PCB Teknik - PCB çıplak tahtası için defekte keşfetme stratejisi nedir?

PCB elektronik ekipmanlarda çok önemli bir rol oynuyor, bu yüzden her pahalı hatanın kaçınmasını sağlamak için bir saat boyunca güçlü bir yanlış keşfetme stratejisi gerekiyor. Bu, boş bir PCB tahtası ya da tamamen toplanmış bir devre tahtası olup olmadığı doğru. Bu ikisini daha detayla inceleyelim.

Prefabrikli PCB için keşfetme stratejisini boşaltın

Aslında, PCB üretimi, neredeyse hata için bir yer olmayan çok kesin bir bilim. Bu yüzden devre tahtasının elektrik sürekliliğini doğrulamak büyük bir gerekli. Bu orijinal tahtaları test etmek için iki ana metod var. Bunlar:

Iğne yatak testi

Uçan Sınav Test Sistemi

Iğne yatak testi

Bu şekilde çalışma, özel bir PCB tasarımı için bir test fixtürü inşa etmek. Fixture birkaç bahar yüklenen test pinleri içerir. Aslında testin adı burası. PCB'yi test pinleri üzerinde basın ve sonra onların davranışlarını kontrol edin. Bu test kısa test zamanında bilinir.

Uçan sonda testi

Uçan sonda testi, kısa devre, açık devre ve diğer testlerle ilgili sıradan çıktı. Testin ana parametri noktaları arasındaki dirençtir. Ancak bu testler kapasitet ve induktans ölçülemek için geliştirildi. Aslında, bunlar sadece çıplak devre tahtalarını test etmek için etkilendirir ama PCB komponentleri için de. Bu testin yanlış keşfedilmesi için geniş olarak kullanılmasının sebepleri:

Onlar pahalı etkileyici.

IKT testleri ile karşılaştığında, daha az erişilebilirlik sorunları var.

Sonda hareketi yazılım tarafından kontrol edildiğinden dolayı, değişiklik uygulamak kolay.

ICT testleri ile karşılaştırıldı, daha iyi test örgütünü sağlıyorlar.

Defekt tanıma testi ilk makale testinden de fayda verebilir. Aslında, bu "altın" hücreleri inşa etmek için ilk devre tahtasını denemeye katılıyor. Eğer ilk madde testi hiçbir hata göstermezse, tüm üretim çalışması bağlantılık testini geçmiş olarak kabul edilir. İlk makalenin önemli bir amacı karton üretiminin kayıt sürecini oluşturmak. POR kurulduğunda ve kopyalandığında, her kurulun fonksiyonlarının benzer olduğundan emin olabilirsiniz.

Bu nedenle ilk makale incelemesi için, şunları kontrol etmek gerekir:

Büyüklüğü ya da dirençliği, devre tahtasının tüm özelliklerini ölçüp kaydedin. Bu değerler tasarım belirlerini araştırdığında, kurulun kullanabileceğine emin olabilirsiniz.

Belgedeki açıkları da kontrol etmek önemlidir.

Toplanmış tahtalar için, yerleştirilmiş parçalar ve materyaller belirtilen belirtilenlere uygun olup olmadığını kontrol etmek önemlidir.

Bu adımlar, ilk makal sahnesinde herhangi bir defekten tanınmasını sağlıyor ve sonra kütle üretimi klasifikasyon olmadan gerçekleştirilmez. Eğer bir hata bulursa, düzeltme eylemleri alınabilir. Bu sahnede tasarımda gereken tüm değişiklikleri de belirleyebilirsiniz.

Eğer boş bir PCB tahtasıysa, bu bağlı veya el ve otomatik kontrol teknolojisi. Kısa sürede, otomatik optik kontrol rolü tahtasını taramak ve sonra resmini ilk üretim tahtasının resmini karşılaştırmak. Bu yüzden her hata kolaylaşılabilir. Ayrıca, eğitimli teknisyenler tarafından el kontroller çöplük kurulu üretildikten sonra otomatik sistem tarafından kaçırılan hataları belirlemek için çalıştırılır.

Çok fazla kontrol ve dengelerle, tecrübeli çıplak tahta üreticileri çıplak PCB'deki hatalar ve yanlışların ihtimalini önemli olarak azaltır. Sıplak tahta bir sonraki adım için kullanılabilir, tahtada ya da genelde PCB toplantısı olarak bilinen yükleme komponentleri de dahil.

Yalnızca PCB'nin çıplak tahta üretimini tartışıp çıplak tahta tarafından yanlış keşfetme stratejisini belirlememiz gerekirse, PCB komponentlerin bazı yanlış keşfetme stratejilerini kısa sürede anlamak akıllı. Bunlardan bazıları:

Görüntü kontrolü

otomatik kontrol

Uçan sonda testi

İnternet test

fonksiyon test

PCB tasarımın üretilebilirlik için optimize edilmesini sağlamak önemlidir. Bu durumda, çözücü defekler ve kırık mezar taşları gibi birçok sorunlara karşılaşabilirsiniz. İyi bir yol kayıtları olan PCB üreticisi size güçlü tasarım prensipleri ve DFM kurallarına ve süreçlerine uymak için uzun yoldan gidebilir.