PCB Teknik - Küçük maliyetli PCBA MCM paketleme teknolojisi

Bu makale çoklu çip modüllerinin ilişkili teknolojilerini tanıtıyor. Tüketici elektronik ürünlerin düşük maliyetli ihtiyaçları PCBMCM teknolojisinin uygulamasını terfi etti. Yüksek performans, miniaturasyon ve düşük maliyetlerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için yüksek yoğunlukla birleştirmeli ürünler için PCBA MCM, farklı paketleme teknolojilerini seçebilir.

Anahtar kelimeleri: çoklu- chip modüli, altyapı, paket, basılı devre masası

1 MGM overview

PCBA MCM, iki ya da fazla çıplak çip veya çip ölçekli paketi (CSP) IC'den oluşan bir modüldür.

Modüller elektronik sistem ya da altsistem oluşturur. Substrat bir PCB, kalın/ince film keramik veya bir silikon wafer olabilir. Tüm PCBA MCM'nin altyapı üzerinde paketlenebilir ve altyapı da paket vücudunda paketlenebilir. PCBA MCM paketi bir devre masasında kolay kurulmak için elektronik fonksiyonları içeren standartlaştırılmış bir paket olabilir ya da elektronik fonksiyonları olan bir modul olabilir. Hepsi elektronik sisteme doğrudan yerleştirilebilir (PC, alet, mekanik ekipmanlar, etc.).

2 MGM teknolojisi

Çin'de PCBA MCM teknolojisi tanıtımı hakkında birçok makale var. Basit olarak, PCBA MCM üç temel türlere bölünebilir: PCBA MCM-L bir PCBA MCM, sayfa benzeri bir çokatı altyapı kullanan bir PCBA MCM.

PCBA MCM-L teknolojisi ilk olarak yüksek yoğunlukta paketleme ihtiyaçlarıyla yüksek sonlu PCB teknolojisi ve PCBA MCM'e bağlantı ve PC işlemlerini kullanarak uygun. PCBA MCM-L, çalışma çevresinde uzun süredir güvenilir ihtiyaçları ve büyük sıcaklık farklılıkları olan olaylara uygun değildir.

PCBA MCM-C çok katı keramik altyapı kullanan PCBA MCM'dir. Analog devrelerden, dijital devrelerden, hibrid devrelerinden mikro dalga aygıtlarına kadar PCBA MCM-C tüm uygulamalar için uygun. Daha düşük sıcaklık birlikte ateş edilen keramik substratları çoğu katı keramik substratların arasında kullanılır ve onların genişliğini ve sürücülerini 254 mikrondan 75 mikrona kadar sürücülerini kullanılır.

PCBA MCM-D, ince film teknolojisini kullanarak PCBA MCM'dir. PCBA MCM-D'nin altyapısı çok katı dielektrik, metal katı ve temel maddelerden oluşturulmuş. PCBA MCM-D'nin altyapısı silikon, aluminium, alumini keramik ya da aluminium nitride olabilir. Tipik çizgi genişliği 25 mikrondur, çizgi merkezi mesafe 50 mikrondur ve karışık kanallar 10 ile 50 mikronun arasında. Silikon dioksit, poliimit veya BCB gibi düşük dielektrik konstant materyaller, sık sık metal katmanlarını ayrılmak için dielektrik olarak kullanılır. Diyelektrik katı ince olması gerekiyor ve metal bağlantısı küçük olması gerekiyor ama hala uygun bir bağlantı engellemesi gerekiyor. Eğer silikon altratı olarak kullanılırsa, az film dirençleri ve kapasitörler altratına eklenebilir, hatta hafıza ve modüllerin koruma devreleri (ESD, EMC) bile altratta inşa edilebilir.

PCBA MCM'nin 3 pazar sürücü gücü

PCB'lerde kullanılan yüzeysel dağıtma integral devrelerini değiştirmek için PCBA MCM kullanmanın ana sebepleri böyle.

3. 1 Ölçünü azaltın

PCB'lerde yüzeydeki dağıtım integral devrelerini kullanarak, çip alanı PCBA MCM kullanarak PCB alanının %15 üzerinde bulunuyor, çip alanı %30-60 ya da daha yüksek ulaşabilir.

3.2 Teknoloji integrasyonu

PCBA MCM'de, dijital ve analog fonksiyonları sınırlamadan karıştırılabilir. Bir uygulama özel entegre devre standart işlemci/hafıza ile birlikte paketlenebilir ve Si ve GaAs çipleri de birlikte paketlenebilir. Bazı PCBA MCM'de, pasif komponentler birbirine karışık araştırmaları yok etmek için birlikte paketlenmiş ve PCBA MCM I/O da daha fleksif seçenekler olabilir.

3. 3 Veri hızı ve sinyal kalitesi

Yüksek hızlı komponentler birbirine daha yakın kurulabilir ve IC sinyal iletişim özellikleri daha iyi. Standart PCB ile karşılaştırıldı, sistemin toplam kapasitesi ve etkileyici yükü kontrol etmek daha düşük ve kolay. PCBA MCM'nin anti-elektromanyetik interferans kapasitesi de PCB'den daha iyidir.

3.4 Güvenlik/kullanma ortamı

Büyük elektronik sistemlerle karşılaştırıldığında küçük sistemler elektromagnetik, su, gaz ve diğer tehlikeli engelleyebilir.