PCB bakır reddedilmesi ve PCB altyapı klasifikasyonu için sebepler

2021-10-23

Author：Downs

PCB devre tahtası bakra sebepleri ve PCB devre tahtası altyapı klasifikasyonu

PCB kanıtlaması sürecinde, PCB devre tahtasının bakra kablosundan kötü düşmüş gibi (sık sık bakra titremesi olarak adlandırılır), ürünün kalitesini etkileyen bazı süreç yanlışları sık sık karşılaşır. PCB devre tahtasının ortak sebepleri şu şekilde:İlk olarak, PCB devre tahtasının süreç faktörleri:

1: Copper foil çok etkilendi. Pazarda kullanılan elektrrolytik bakır yağmuru genelde tek taraflı galvanize (genelde gri yağ olarak bilinen) ve tek taraflı bakır platına (genelde kırmızı yağ olarak bilinen) kullanılır. Her zamanki polis bakır genellikle büyük bakır üzerinde. 70'lük galvanize bakra yağmuru, kırmızı yağmur ve 18'lük gri yağmur.

2: PCB yerel çarpışma süreci, bakra kablosu dış kuvvetler tarafından aparatdan ayrılır. Bu zavallı performans kötü pozisyon veya yönlendirilmedir ve düşürülen bakır kabı, çökme/etkileme işareti ile aynı yönde önemli şekilde değiştirilecek veya değiştirilecek. Bakar kablosu kötü açıldı. Bakar yağmuruna baktığınızda, bakar yağmur saçlarının rengi normal, kötü taraf korozyon olmayacak ve bakar yağmur parçalaması gücü normal.

pcb tahtası

3: PCB devre tablosu tasarımı mantıksız ve kalın bakır yağmur tasarımı çizgisi çok ince, bu da devrelerin üstüne etkilenmesini ve bakar kablosunu sarsıtmasını sağlayacak.

Laminat işleme sebepleri:

Normal koşullarda, sıcak basıncının yüksek sıcaklık bölümü 30 dakika aştığı sürece, bakar yağması ve preprepreg basit olarak tamamen birleştirilebilir, bu yüzden ortak bağlantı genelde laminat bakar yağmasının ve substratının bağlantı gücünü etkilemiyor. Ancak, laminat sıkıştırma sürecinde, eğer PP kirlenmesi ya da bakır yağmur hasarı olursa, laminatın yakınlarındaki bakar yağmurunun sıkıştırma gücünde bir değişiklik yoktur.

laminat maddeleri için sebepler:

1: Normal electrolytic copper foils are all coated or copper plated products. Eğer yun yağmuru üretiminin en yüksek dönemi abnormal, ya da galvanize/koparlanmışsa, kaplama dalı yeterince iyi değildir, bu yüzden bakar yağmurunun kendisi yeterince değildir. Elektronik fabrikasına eklendikten sonra, yanlış yağ bası tahtası PCB'e yapılır ve bakra kablosu dış gücü tarafından etkilenecek ve düşecektir. Bu çeşit kötü bakra çıkarılmış bakra kablosu, bakra yağmurunun zor yüzeyine (yani substrat ile bağlantısıyla) bakış kablosunu üretecek. Ama bütün bakra yağmalarının sıkıştırma gücü çok fakir olacak.

2: Bakar yağmuru ve resin uygulanabiliği iyi değildir: şimdi HTg tahtası gibi özel performans laminatlarını kullanın, çünkü resin sistemi farklı, kullanılan kurma ajanı genellikle PN resin, resin moleküler zincir yapısı basit, düşük karşılaştırma yapısı, kurma yaparken, özel en yüksek baker yağmurla eşleştirmeye bağlı. Laminatlı tahtada kullanılan bakra folisi ve resin sistemi eşleşmediğinde, kaplanmış metal folisinin sıkıştırma gücü yeterli değil, ve eklentinin de bakra kablosunun düşmüş problemi olacak.

Adın anlamına gelince, substrat PCB devre tahtaları üretilmek için temel materyaldir. Genel PCB substratı resin, materyal güçlendirme ve yönetici maddelerden oluşturulmuş ve birçok tür var. Resin, daha sık epoksi resin, fenolik resin, etc. Yedekleme maddeleri kağıt tabanı, cam kıyafeti, etc. En sık kullanılan yönetme maddeleri bakra folisi. Bakar yağmaları elektrolitik baker yağmalarına ve sıkıştırılmış baker yağmalarına bölüyor.

PCB madde klasifikasyonu:

İlk önce, materyaller güçlendirme tekniklerine göre:

1: Paper substrate (FR-1, FR-2, FR-3).

2: Epoxy cam fiber kıyafeti substrat (FR-4, FR-5).

3: Birleşik substrat (CEM-1, CEM-3 (kompozit epoksi materyal 3. sınıf).

4: HDI (High Density Interconnection Network High Density Interconnection) table (RCC).

Özel substratlar (metal substratları, keramik substratları, thermoplastik substratları, etc.).

Yangın gerizekalı performansına göre:

1: Yangın geri çekici türü (UL94-V0, UL94V1).

2: Yangın değildir (UL94-HB sınıfı).

Farklı resinlere göre:

Fenolik resin tahtası.