıtım PCB'nin Çin ismi, yazılmış devre tahtası olarak bilinen devre tahtası olarak yazılmış, yazılmış devre tahtası önemli bir elektronik komponenti, elektronik komponentlerin desteği ve elektronik komponentler için elektrik bağlantıları sağlayan bir komponenti. Çünkü elektronik yazdırma tarafından yapılır, buna "basılı" devre tahtası denir.

PCB kanıtlaması kütle üretimden önce basılı devre tahtalarının üretimini anlatır. Ana uygulama, devri tasarladıktan sonra elektronik mühendisler tarafından fabrikaya küçük toplama deneme üretiminin sürecidir. PCB kanıtlaması. PCB kanıtlamasının üretim miktarı genellikle özel sınırları yok. Genelde mühendisler, ürün tasarımı onaylamadan ve teste edilmeden önce PCB kanıtlaması diyorlar.

Döngü tahta karıştırma süreci

1. PCB tahta karıştırma süreci

1.1 PCB tahtası karıştırma süreci girişi

PCB tahta karıştırma süreci el eklentisi, el karıştırma, tamir ve kontrol gerekiyor.

1.2 PCB tahta kaldırma süreci

Liste-plug-in-soldering-cut feet-inspection-trimming

PCB tahta karıştırma sürecinin ihtiyaçları

2. 1 Komponent işleme için işlem gerekli

2.1.1 Komponentleri girmeden önce komponentlerin çözümlerini işlemeli. Eğer soldaşılık fakir olursa, parçaların parçalarını kaldırmalıdır.

2.1.2 Komponentlerin yeniden yapılmasından sonra, piyonların çubuğu PCB tahtasında uyumlu toprak deliklerinin topraklarına uyumlu olmalı.

2.1.3 Komponentlerin ön işlemlerinin şekli sıcaklık sıcaklığına ve karıştırmadan sonra mekanik gücünü desteklemesi gerekir.

2.2 Komponentleri PCB masasına eklemek için işlem şartları

2.2.1 PCB tahtasına komponentleri girmenin sırası ilk olarak düşük, sonra yüksek, ilk küçük ve sonra büyük, ilk ışık ve sonra ağır, ilk kolay ve sonra zor, ilk genel komponentler ve sonra özel komponentler ve önceki süreç kurulduktan sonra etkilenmeyecek. Sonraki süreç kurulu.

2.2.2 Komponentleri girdikten sonra, işaretleri soldan sağdan okumak ve okumak için kolay bir yönde yönlendirmelidir.

2.2.3 Polyarlıklı komponentlerin polyarlığı çizimdeki ihtiyaçlarıyla kesinlikle yüklenmeli ve kurulu yanlış olamaz.

2.2.4 PCB tahtasına komponentlerin girmesi eşit dağıtılmalı ve düzgün ve güzel bir şekilde ayarlanmalıdır. Tuhaf, üç boyutlu geçiş ve karşılaştırma düzenlemeleri izin verilmez; Bir taraf yüksek olmasına izin verilmez, diğeri düşük. Bir tarafta uzun ve kısa olmasına izin verilmez.

2.3

2.3.1 Solder birliklerinin mekanik gücü yeterli olmalı.

2.3.2 Elektrik sürecini sağlayan güvenilir kaynağı

2.3.3 Solder bağlantılarının yüzeyi düz ve temiz olmalı.

PCB tahtasının karıştırma sürecinin elektrostatik koruması

3.1 Elektrotatik koruma prensipi

3.1.1 statik elektrik olabileceği yerlerde statik elektrik toplamasını engellemek ve güvenli bir menzilde tutmak için önlemler alın.

3.1.2 Mevcut statik elektrik toplama hızlı yok edilmeli ve hemen serbest bırakılmalı.

3.2 Statik elektrik koruma yöntemi

3.2.1 Sıçrama ve yerleştirme. Statik patlama kanallarını sağlamak için statik elektrik oluşturduğu ya da oluşturduğu bölgeleri yerleştirin. "bağımsız" toprak kablosu oluşturmak için gömülü kablo yöntemini kullanın.