PCB Teknik - Çok katı PCB devre tahtası ipek ekran girişi

Dönüş tahtası silk ekranı bastırma belirtileri ve ihtiyaçları

1.Tüm komponentler, yuvarlanma delikleri ve yerleştirme delikleri ipek ekran izleri ile uyumlu. Tahtanın kurulmasını kolaylaştırmak için tüm komponentler, yukarı yükleme delikleri ve yerleştirme delikleri ipek ekranı işaretlerine uygun. PCB tahtasındaki yükselme delikleri kimlik için H1, H2 •Hn ile bastırılır.

2.Silk ekran karakterleri soldan sağa ve alt üstündeki prensiple uyuyor. Silk ekran karakterlerinin soldan sağa ve alt üstüne ulaşabildiği kadar takip etmesi gerekiyor. For devices with polarities such as electrolytic capacitors and diodes, try to keep them in each functional unit. Yön aynı.

3.Aygıt patlamasında ipek ekranı yok ve kıvrılması gereken kalın parçası ve aygıt pozisyonu numarası kurulması sonrası aygıt tarafından bloklanmamalı. (The density is higher, except for those that do not need to be silk-screened on the PCB)

Aygıt çözmesinin güveniliğini sağlamak için, aygıt patlamasında ipek ekran olmaması gerekiyor; tin kanalının devamlığını sağlamak için, kalın kanalında ipek ekran olmaması gerekiyor; The device is blocked after installation; Yazık ekranı boğazlar ve patlamalar üzerinde basılamamalı, yani solder maskesi açıldığında, kimliğini etkileyen ipek ekranın bir parças ını kaybetmesin. İmlek ekran uzanımı 5 milden daha büyük.

4.Polyarlıklı komponentlerin polyarlığı ipek ekranında açıkça belirtilir ve polyarlık yöntemi belirtmek kolay.

5.Yön bağlantısının yönetimi ipek ekranında açıkça gösterilir.

6.PCB'de barkodu pozisyonu markası olmalı. PCB tahta alanı izin verince, PCB üzerinde 42* 6 mm barcode ipek ekran çerçevesi olmalı. Barkodun pozisyonu kolay tarama için düşünmeli.

7.PCB tahta adı, tarih, versiyon numarası ve diğer tamamlanmış tahta bilgileri silk ekran pozisyonu temizlenmeli. PCB dosyası tahta adı, tarih, sürüm numarası ve tamamlanmış masanın diğer bilgisiyle yazılmalı ve pozisyon açık ve göz yakalamalı.

8.PCB üreticilerinin uyumlu bilgileri ve antistatik işaretlerini tamamlayın.

9.PCB ışık çizim dosyalarının sayısı doğru, her katın doğru çıkışı olmalı ve katların sayısının tamamen çıkışı olmalı.

Çoklukatı PCB'deki cihazın kimliğini BOM listesindeki kimliğin semboliyle uyumlu olmalı.

Viskozitet:Viskozitet, sıvı akıştığında yakın sıvı katmanların arasındaki relativ harekete yönlendirir, sonra iki sıvı katmanın arasında friksiyonal direksiyon oluşturulacak; unit: Pascal seconds (pa.s).

Sıkıntısı:Peşinden sonra mürekkep zorluğu 2B, görüntülerinden sonra mürekkep zorluğu 2H ve peşinden sonra mürekkep zorluğu 6H. Kalem zorluğu.

Tixotropik (thixotropik): Tüm durduğunda gelatin, ama dokunduğunda viskozitet değişir. Ayrıca dikotropik ve sag dirençliği denir. Sıvının fiziksel bir özelliği, yani hızlandırma altında. Its viscosity drops and restores its original viscosity characteristics quickly after standing still. İçindeki yapıyı yeniden inşa edecek kadar uzun süre sürer. Yüksek kaliteli ekran bastırma sonuçlarına ulaşmak için, tintin diktropi çok önemlidir. Özellikle sıkıştırma sürecinde, mürekkep sıkıştırmak için heyecanlı. Bu etki, göğsünden geçen tintin hızını hızlandırır ve göğsünden ayrılan tintin üniformalı bağlantısını terfi eder. squeegee hareket etmeyi durduğunda, tint statik bir duruma dönüyor ve viskozitesi hızlı orijinal gerekli veriye dönüyor.

Soğuk film üç parça ve maddelerden oluşur:

Destek film (polyester film, Polyester)

Fotoğraf dirençli Dry Film

Kapı film (Polyethylene film, Polyethylene)

Ana komponentler

1.Binder binder (film-forming resin), 2.Photo-polymerization monomer Monomer, 3.Photo-initiator, 4. Plastikçi, 5. Adhesion Promoter, 6. Thermal polymerization inhibitor, 7.Dye 8. Çözücü

The dry film types are divided into three categories according to the dry film development and removal methods: solvent-based dry film, water-soluble dry film and peel-off dry film; Kuru filmin amacına göre, kuruyu filme karşı koyun, kuruyu filme karşı koyun ve Welding kuruyu filme karşı koyun.

Fotosensitiv hızı:fotoresist için gereken ışık enerjisini fotoristlerin ultraviolet ışığının yayılması altında bazı rezistenci olan polimer oluşturması için polimerize vermesi için kullanılan fotoristin miktarını gösteriyor. Sabit ışık kaynağı ağırlığının ve lampa uzağının durumu altında, duyarlık hızı açıklama zamanının uzunluğu olarak ifade edilir. Kısa açıklama zamanı hızlı duyarlık anlamına gelir.

Çözünürlük: Kuru film tarafından 1 mm uzakta karşı çıkabilecek çizgiler sayısına (veya uzakta) refers to the number of lines (or spacing) that can be formed by the dry film resist. Çözünürlük de hatların (ya da uzay) kesinlikle ifade edilebilir.

Elektronik devre tahtalarına dair ipek ekranı yazdırması kritik bir şekilde önemlidir çünkü bu sadece kritik bilgileri getirir değil, aynı zamanda üretimliliğe, ürün kalitesine ve kullanıcı tecrübesine katkı sağlar.