PCB Teknik - PCB substratları CCL teknolojinin seviyesini geliştirir

Çin'in gelecekte geliştirme stratejisinde bakır (CCL) endüstrisinin önemli görevleri, ürünlerle ilgili, yeni PCB subtra maddeleri üzerinde çalışıyor ve yeni substrat maddeleri ve teknolojik kırımları geliştirmek üzere Çin'in CCL kesme s ınırı teknolojisi ortaya çıktı. Aşa ğıdaki yeni yüksek performanslı CCL ürünlerinin geliştirilmesi, Çin'in bakra çarpılmış laminat endüstrisindeki mühendisler ve tekniklerin gelecekte araştırma ve geliştirme üzerinde dikkati çekeceğini önemli bir konudur.

Özgürlü, uyumlu bakır çantası laminat

Avrupa Birliği'nin 11 Ekim toplantıs ında çevre koruma içeriğinde iki "Avrupa Direktivleri" geçirildi. Resolusyonu resmi olarak 1 Temmuz 2006'da uygulayacaklar. İki "Avrupa yönetimleri" de "elektrik ve elektronik ürün çöplük yönetimi" (WEEE) ve "Bazı tehlikeli maddelerin kullanımının sınırı" (RoH olarak denilen) demektir. Bu iki yasal yöntemlerde, gerekli açıkça bahsedildir. Lider içeren maddelerin kullanımı yasaklanmış. Bu iki yönteme cevap vermenin en iyi yolu, mümkün olduğunca kısa sürede lider özgür bakır çarpı laminatlarını geliştirmek.

Yüksek performans bakıcı laminat

Buraya gösterilen yüksek performanslık bakır çarpı laminatları düşük dielektrik konstant (Dk) bakır çarpı laminatları, yüksek frekans ve yüksek hızlı PCB'ler için bakır çarpı laminatları, yüksek ısı dirençli bakır çarpı laminatları, Ve farklı substrat maddeleri (resin coated Copper foil, organic resin film, laminated method, glass fiber reinforced or other organic fiber reinforced prepreprepreg, etc.). Gelecek birkaç yıl (2010-2010) içinde, bu tür yüksek performanslı bakar clad laminatlarının geliştirilmesinde, Elektronik yükleme teknolojisinin tahmin edilen gelecekte gelişmesine göre, uygun performans indeksi değerlerine ulaşmalı.

IC paket taşıyıcısı için maddeleri altstrat

IC paketleme substratları için substrat maddelerin geliştirilmesi (ayrıca IC paketleme substratları olarak bilinen) şu anda çok önemli bir temadır. Çin'in IC paketleme ve mikro elektronik teknolojisini geliştirmesi de acil bir ihtiyacıdır. Yüksek frekans ve düşük güç tüketiminin yönünde IC paketleme paketlerinin geliştirilmesiyle, IC paketleme aparatları düşük dielektrik constant, düşük dielektrik kaybetme faktörü ve yüksek sıcak süreci gibi önemli özelliklerde geliştirilecek. Gelecek araştırmalar ve geliştirmenin önemli bir konu, etkili sıcak koordinasyon ve yüksek sıcak bağlantı teknolojisi-ısı dağıtımın integrasyonu.

IC paketleme tasarımının özgürlüğünü ve yeni IC paketleme teknolojisinin geliştirmesini sağlamak için model testi ve simülasyon testi yapmak gerekli. Bu iki görev IC paketlemesi için substrat materyallerin özelliklerini yönetmek için çok anlamlı, yani elektrik performansını, ısı ve ısı bozulma performansını, güveniliğini ve diğer ihtiyaçlarını anlamak ve yönetmek için. Ayrıca, bir anlaşmaya ulaşmak için IC paketleme dizayn endüstriyle daha fazla iletişim kurmalı. Gelişmiş altratlı maddelerin performansı zamanında tam elektronik ürünlerin tasarımcısına verilecek, böylece tasarımcı doğru ve gelişmiş bir veri temelini tespit edebilir.

IC paketi taşıyıcısı hem yarı yönetici çipi ile termal genişleme koefitörünün sorunu çözmesi gerekiyor. İyi devreler üretilmesi için uygun bir çoktan katlı PCB tahtası olsa bile, insulating aparatının sıcak genişleme koefitinin genellikle çok büyük olduğu bir sorun var (genellikle sıcak genişleme koefitinin 60ppm/°C'dir). Substratının sıcak genişleme koefitinin yaklaşık 6 ppm'e ulaşıyor. Yani yarı yönetici çipinin yanına yaklaşıyor. Bu gerçekten substratın üretim teknolojisi için "zor bir zorluk".

Yüksek hızlığın gelişmesine uyum sağlamak için substratın dielektrik konstantı 2,0'ye ulaşmalı ve dielektrik kaybı faktörü 0,001'e yakın olabilir. Bu nedenle, 2005 yılında dünyada geleneksel substrat maddelerin ve geleneksel üretim süreçlerinin sınırlarını a şan yeni bir nesil basılı devre tahtalarının öngörülüyor. İlk olarak teknolojinin keşfedilmesi yeni ilaç maddelerinin kullanımında keşfedilmesidir.