PCB Teknik - pcb tahta tasarımı için on başarısız analiz teknikleri

Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişimi merkezinde, PCB elektronik bilgi ürünlerin en önemli ve önemli bir parçası oldu. PCB'nin kalitesi ve güveniliği tüm ekipmanların kalitesini ve güveniliğini belirliyor. Ancak maliyetler ve teknik sebepleri yüzünden PCB üretimi ve PCB uygulaması sırasında çok fazla hata oluştu.

Böyle bir başarısızlık sorunu için, üretim sürecinde PCB'nin kalitesini ve güveniliğini sağlamak için ortak başarısızlık analiz tekniklerini kullanmamız gerekiyor. On ana başarısızlık analiz teknikleri referans için toplanılır.

1. Görsel inceleme

Görsel denetim, görüntü denetimler ile ya da bazı basit aletler kullanarak PCB'nin görünüşünü kontrol etmektedir (mesela stereo mikroskopu, metallografik mikroskopu ya da büyütmekte bile bardak) parçasının başarısızlığını ve ilişkili fiziksel kanıtları bulmak için. Ana fonksiyonu hatayı bulmak ve başlangıçta PCB'nin başarısız modunu belirlemek.

Görünüşe bakış kontrolü genellikle PCB kirliliğini, korozyon, patladığı tahta pozisyonunu, devre düzenlenmesini ve başarısızlığını kontrol ediyor. Eğer bir grup ya da bir tek ise, her zaman bir alanda konsantre edilir. Ayrıca PCBA'ye sadece toplantıdan sonra keşfedilebilecek bir sürü PCB başarısızlığı var. Başarısızlığın yüzünden toplantı sürecinden ve süreçte kullanılan materyallerin etkisi de, başarısızlık alanının özelliklerinin dikkatli incelemesi gerekiyor.

2. X- ray fluoroscopy

Görsel denetimi geçemeyen bazı parçalar için ve PCB'nin içindeki delikler ve diğer iç defekler arasından da denetim için bir X-ray fluoroskopi denetim sistemi kullanmalıyız. X-ray fluoroskopi sistemleri farklı materyal kalınlıklarını ya da farklı materyal yoğunluklarını X-ışınlarını sarmak veya farklı prensiplerle ışığı yaymak için kullanır. Bu teknoloji PCBA soldağı bölümlerinin içindeki defekleri, deliklerin içindeki defekleri ve yüksek yoğunlukta paketleme BGA veya CSP aygıtlarının defektif soldağı bölümlerinin yerini kontrol etmek için daha kullanılır. Şimdiki endüstriyel X-ray fluoroskopi ekipmanın çözümlenmesi bir mikrondan daha az ulaşabilir ve iki boyutlu bir resim cihazından üçboyutlu bir resim cihazına dönüştürüldü. Beş boyutlu (5D) ekipmanlar bile paketleme denetimi için kullanıldı, fakat bu tipi 5D X fluoroskopi sistemi çok pahalıdır ve industride pratik uygulamayı nadiren bular.

3. Slice analizi

Sıçrama analizi bir dizi metodlar ve adımlar aracılığıyla (örnek almak, parçalamak, parçalamak, polislemek, etkileme ve gözlemler gibi). Sıçrama analizi aracılığıyla, PCB mikroyapısı hakkında zengin bilgi elde edebilirsiniz (delikler, parçalamak, etc.). Bu da sonraki adım. Kvalit geliştirmesi iyi bir temel sağlar. Ama bu yöntem yok edici. Bölümden sonra örnek yok edilecek. Aynı zamanda bu metodu, örnek hazırlığı gerekiyor ve örnek hazırlığı uzun süre sürer. Bu metodu, iyi eğitimli teknik kişinin tamamlamasını gerekiyor.

4. Akustik mikroskop tarama

Şu anda C modi ultrasvuk taraması akustik mikroskopu genellikle elektronik paketleme veya toplama analizi için kullanılır. Material ve faz ve pol arasındaki son arayüzü üzerinde yüksek frekans ultrasyonik bir refleks kullanır. Resim yöntemi resim değişikliğine dayanan, tarama yöntemi, XY uçağındaki bilgileri Z aksi boyunca taramak. Bu yüzden, aküstik mikroskop taraması, komponentler, materyaller, PCB ve PCBAlar arasında farklı defekler keşfetmek için kullanılabilir, cracks, delaminations, inclusions ve voices dahil. Eğer tarama sesinin frekans genişliği yeterince büyük ise, solder bağlantılarının iç defekleri de doğrudan tanınabilir. Tipik tarama sesi kırmızı uyarma rengi, bir defekte gösteriyor. SMT sürecinde birçok plastik paketli komponent kullanıldığına göre, miktarlık refleksiyona hassas olan büyük bir sürü sorun oluşturulacak ve önümüzü özgür bir şekilde dönüştürecek. İşte, higroskop plastik paketleme aygıtları yüksek lead-free süreç sıcaklığında refillendirildiğinde, iç veya aparatlı gecikme ve kırıklığı olacak ve sıradan PCB sık sık sık ön özgür süreç yüksek sıcaklığında kırılacak. Bu sırada, akoustik mikroskop taraması, çok katmanın yüksek yoğunlukta PCB'lerin desteklemez testinde özel avantajlarını belirtiyor. Genelde sadece görsel denetimlere göre açık parçalama tabağı bulunabilir.

5. Mikro kırmızı analiz

Mikro-infrared analizi, infrared spektroskopi ve mikroskopiyi birleştiren bir analiz metodu. Farklı maddeleri (genellikle organik maddeler) farklı absorb hızları ile kızıl kızıl spektra absorb etmek için kullanır. Principle: Materialin kimyasal oluşturmasını analiz edin ve görünümlü ışık ve kırmızı ışık yaratmak için mikroskopla birleştirin aynı optik yolu vardır. Görünüşe göre alanında olduğu sürece, analiz için organik pollutanları izleyebilir. Eğer bir mikroskop kullanılmazsa, genelde kızıl kızıl spektroskopi sadece büyük bir sayı örnek analiz edebilir. Elektronik süreçlerde birçok durumda, izler kirlenmesi PCB patlamalarının ya da pinlerin kötü solderliğine sebep olabilir. Mikroskop kırmızı spektrumu olmadan süreç sorunu çözmek zordur. Mikro-infrared analizinin en önemli amacı, karıştırma yüzeyinde ya da ortak yüzeyinde organik kirlenecekleri analiz etmek ve korozyon ya da kötü yerleştirme yapabileceği sebeplerini analiz etmek.