PCB Teknik - FPC devre tahtasının temel tasarımı

FPC sadece devre tablosu tasarım performansı olmaz, ama uygulama alanında da kararlı bir rol oynuyor. Genel devre tablosu kaynağı, LED enerji kaynağı devre tablosu üretimi ve devre tablosu yediği gibi. Bugünkü FPC'nin tüm hayat yürümesine girdiğini s öyleyebilir. Bu yüzden FPC tasarım prensiplerini yönetmek çok önemli.

Tasarım konusunda, FPC malzemeleri yaklaşık böyle bölünebilir.

Bir, stil.

İlk önce temel yol ayarlanmalıdır ve sonra FPC stili ön ayarlanmalıdır. FPC kullanmanın en önemli sebebi küçük ölçek olmak istiyor. İlk önce makinenin boyutuna ve stiline oy vermek alışkanlık. Elbette, makinedeki sıkı kapalı komponentlerin pozisyonu ilk olarak ayarlanmalıdır (örneğin: kameranın kapatıcısı, ses kaydedicisinin sensörü başkanı, etc.). Eğer ayarlanmışsa, birçok düzeltme yapmak gerekirse bile büyük olması gerekmez. Değiştir. Ana parçaların pozisyonuna oy verdikten sonra, sonraki adım, sürücü formu için oylamak. İlk olarak, çevre gezisinin uygulamasının bir parçasına ilk oy vermelisiniz, fakat FPC yazılım dışında çok güçlü olmalı. Bu yüzden makinenin iç kısmına gerçekten uygulamanın bir yolu yok, çünkü bu satılan boşluğa uygulamak için ön ayarlanmalıdır.

İkincisi, devre

Dönüş sürücüsü üzerinde birçok sınırlar var, özellikle geri dönmesi gereken yerlerde. Eğer ayarlama uygun değilse, hayatının uzunluğunu çok azaltır. Principle, FPC'nin tek tarafından bir mekanizması gerekiyor. Eğer karmaşık devre yüzünden iki taraflı FPC kullanılması gerekirse, aşağıdaki noktalar dikkatini çekmeli:

1. İçeri girmeden deliklerin oluşturulması mümkün mü? Boşluk oluşturduğu elektro platlaması düşürmeye karşı kötü bir etkisi olacak.

2. Eğer delikler içeri girerek oluşturulmazsa, yerel giriş deliğinde delikler oluşturmak için bakır tarafı gerekmez.

3. Tek taraflı FPC, sıçramanın bir parçasını daha fazla üretmek için kullanılır ve sonra iki taraflı FPC ile birleştirilir.

Üç, devre örnekleri temel olarak

FPC ayrıca makineyin performansını ve devre tahtasının izolasyonunu tasarladığı zaman düşünmeli.

1. Ağımdaki volum, termal ön dizaynı, yönetici bölümü için uygun olarak kullanılan bakır yağmurunun kalıntısı ve devre tarafından yapılan şu anda güç ve termal ön dizaynı her şey bağlı. Yönetici bakra yağmuru daha kalın, direksiyon değeri daha küçük, tersi proporsyonal. Yıldırırken, yöneticinin direnç değeri arttırır. Çift taraflı yuvarlanmış yapısında, bakra tarafından kalıntısı da dirençlik değerini azaltır. Aynı zamanda, kullanılabilir akışının %20 ile %30'dan %100'den fazlasını almak için gereken a ğımdaki miktarı da ön ayarlanıyor. Fakat aslında, sıcak önizleme sadece apeliyat faktörüne bağlı değil, devre yoğunluğuyla, çevre sıcaklığıyla ve sıcaklık bozulmasının özel doğasına bağlı.

2. Insülasyon: Insülasyon özel özelliklerini etkileyen birçok faktör var ve bu bir yöneticinin dirençliği kadar sert değil. Sıradan insulasyon istikrarı değerlerinin oy aldığında suyu önündeki şartları vardır, fakat gerçekten elektronik spektrograflarda kullanılır ve kururlar, bu yüzden büyük beslenmeye sahip olmalılar. Polietilen (PET) POLYIMID'den daha düşük bir higroskopislik var, bu yüzden özel insulasyon özellikleri çok sert ve stabil. Eğer güvenli film olarak kullanılırsa, beslenmeye düşürüldüğünden sonra solder bastırmaya karşı kullanılırsa, özel insulasyon özellikleri PI'den daha yüksektir.

Genellikle konuşurken, FPC devre tablosu tasarladığında, üst faktörler iyi bir şekilde çözülmeli olmalı, böylece devre tablosu böyle tasarlanmış şekilde yüksek etkileşimli transmis performansı ve kontrol edilebilir performansı vardır.