PCB Teknik - Kalın bakır devre tahtası teknolojisi

Kalın bakır devre tahtası teknolojisi

Elektroplamadan önce kalın bakır devre tahtalarının hazırlık ve elektroplatma tedavisi. Kalın bakra saldırımın en önemli amacı, delikte yeterince kalın bakra saldırısı olmasını sağlamak için süreç taleplerinin menzilinde sağlamak. Bir eklenti olarak bağlantı gücünü sağlamak için yerleştirilir; Yüzey kapsullanmış bir cihaz olarak, bazı delikler sadece iki tarafta elektrik yönetmek için kullanılır.

Öğeleri test. Genelde deliğin metallisasyon kalitesini kontrol etmek için ekstra nesneler, yak, siyah delikler, delikler, etc. olmadığını emin etmek için. altının yüzeyinde toprak ve istenmeyen diğer nesneler olup olmadığını kontrol edin; seri numarasını kontrol et, çizim numarasını, işlem dosyasını ve işlem altyapının tasvir edilmesini kontrol et; yerleştirme yerini, yerleştirme ihtiyaçlarını ve yerleştirme alanını öğrenin; platlama bölgesi ve süreç parametreleri elektroplatma süreç parametrelerinin stabilliğini ve uygulanabiliğini sağlamak için açık olmalı; Temizlemek için yönetici bölgeleri hazırlayın, ilk olarak etkinleştirilmiş bir durumda çözümü yapmak için elektrik açın; banyo oluşturduğunu ve elektroda tabağının yüzeysel alanını belirleyin. sütunda küfrek anod kuruluyorsa, tüketim de kontrol edilmeli. Kontakt parçalarının güçlüğünü ve voltaj ve akışının fluktasyon menzilini kontrol edin.

Devre tahtası fabrikası, çok katı devre tahtası fabrikası ve Shenzhen devre tahtası fabrikası size kalın baker devre tahtalarının kalite kontrolünü hatırlatıyor. Taşıma alanını tam olarak hesaplayın ve şu anda gerçek üretim sürecinin etkisini göster, gerekli şu anda değeri doğrudan belirleyin, elektroplatma süreci sırasında şu anda değişiklikleri yakalayın ve elektroplatma süreci parametrelerinin stabiliyetini sağlayın; Çeviri çözümünü etkinli bir durumda yapmak için kalın bakar devre tahtalarını dağıtmadan önce bir arızasızlık tahtası ile test plating; Toplam akışının yönünü belirleyin ve sonra tahtayı asılma sırasını belirleyin. İlk olarak, uzaktan ve yakın tarafından kabul edilir. hiçbir yüzeyde şu anda dağıtımın eşitliğini sağlamak için; delikteki kaplanın eşitliğini ve kaplanın kalıntısını sağlamak, filtrelemek ve diğer teknolojik ölçülerini sağlamak için, kaplanmış akışın da kullanılmalı; Elektro platlama süreci sırasında günümüzdeki değişiklikleri günümüzdeki değerin güveniliğini ve stabiliğini sağlamak için düzenli olarak izle; Döşeğin bakıcının kalıntısının teknik ihtiyaçlarına uymasını kontrol edin.

Kalın bakra devrelerinin süreci. Toprak patlaması sürecinde sürekli kontrol edilmeli, bu süreç parametreleri genellikle suçsuz ve objektif sebepler yüzünden gereksiz kaybılara yol açar. Daha kalın bakra platformu yapmak için, şunları yapmalısınız: bilgisayar tarafından hesaplanmış alan değerine göre belirli bir değeri arttırmalısınız ve gerçek üretimde toplanmış empirik konstantı; Tamamlanmak için deliğin kapısını sağlamak için, hesaplanmış a ğımdaki değere göre, orijinal ağımdaki değerin tabanına, yani puls akışını ve kısa bir sürede orijinal değerine geri dönmek gerekir; Dönüş tahtası 5 dakika boyunca elektroplanet edildiğinde, altratın gözlemi yüzeyindeki bakra katı ve deliğin iç duvarı boşaltmadığında, tüm deliklerin metal olması en iyi olur. substratların arasındaki bir mesafe tutulmalı; Yaklaşık bakra saldırısı gerekli platlama zamanına ulaştığında, sonraki altyapının kaldırılması için, yüzeyi ve delikler siyah veya karanlık olmayacağını sağlamak için belirli bir akışın kaldırılması gerekiyor.

Devre tahtası fabrikası, çok katı devre tahtası fabrikası ve Shenzhen devre tahtası fabrikası size kalın bakar devre tahtası tahtalarının önlemlerini anlatır: süreç belgelerini kontrol edin, süreç ihtiyaçlarını okuyun ve aparatı işleme tasarımlarını tanıyın; çizmeler, çizmeler, izlenmiş bakır parçalarının ve diğer fenomenlerin altratının yüzeyini kontrol edin; işlenmiş diske göre deneme işlemleri, ilk bölümünün öncesinden denemesi ve süreç şartları ile uygun tüm çalışma parçalarını işlemesi; altyapının geometrik boyutlarını izlemek için ölçüm araçları ve diğer araçları hazırlanma; ilaç maddelerin doğasına göre yapılabilir uygun mili aracı (milling cutter) işlemek için çizgi maddelerin doğasına göre seçim.