PCB Teknik - PCB tahta elaksiyeti ve güvenilir tasarımı

FPC tahtaları toplantı ve kullanım sırasında karşılaştığımız dikme türüne göre klasifik edilebilir. Bu şekilde tartışılan iki dizayn türü var:

1. Statik tasarım

——Statik tasarım, ürünün sadece toplantı sürecinde buluşan, ya da kullanım sırasında nadiren oluşan sıçrama veya sıçrama sürecinde buluşan sıçramaya ya da sıçramaya yönlendiriyor. Tek taraflı, iki taraflı ve çoklu katı devre tahtaları başarıyla birleşmiş bir statik tasarımı başarabilir. Genelde, en çok çift taraflı ve çoklu substratlı tasarımlar için küçük katlama ortamı tüm devrelerin kalınlığından on kat olmalı. Daha fazla katı (sekiz katı veya daha fazla) daireler çok sert olacak ve onları sıkıştırmak zor. Bu yüzden sorun olmayacak. Bu yüzden, çift taraflı devreler için sıkı bir yıkama meydana ihtiyacı olan tüm bakra izleri kapatılma alanının aynı yüzeyinde yerleştirilmeli. Filmi tersi tarafından silerek, katlanmış bölge tek tarafından bir devre yaklaşıyor.

2. Dinamik tasarım

——Dinamik devrelerin tasarımı, ürünün tüm hayat döngüsü boyunca tekrarlanan eğlenmeye amaçlı, tıpkı yazıcılar ve disk sürücülerin kabloları gibi. Dinamik devreyi uzun bir eğlenme döngüsüne ulaşmak için, önemli bölüm, merkez aksinde bakır olan tek taraflı devre olarak tasarlanılmalı. Merkezi aksi devre in şa eden materyal merkezinde teoretik bir uça ğa referans ediyor. Aynı altı film in kalıntısını kullanarak ve bakının her iki tarafından kaplıyor, bakır yağmur tam olarak merkezinde yerleştirilecek ve basınç sırasında küçük.

‘—Yüksek dinamik döngü ve yüksek yoğunluğu gereken çoklu katı kompleks tasarımlar şimdi aniotropik (z-aks) bağlantıları kullanarak iki taraflı veya çoklu katı devrelerini tek taraflı devrelere bağlamak için başarılabilir. Bending tek taraflı toplantıda oluşur ve dinamik sıkıştırma alanı çok katı alanına ait. Kıpırdaman tehlikeli değildir ve karmaşık düzenleme ve gerekli komponentler kurulabilir.

——Bu uygulamalarda fleksibil basılı devreler tüm uygulamaları ile uygulaması gerektiğine rağmen, bu uygulamalarda, sıkıştırma, sıkıştırma ve özel devreler gerektiğine dair büyük bir kısmı sıkıştırma veya sıkıştırma başarısızlıklarına uygulayabilir. PCB üretimi üzerinde fleksibil materyaller kullanılır, fakat fleksibil materyaller kendisi devre fonksiyonunun güveniliğini, özellikle dinamik uygulamalarda garanti edemez. Birçok faktör, basılı fleksibil basılı devre tahtasının güveniliğini geliştirebilir ya da tekrarlanabiler. Bitirdiğin devre güvenilir işlemini sağlamak için bu faktörler tasarım sürecinde düşünmeli. İşte fleksibiliyeti arttırmak için birkaç tavsiye var:

——1) Dinamik fleksibiliyeti geliştirmek için, elektrotekli tahtalar iki ya da daha fazla katlı devreler için seçilmeli.

——2) Sırtların sayısını küçük tutmak tavsiye edildi.

——3) I tipi mikro-klasteri etkisinden kaçınmak için kablolar düzenlenmeli ve kabloların düzenlenmesini kolaylaştırmak için orthogonal olmalı.

——4) Düşük bölgede, çöplükler veya deliklerden geçirmeyin.

— Tamamlanan toplantıda bozukluğun olmamasını sağlamalı. Dönüşüm devreğin dışındaki kısmında istenmeyen stres olabilir. Boşaltma sürecinde herhangi bir yanık veya yasalar devre tahtası kırılmasına sebep olabilir.

——6) PCB fabrikası, işleme oluşturulması gerekir.

Çevirme bölgesinde, yöneticinin kalınlığı ve genişliği değişmiş olmalı. Elektroplama ya da diğer koltuğun boynuna benzer boynunun küçülmesinden kaçırmak için değişiklikler olmalı.

— Bu kimyasal etkileşimliliğin etkileşimli bir yolu olsa da, parçasını parçalamak ve uzatılmak kolay. Bu problemi incision sonunda bir delik oluşturmak, sert bir tabak veya kalın fleksibil bir materyal veya PTFE kullanarak bu bölgeleri güçlendirmek için engelleyebilir (Finstad, 2001). Başka bir yöntem, incisiyonu mümkün olduğunca genişleştirmek ve incision sonunda tamamen yarı döngü oluşturmak. Eğer güçlendirilemezse, devre kesimin sonundan 1I2in uzakta çevrilmez.