PCB Teknik - FPC devre tahtasının yükselmesi için temel bilgi

FPC üzerinde SMD yükleme süreci (fleksibil basılı devre tahtası) elektronik ürünlerin miniaturizi geliştirme zamanında, toplama alanı yüzünden tüketici ürünlerin yüzeysel dağıtının önemli bir parçası olması gerektiğinde, SMD FPC üzerinde yükleniyor. Tüm makinenin toplantısı tamamlandı. FPC'deki SMD'nin yüzeysel dağ SMT teknolojisinin geliştirme trenlerinden biri oldu. Yüzey dağı için süreç talepleri ve dikkati noktaları böyle.

A. Conventional SMD placement

Özellikler: Yerleştirme doğruluğu yüksek değil, komponent sayısı küçük ve komponent çeşitleri genellikle dirençler ve kapasitörler, ya da özel şekilde özel komponentler var.

Anahtar süreci: 1. Solder yapıştırması: FPC görünüşe göre özel bir yazdırma paleti üzerinde yerleştirilir. Genelde, küçük yarı otomatik yazdırma makinesi tarafından yazılır, ya da el yazdırması da kullanılabilir, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırmaktan daha kötüdür.

2. Yerleştirme: Genelde, el yerleştirme kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla ayrı özel komponentler de el yerleştirme makinesi ile yerleştirilebilir.

3. Kemerleme: Reflow welding genellikle kullanılır, ve yerleştirme de özel koşullarda kullanılır.

2. yüksek değerli yerleştirme

Özellikler: FPC üzerinde yerleştirmek için MARK markası olmalı ve FPC kendisi düz olmalı. FPC'yi tamir etmek zor ve kütle üretim sırasında süreklilik sağlamak zor ve yüksek ekipman gerekiyor. Ayrıca, baskı çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor.

Anahtar süreci: 1.FPC fiksiyonu: yazdırma patlamasından yeni çözümleme kadar, tüm süreç pallet üzerinde tamir edildi. Kullanılan pallet küçük ısı genişleme koefitörü gerekiyor. İki ayarlama yöntemi var ve QFP ön boşluğu 0,65MM A'den fazla olduğunda yükleme doğruluğu kullanılır; Yerleştirme doğruluğu QFP ön boşluğu için 0,65MM'den az olduğunda B yöntemi kullanılır.

A metodu: Pallet pozisyon şablonda yerleştirilir. FPC pallet üzerinde ince yüksek sıcaklık direnç kasetle sabitlenmiş ve sonra palet bastırmak için pozisyon şablondan ayrılır. Yüksek sıcaklık dirençli kasetlerin orta bir viskozitesi olması gerekiyor ve yeniden çözülmekten sonra ayrılması kolay olmalı ve FPC'de kalıcı yapışkan yok.

Yöntem B: Pallet özellendirildi ve süreç şartları birçok sıcak şok altına girmeli ve deformasyon minimal. Pallet, T şeklindeki pozisyon pişinden hazırlanmış ve pinin yüksekliği FPC'den biraz daha yüksektir.

2. Solder yapıştırıcı bastırıcı: Çünkü palet FPC ile yüklü, FPC'de yerleştirmek için yüksek sıcaklık dirençli bir kaset var, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumsuz, bu yüzden bastırırken elastik bir sıcaklık seçmelisiniz. Solder pastasının oluşturduğu yazdırma etkisine daha büyük bir etkisi var. Uygun bir solder yapışmasını seç. Ayrıca B yönteminin yazdırma şablonu özellikle işlenmeli.

3. Bağlama ekipmanları: Öncelikle, solder yapıştırma makinesi, bastırma makinesinin optik bir pozisyon sistemi olması gerekiyor, yoksa akıştırma kalitesi daha büyük etkisi olacak. İkinci olarak, FPC palletin üzerinde sabitlenmiş, fakat FPC ve palletin arasındaki toplam mesafe, PCB altının en büyük farklılığı olacak küçük boşluklar olacak. Bu yüzden, ekipman parametrelerinin ayarlaması bastırma etkisine, yerleştirme doğruluğuna ve karıştırma etkisine daha büyük bir etkisi olacak. Bu yüzden, FPC'nin yerleştirilmesi süreç kontrolü için ciddi ihtiyaçları var.