PCB Teknik - FPC tasarım süreci tamamen ve sınırlar.

1. Zavallı FPC tasarımı SMT üretimi için zarar veriyor.

SMT toplantısının kalitesi, FPC tasarımı ile doğrudan bağlantılı. Bu çok önemli. FPC tasarımı SMT toplantısının kalitesini sağlamak için ilk şarttır. Zavallı FPC tasarımı SMT üretimi için çok zararlı.

1.1. Bir sürü kaynağı yüzünden.

SMD/SMC aygıtı, FPC plak tasarımına uygun, yerleştirilmesi küçük bir miktar deviksiyondur. Bu, yenilenmiş çözümleme sırasında (SMT, kendi düzeltme etkisi denir) erilen kalın yüzeyinin tensiyle düzeltilmiştir. Eğer SMD/SMC, aygıtlara uygun FPC tasarımı doğru ya da yanlış değilse. Yerleştirme pozisyonu çok doğru olsa bile, komponent offset, suspension köprüsü, mezar tonu ve yanlış çözümler yeniden çözülmeden sonra gerçekleşecek.

1.2 Müşterisinin teslim edilmesi müşterisinin hoşnutluğuna sebep oldu.

Düzenleme ve onarma tahtalarının çalışma yükünü arttırmak, insan saatlerini kaybetmek ve müşterilerin teslimatını geciktirmek müşterilerin rahatsızlığına sebep oldu.

1.3. Prozesin akışını arttırmak, kaynaklar mantıklı olarak kullanılmaz ve aynı anda süreç akışını, kaybı materyalleri ve kaybı kaynaklarını arttırmak için yeniden yazılmaz. Bu yüzden kaynaklar mantıklı olarak kullanılamaz.

Yeniden çalış, yeniden çalışma süreci yeniden eklenmeli. Yeniden çalışma süreci

SMD/SMC aygıtlarının ve işleme materyallerinin mantıksız seçimi de SMD/SMC aygıtlarının ve FPC'nin başarısızlığına ve kaybına neden olabilir.

1.4 Yeniden çalışma SMD/SMC aygıtlarına zarar verir ve FPC ürünlerini yıkır.

Yüklü ürünü tamir etme sürecinde, SMD/SMC aygıtına zarar verebilir (bazı SMT aygıtları iki kez yeniden yazılamaz) ve FPC çizdirilir.

BGA aygıtlarının yeniden çalışması gibi, kaldırılmış aygıtlar tekrar kullanılmadan önce yeniden toplanmalı. Matematiklerin sol ayakları tekrardan tamir edilemez, yoksa sol ayakları kolayca düşürmeye neden olur (SMT'nin kap-off fenomeni denir)

1.5. tamir ettikten sonra, ürün ve SMD/SMC aygıtlarının güveniliğine doğrudan etkileyecek.

Sıçrama sürecinde iki-üç kere ısınma gerekiyor. Bu da FPC patlama bakıcısı ve PI arasındaki bağlantı gücünü büyük olarak azaltır. Bu da toplantı sürecinde FPC'nin yanlış yanlışlarını doğrudan etkileyecek ve SMD/SMC aygıtı kendisi de elektrik performansını azaltır.

1.6. Mantıklı tasarım yerleştirme ve makinenin kullanma hızını etkileyip etkiler.

Yapılamaz tasarım yüzünden SMT toplantı sürecinde ürün üretilebilirliği fakir, yerleştirme sürecinin zorluklarını arttırır ve makinenin etkileşimliliğini ve kullanımı hızını etkiler.

1.7. Müşterilere etkileyen ürün geliştirme zamanı

SMD/SMC plakalarının mantıksız tasarımı yüzünden FPC ürünlerindeki SMD/SMC plakaları yeniden imzalamalı ve yeniden örneklendirmelidir. Bu, FPC ürünlerinin teslim zamanı uzatacak ve müşteriler toplantısının ilerlemesini ve başlatmasını doğrudan etkileyecek. Müşterinin ürünlerin geliştirme zamanı ve geliştirme döngüs ünü etkiledi.

2. SMD/SMC komponent parçalarının tasarımı

2. 1. Aygıt-aygıt uzanımı tasarlama. Yapılandırma içinde SMD/SMC kaynakların yer çok küçük olduğunu görülüyor. Bu, köprüğe sebep etmek kolay. Bu yüzden, komponentlerin yer tasarımda mümkün olduğunca büyük olmalı, fakat komponentlerin yüksek yoğunluğu komponentler arasındaki uzayı sınırlar. Çok büyük olabilir. Eğitimin yakın komponentlerin boşluğunun 0,3mm üstünde olduğunu kanıtladı ve neredeyse köprüsü yoktur.

3. deliğin tasarımı.

FPC'deki fleksibil basılı devre tahtasında SMD/SMC aygıtının tasarımında, delik aracılığı patlama bölgesinde ayarlanmaz, ya da delik aracılığı, ısınma sırasında sol kaybını engellemek için patlama ile doğrudan bağlantılı olmak için ayarlanmıştır. Aygıt pipini ve patlama arasında kayıp çözümlenme ve kayıp elementi bir sürü tasarım keşfetmeleri ve üretim praksisi ile kanıtlandı. Döşeğin aracılığı bölgesinden â±137;¥0.35mm uzakta ayarlandığında, genelde yalan veya kayıp çözümlerin hatalarını neden etmez.

4. SMD/SMC aygıtının patlaması enerji hattı ve yeryüzü hattı ile bağlanıldığı tasarım.

FPC fleksibil basılı devre tahtasının tasarımında, elektrik hatı ve yerel hatı genellikle düzenlemek için daha kalın bir kabla tasarlanmış, fakat SMD/SMC patlamasına bağlı güç hatı ve yerel hatı 0,2mm kadar genişliğinde olmalı. Zayıf boyunlu kablo, kablo çok kalın olmasını engellemek için bağlı. Bu da yanlış çözüm olabilir. Komponentlerin çözümlenmesi veya ereksyonu kayıp, fakat ince boyunlu kablo komponentlerin bazı elektrik parametrelerine etkiliyor ki güç hatı ve yerel kablo bağlantısı etkilenmeyecek. Biletler ile bağlanmış kablolar iki ya da üç kısa boyunlu kabloyla dizayn edilebilir. Bu kablolar farklı yönlerden bağlanmış.