PCB Teknik - FPC devre tahtalarının katlaması ve özellikleri

FPC devre tahtaları devre katlarının sayısına göre tek taraflı, iki taraflı ve çoklu katı tahtalara klasifik edilebilir. Genelde 4 katlı tahtalar veya 6 katlı tahtalar ve karmaşık bir katlı tahtalar düzine katlara ulaşabilir.

Dört tahtalarının üç ana türü bölümü var:

Tek panel

Tek taraflı tahta en temel PCB'de, parçalar bir tarafta konsantre ediliyor, kablolar diğer tarafta konsantre ediliyor. SMD komponentleri olduğunda, kablolar gibi aynı taraf ve eklenti cihazı diğer tarafta. Çünkü kablolar sadece bir tarafta görünüyor, bu tür PCB tek bir panel denir. Çünkü tek taraflı tahta devre tasarımı üzerinde çok ciddi sınırlar vardır. Çünkü sadece bir taraf vardır. Dönüş geçemez ve ayrı bir yol etrafına giremez. Bu yüzden sadece erken devreler bu tür tahta kullanır.

Çift panel

Çift taraflı tahtalar her iki tarafta dolaşır, ama iki tarafta kablo kullanmak için iki tarafın arasında doğru bir devre bağlantısı olmalı. Böyle devreler arasındaki "köprükler" vias denir. Bir yolculuk, PCB'deki metalle dolu ya da kaplı küçük bir delik, iki taraftaki kabla ile bağlanabilir. Çünkü iki taraflı tahtın alanı tek tarafındaki tahtın alanından iki kez daha büyük, iki tarafındaki tahtın tek tahtın zorluklarını çözer ve deliklerden diğer tarafından bağlanabilir. Bir taraflı tahtadan daha karmaşık olan devreler için daha uygun.

çok katı tahtası

Çoklu katı tahtası kablo edilebilecek alanı arttırmak için çoklu katı tahtası birkaç ya da iki taraflı kablo tahtalarını kullanır. İçindeki katı olarak iki katı, dış katı ya da iki katı iç katı olarak iki katı ve iki tarafı basılı devre tahtasının dış katı olarak kullanın. Yerleştirme sistemi ve izolating bağlantı materyali değişiklikle birlikte ve yönetme örnek, tasarım gerekçelerine göre bağlantılı olan dizayn tahtaları dört katı ve altı katı basılı devre tahtaları oluşturuyor, ayrıca çokatı basılı devre tahtaları olarak bilinir. Tahtanın katlarının sayısı birkaç bağımsız düzenleme katı olduğunu anlamına gelmez. Özel durumlarda, tahta kalıntısını kontrol etmek için boş katlar eklenir. Genelde, katların sayısı hatta ve iki dış katı dahil eder. Anne tahtalarının çoğu 4-8 katı yapı var, ama teknik olarak, yaklaşık 100 katı PCB tahtalarına ulaşabilir. Çoğu büyük süper bilgisayarlar çok katlı anne tahtasını kullanır, fakat bu tür bilgisayarlar çoktan sıradan bilgisayarlar ile değiştirilebilir, süper katlı tahtalar yavaşça kullanılmayı bırakır. Çünkü PCB'deki farklı katlar sıkı bir şekilde birleştirilmiş, genellikle gerçek sayıyı görmek kolay değil, ama eğer anne tahtasına yakın bakarsanız hala görebilirsiniz.

Özellikler:

PCB daha geniş ve daha geniş kullanılabilir çünkü bunun birçok eşsiz avantajı vardır, bu şekilde summarized edilir.

yüksek yoğunluğu olabilir. Yıllardır, basılı tahtaların yüksek yoğunluğu, integral devre integrasyonu ve yükselme teknolojisinin gelişmesi ile birlikte geliştirebilir.

Yüksek güvenilir. Bir dizi inspeksyon, testler ve yaşlanma testi aracılığıyla PCB uzun süre güvenli çalışabilir (genellikle 20 yıl).

dizayn edilebilir. PCB performansı için (elektrik, fiziksel, kimyasal, mekanik, etc.) talepleri için, yazılmış tahta tasarımı tasarımı standartlaştırma, standartlaştırma, etc., kısa zamanlı ve yüksek etkileşimliliği ile başarılabilir.

Yapılabilir. Şimdiki yönetimle, standartlaştırılmış, skalalanmış (kvantitatlı), otomatik ve diğer üretim ürün kalitesi sürekliliğini sağlamak için gerçekleştirilebilir.

Testabilir. PCB ürünlerin hakkı ve hizmet hayatını tanımak ve değerlendirmek için relatively tamamlanmış bir test metodu, test standartu, çeşitli test ekipmanları ve araçları kuruldu.

toplanabilir. PCB ürünleri sadece çeşitli komponentlerin standartlaştırılmış toplantı için uygun değil, ayrıca otomatik ve büyük ölçekli kütle üretimi için de uygun. Aynı zamanda, PCB ve çeşitli komponent toplantı parçaları büyük parçalar ve sistemler oluşturmak için, tamamlama makineye kadar toplanabilir.

dayanılabilir. PCB ürünleri ve çeşitli komponent toplantı parçaları büyük ölçüde tasarlanmış ve üretildiğinden dolayı, bu parçalar da standartlandırılır. Bu yüzden sistem başarısız olduğunda, hızlı, uygun ve elastik olarak değiştirilebilir ve sistem çabuk çalışmaya geri dönebilir. Elbette, daha fazla örnek olabilir. Sistemin miniaturizasyonu ve kilo azaltması ve hızlı sinyal transmisi gibi.