PCB Teknik - SMD LED PCB masa tasarımı

SMD LED, küçük boyutta, büyük dağıtıcı a çı, iyi ışık üniforması ve yüksek güveniliğinin avantajları olan yüzeysel yükselmiş yarı yönlendirici ışık yayımlama cihazıdır. Işık rengi, beyaz ışık dahil de farklı renkler içeriyor. Bu yüzden çeşitli elektronik ürünlerde geniş kullanılır. PCB tahtası SMD LED üretilmesi için ana materyallerden biridir. Her yeni SMD LED ürünün gelişmesi PCB tahtasının tasarımından başlar. PCB'nin ön ve arka grafikleri, SMD LED toplantısı çizimi ve tamamlanmış ürün çizimi tasarımı sırasında verilmeli ve tasarlanmış PCB tahtası çizimi Profesyonel LED PCB tahta üreticileri için tasarlanmış. Tasarımın kalitesi ürünün kalitesini ve üretim sürecinin uygulamasını doğrudan etkiler.

Mükemmel bir SMD LED PCB tahtası tasarımı kolay bir görev değil ve tasarımı etkileyen birçok faktör düşünmeli. Bu yüzden, Dongdao Teknolojisi'nin PCB kopyalama makinesi tekniklerinin SMD LED PCB kurulun tasarımını, pratik ve çoklu parti veri sıralaması üzerinden aşağıdaki bölgelerden tartışacaktır.

1. SMD LED PCB masa yapısı seçimi

SMD LED PCB tahtalarının türleri yapısına göre klasifik edilir: delik yapısı, yerleştirme yapısı, vb. Tek SMD LED'de kullanılan çip sayısına göre: tek kristal, çift kristal ve üç kristal. Dönük yapısı PCB tahtasının ve sıkıştırılmış delik yapısı PCB tahtasının arasındaki fark, keserken eskisinin iki yönde kesilmesi gerektiğini ve tek tamamlanmış bir elektroda yarı yarı çarpıdır. Sonuncusu keserken sadece bir yönde kesilmeli. PCB tahtasının ve SMD LED'nin birkaç çip kabul edilmesinin seçimi pazar kullanıcıların ihtiyaçlarına dayanılır. Kullanıcı özel ihtiyaçları önlemediğinde, PCB tahtası genellikle bir delik yapısıyla tasarlanır. PCB substratı BT tahtasıdır.

İkincisi, yerleştirme yönünün seçimi

PCB tahtasını bir delik yapısıyla dizayn etmeyi seçerseniz, kaldırılmış delik için hangi yönü seçeceğinizi düşünmelisiniz. Normal koşullarda, PCB tahtasının genişliği boyunca sıkıştırılmış delik tasarlanmış, çünkü bu sıkıştırılmadan sonra PCB tahtasının deformasyonunu düşürebilir.

Üç, PCB tahta çizgi boyutlu seçim

Her yeni SMD LED PCB tahtasının boyutunu seçtiğinde düşünülmeli faktörler: 1. Her PCB tahtasında tasarlanmış ürünler sayısı gerekiyor. 2. PCB tahtasının deformasyon derecesi sıkıştırma sıkıştırmasından sonra kabul edilebilir menzil içindedir.

Üretim sürecine etkilenmeden, her PCB tahtasında ürünlerin sayısı mümkün olduğunca çok nokta tasarlanmalı, bu da tek ürünin maliyetini azaltmaya yardım edecek. Ayrıca, koloid sıkıştırma sıkıştırmasından sonra küçük olacağı için PCB tahtası deformasyona yakındır. Bu yüzden PCB tahtasını tasarlarken, her gruptaki SMD LED sayısı fazla olmamalı, ama grupların sayısı daha fazla tasarlanabilir. Bu şekilde, tek PCB tahtasındaki SMD LED sayısının ihtiyacı yerine getirilebilir ve PCB tahtası deformasyonu, kompresiyonun yıkılmasından sonra koloidun azaltmasına neden oluşan küçük olmayacak. PCB tahtasının büyük deformasyonu PCB tahtasının kesilmesini sağlayacak ve yapıştırması ve PCB tahtası kestikten sonra kolay açılacak.

PCB tahtasının kalınlığı kullanıcı tarafından kullanılan SMD LED'nin bütün kalınlık şartlarına göre seçildir. PCB tahtasının kalınlığı çok kalın olmamalı, çok kalın, ölüm bağından sonra tel bağlantısını neden edecek; PCB tahtasının kalıntısı çok ince olmamalı, çok ince PCB tahtasının oluşturduğu sıkıştırma sıkıştırılmasından sonra koloidin azaltmasına neden çok fazla deformasyonu yapacak.

