PCB Teknik - PCBA pişirme şartları ve belirtiler

PCBA pişirme şartları ve belirtiler

1. PCBA pişirme talimatları:Teşhirlemeden sonra kullanılmayan aygıtlar için, prensiple PCBA komponentleri pişirilmiyor ve aşağılanmıyor, ama eğer bütün tahta tamir sürecinde 110°C ya da daha yüksek ısınması gerekirse, ya da onarma alanının etrafında 0,5cm içinde diğer silah hassasiyetli aygıtlar varsa, PCBA komponentleri suyu duyarlığı ve depolama şartlarının ihtiyaçlarına göre önceden pişirilmiş ve küçülmeli olmalı. PCBA eklenti elektrolik kapasiteleri içerse, düşük sıcaklıkta konveksyon fırınında pişirilmeli. Eğer eklenti elektrolitik kapasitörü yoksa, yüksek sıcaklık bakımı kullanabilir.

2. PCBA pişirme şartları Aynı zamanda, tamir ettikten sonra yeniden kullanılacak moisture hassas aygıtlar için, sıcak hava refleksi, kızıl kızıl kızıl vb. aygıt paketi üzerinden solder bağlantılarını ısıtmak için kullanılır, PCBA komponentleri tamir edilmiş aygıtın ısıtlığı seviyesine ve depolama şartlarına göre düşük sıcaklıkta pişilmeli. Sıcaklık sürecinin kontrol edildiği alanın altında, sol toplantılarını ısıtmak için bir el çözümleme demiri kullanan yeniden çalışma süreci için ısıtma sürecinin suyu hassas cihazlarını önceden pişirmeye gerek yok.

PCBA ve aygıt yeniden çalışma sıcaklığı sıcaklığı toplama sıcaklığı için farklı PCBA komponentleri ve aygıtları gerekiyor. Aynı PCBA komponentlerinin sayısına izin verilen yeniden çalışma ısınması sayısı 4'den fazla değil; Aygıt için yeniden çalışma ısınmasının sayısı 5 kere fazla değil. Eğer yeniden çalışma ısınmasının sayısı aştıysa, komponentler ve aygıtların güveniliği keskin düşürüldü. Müşteriye yeniden göndermesi tavsiye edilmez ama test amaçları için kullanılabilir.

PCBA iki taraflı SMT yeniden çözümlenmesi olduğunda, ilk tarafından ikinci tarafından üretim arasındaki zaman farkı ilk tarafından ve ikinci tarafından SMT üretimi devam etmeden önce ilk tarafından tamamlayan PCBA'nin yükselmesini aştırdığı zaman hizmetinin bastırma hizmetinin hayatını aştırdığı zaman.

3. PCBA bakma şartları:1. İlk olarak materyal deposunun sıcaklığı ve humiliğin in her gün her değişiklik menzili içinde olup olmadığını kontrol edin (zamanında herhangi bir anormal tarzıyla geri besleyin ve halledin).2. Yağmursuz kişiler postalarında çalışmak yasaklıdır.3. Eğer operasyon sırasında bir anormal varsa, mühendislik ve teknik personele zamanında haber verin.4. Elektrostatik koruması materyallere dokunduğunda yapılmalı ve elektrostatik eldivenler giymelidir.5. Liderli ve liderli maddeler ayrı olarak depolanmalı ve pişirilmeli.6. Yemek tamamlandıktan sonra, komponentler ve materyaller boşaltılmadan veya internette kullanılmadan önce oda sıcaklığına soğulmasını bekleyin.

Dört, bağlı: PCBA bakma önlemleri: 1. PCBA.2'ye dokunduğunda eldivenler giymelisin. Zamanın üzerinde pişme.3. Yakalanmış PCAB, internette gitmeden önce oda sıcaklığı soğutmalı. ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: isola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrodalga PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.