Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - PCB devre masası ışık resim (CAM) işlem süreci

PCB Teknik

PCB Teknik - PCB devre masası ışık resim (CAM) işlem süreci

PCB devre masası ışık resim (CAM) işlem süreci

2021-10-19
View:443
Author:Downs

PCB devre masası ışık resimlerinin akışı (CAM) şu şekilde:

(1) PCB kontrol kullanıcıs ının dosyasıName

Kullanıcı tarafından getirilen dosyalar ilk olarak kontrol edilmeli:

1, disk dosyasının dışında olup olmadığını kontrol edin;

2, dosyanın virüs olup olmadığını kontrol edin, virüs olup olmadığını ilk defa öldürmelisin.

3, Gerber dosyasıysa D kodu tablosu olup olmadığını kontrol edin veya D kodu olup olmadığını kontrol edin.

(2) PCB kontrol tasarımın PCB fabrikasının teknolojik seviyesi ile karşılaştığını

1, müşteriler dosyalarında tasarlanmış farklı uzay alanların fabrika sürecine uygun olup olmadığını kontrol edin: çizgi ve çizgi arasındaki uzay arasında. Patlama ve patlama arasındaki yer. Yukarıdaki farklı uzay alanları fabrikanın üretim s üreci tarafından ulaşabilecek en az uzay alanından daha büyük olmalı.

2, kablo genişliğini kontrol edin, kablo genişliğinin fabrikanın üretim s üreci tarafından ulaşabileceği en azından daha büyük olması gerekir.

Çizgi genişliği.

pcb tahtası

3, fabrikanın üretim s ürecinin en küçük alanını sağlamak için deliğin boyutunu kontrol edin.

4, PCB paletinin boyutunu ve iç a çısını kontrol edin, sürüşümden sonra kapının kenarının belli genişliğini sağlamak için.

(3) İşlemin ihtiyaçlarını belirleyin

Çeşitli PCB süreci parametreleri kullanıcı ihtiyaçlarına göre belirlenir.

İşlemin şartları:

1, sonraki sürecin farklı ihtiyaçları, ışık resim filminin (genelde film olarak bilinen) ayna görüntüsü olup olmadığını belirler. Negatif film aynalarının prensipi: uyuşturucu film yüzeyi (yani latex yüzeyi) uyuşturucu film yüzeyine uyuşturucu olarak hatayı azaltmak için uyuşturucu yapılır. Ayna görüntüsünün determinant ı: sanatçılık. Eğer bir ekran yazdırma süreci veya kuru film süreci olursa, film tarafındaki bakra yüzeyi üstlenecek. Eğer diazo filmi a çığa çıkarmak için kullanılırsa, diazo filmi kopyalandığında ayna görüntüsü olduğu için ayna görüntüsü altyapının bakra yüzeyi olmadan negatif filmin yüzeyi olmalı. Eğer ışık resimleri ışık resimleri filmine yerleştirmek yerine bir film olursa, başka bir ayna resimi eklemelisiniz.

2, solder maskesin genişlemesinin parametrelerini belirleyin.

Kararlılık prensipi:

1. Kodun yanındaki kablo açık olmamalı.

2. Küçük patlamayı kapatamaz.

Operasyon sırasında hata yüzünden, solder maskesi devrede değişiklikler olabilir. Eğer solder maskesi çok küçük olursa, ayrılığın sonuçları kapının kenarını maske edebilir. Bu yüzden çözücü maske daha büyük olmalı. Ama eğer solcu maskesi fazla genişletirse, yanındaki kablolar değişikliğin etkisi yüzünden ortaya çıkarılabilir.

Yukarıdaki taleplerden, solder maske genişlemesinin determinantlerinin:

1. PCB fabrikasının solder maske işlemlerinin yerini ve solder maske örneğinin değişiklik değeri.

Çeşitli süreçler tarafından sebep olan farklı değişiklikler yüzünden, solder maskesi farklı süreçlere uygun genişleme değeri de

farklı. Büyük değişiklik ile solder maskesinin genişletim değeri daha büyük seçilmeli.

2. Tahtanın büyük bir tel yoğunluğu vardır, patlama ve tel arasındaki mesafe küçük ve solder maske genişleme değeri daha küçük seçilmelidir;

Alt kablosunun yoğunluğu küçük ve solder maskesi genişleme değeri daha büyük seçilebilir.

3, tahtada bir süreç çizgisini eklemek için (genellikle altın parmağı olarak bilinen) yazılmış bir eklenti olup olmadığına göre.

Elektro platlama sürecinin ihtiyaçlarına göre, elektroplatlama için yönetici bir çerçeve eklemesini belirleyin.

5, sıcak hava yükselmesine göre (genelde kalın fırlatma olarak bilinen) süreç çizgisinin eklemesini belirlemek için süreç taleplerine göre.

6, kaplumanın merkezi deliğini sürüme göre eklemesini belirleyin.

7, sonraki sürecine göre süreç pozisyon deliklerini eklemesini belirleyin.

Tahta şeklinde, çizginin açısını eklemesini belirlemek için 8.

9. Kullanıcının yüksek precizit tahtası yüksek çizgi genişliğinin doğruluğu gerektiğinde, fabrikanın üretim seviyesine göre yan erosyonun etkisini ayarlamak için çizgi genişliğinin düzeltmesini belirlemek gerekir.


(4) CAD dosyalarını Gerber dosyalarına dönüştürücName

CAM sürecinde birleşmiş yönetimi gerçekleştirmek için tüm CAD dosyaları ışık çizgisinin Gerber ve eşittir D kodu masasına dönüştürülmeli.

Dönüştürme sürecinde, gerekli süreç parametrelerine dikkat vermelidir, çünkü bazı ihtiyaçlar dönüştürme sırasında tamamlanmalıdır.

Akıllı İş ve Tango yazılımından başka tüm tür ortak CAD yazılımı Gerber'e dönüştürebilir. Yukarıdaki iki yazılım yazılım aracıyla Protel format ına da dönüştürebilir ve sonra Gerber'a da dönüştürebilir.

(5) CAM işleme

PCB üretim sürecine göre çeşitli süreç tedavileri yapılır.

Özel dikkat ihtiyacı var: kullanıcı dosyasında çok küçük ve uyumlu tedavi yapmalıdır.

(6) Işık resim çıkışıName

CAM tarafından işledilen dosyalar ışık çizimle çıkarılabilir.

Uygulama işi CAM veya çıkış sırasında yapılabilir.

İyi bir ışık çizim sistemi belirli bir CAM fonksiyonu var ve bazı işlem işleme ışık çizim makinesinde, çizgi genişlik düzeltmesi gibi, çizgi çizim makinesinde gerçekleştirilmeli.

(7) Darkroom tedavisi

Sonraki süreçlerde kullanılmadan önce ışık boyanmış negatifler geliştirilmeli ve tamir edilmeli. Karanlık ile ilgilenirken, aşağıdaki bağlantılar kesinlikle kontrol edilmeli:

Geliştirme zamanı: üretim ustasının optik yoğunluğunu (genelde karanlık olarak bilinen) ve kontrastını etkileyin. Zaman kısa olursa, optik yoğunluğu ve kontrast yeterli değil. Zaman çok uzun olursa, duman artırır.

Ayarlama zamanı: Eğer ayarlama zamanı yeterli değilse, üretim tabağının arka plan rengi yeterli açık değil.

Yıldırma zamanı yok: Eğer yıkama zamanı yeterli değilse, üretim tabağı sarı dönüştürmek kolay.

Özel dikkat: negatif filmin filmini çizme.