Örnek olarak sıradan SMD LED ürünü 0603 belirlenmesinin kalınlığını alın. Eğer 0,3mm kalın bir PCB tahtası seçildiyse, koloid parçasının kalınlığı sadece 0,3mm olabilir ve sonra 0,28mm kalınlığıyla bir tofer ölüm bağlaması için seçilir. Toplam kalınlık zaten 0,58mm ve kablo bağlama operasyonu gerçekleştirilemez. PCB tahtasının kalınlığı 0,1mm ise, koloid parçasının kalınlığı 0,5mm ve koloid sıkıştırma sıkıştırılması oluşturduğundan sonra önemli bir şekilde düşürür çünkü koloid daha kalın ve PCB tahtası ince, bu yüzden PCB tahtasının fazla deformasyonu olabilir. Bu yüzden, PCB tahtasının kalınlığını tasarladığında uygun bir kalınlığın seçilmesi gerekiyor, bu da aynı PCB tahtasını farklı kalınlık LED'lerin chip-on-chip tahtası için uygun yapabilir, PCB tahtasını sıkıştırılmadan sonra fazla deformasyon yapmadan.

Dört, PCB tablo devre tasarım gerekçeleri

1. Ölüm bağlama bölgesi: Ölüm bağlama bölgesinin boyutlu tasarımı wafer büyüklüğüne göre belirlenmiştir. Çip güvenli olarak ayarlanabileceği durumda ölüm bağlama alanı mümkün olduğunca küçük tasarlanmalı. Bu şekilde yapıştırma ve PCB tahtası arasındaki bağlantı sıkıştırma sıkıştırılmasından sonra daha iyi olacak ve yapıştırma ve PCB tahtasının parçalanmasını neden etmek kolay değil. Aynı zamanda, tek SMD LED devre kurulunun ortasında ölüm bağlama alanının tasarımını düşünmek de gerekli.

2. Kablo bağlama bölgesi: Kablo bağlama bölgesi, aslında manyetik bozluğun altından daha büyükdür.

3. Ölüm bağlama alanının ve kablo bağlama alanının arasındaki mesafe: ölüm bağlama alanının ve kablo bağlama alanının arasındaki mesafe kablo bağlaması ile belirlenmeli. Büyük mesafe yetersiz kablo çarpı tensiyle sebep olacak ve küçük mesafe, altın kabını kablo bağlama sırasında çarpıya dokunacak.

4. Elektrod genişliği: Elektrod genişliği genellikle 0,2mm.

5. Döngü tel diametri: elektroda ve ölüm bağlama alanının boyutunu da düşünmeli. Küçük bir tel diametri kullanarak substrat ve koloid arasındaki adhesiyonu arttırabilir.

6. Döşek diametri üzerinde: Eğer PCB tahtası delikler üzerinden tasarlanırsa, en az delik diametri genelde Φ0,2mm.

7. Yavaş delik a çısı: Eğer bir delikten PCB tahtasını tasarlamak için kullanılırsa, küçük deliğin en az genişliği genellikle 1,0mm olur.

8. Çizgi genişliğini kesmek: kesmek sırasında kesme kılığının belli kalıntısı yüzünden PCB tahtasının bir parçası kesildikten sonra giyecek. Bu yüzden, kesme çizginin genişliğini tasarladığında kesme çizginin kalıntısını düşünmeli ve PCB tahtasının tasarımında ödüllendirilmeli. Yoksa, bitirdiğin ürünün genişliği kestikten sonra kısa olacak.

Ayrıca, pozisyon deliğinin açık boyutunu da düşünmeli. Genelde PCB tahtasının dizayn edilebilir devre menzilindeki ürünlerin sayısı bile bir sayı olmak için tasarlanmıştır.

Beş, PCB substratları için kalite ihtiyaçları

PCB tahtasını tasarladığında, PCB tahtasının üretimi için aşağıdaki teknik tasvir edilmeli:

1. Yeterince doğruluğu gerekiyor: Tahta kalınlığının boşluksuzluğu <±0.03mm olması gerekiyor ve devre tahtasının yerleştirme deliğinin dönüşü <±0.05mm.

2. Altın tabakası katının kalınlığı ve kalitesi 8 g bağlandıktan sonra altın kabının sıkıcı sınamasını sağlamalı.

3. PCB tahtası bitiş bir ürüne yapıldıktan sonra yüzeyin topraktan özgür olması gerekiyor ve çörek ve lep arasındaki bağlantı iyi.