PCB Teknik - PCBA toplantısı patlama kanıtlanmasız ölçülerin analizi ve önlemesini sebep ediyor

PCBA toplantısı patlama kanıtlanmasız ölçülerin analizi ve önlemesini sebep ediyor

Sorunun çözmesi gereken anahtar, basılı tahta yapımı, depolama ve kullanımı sırasında basılı tahtasının ısınmasını azaltmak. Bu yüzden, aşağıdaki ölçüler var:

1. Dönüş tahtası üreticisinin PCB yüksek değeri üretimini tamamladığından sonra, pişirme süreci pişirmek ve değerlendirmek için yapılır. Sonra yüksek bozukum çift film paketi, yazılmış tahta paketinin mühürünü arttırmak için iki kere kullanılır. Sonunda büyük pakette bir desikans yerleştirildi. Paketli PCB normal sıcaklık ve a şağılık altındaki bir çevrede saklanmalı ve platform veya uygun bir rafta orijinal paketine yerleştirilmeli. Yüksek basıncıdan kaçın ve yanlış depodan sebep olan plate deformasyonu engellen. depo dönemi 3 ay oluşturuyor.PCBA toplantı üreticileri, paketlerin bu tür PCB maddeleri için boş olup olmadığını kontrol etmeli, etkileyici depo dönemini ve iç paketlerindeki havalık kartının durumu gerekçelerine uyup olmadığını doğrulamalılar. Bittiği PCB kullanımına engel olun.

2. PCBA tahtası üretimi İlk, yüklemeden önce PCB ışık tahtasının küçük düşürme sürecini yapın ve sonra yükleme-sınama-paketi ve gemi tamamlamak için üretime girin. Tüm üretim sürecinin üretim plan ında bir hafta içinde tamamlanması gerekiyor. İşletim talimatlarına göre sıcaklık kurşunu düzeltmek ve dalga çözümlenmek için sıcaklık kurşunu ayarlayın. Ön ısınma hızı çok hızlı olamaz. En yüksek sıcaklığı 245 derece Celsius'u aşmamak için ayarlayın. Hızlığın yüksekliğinde, panel patlaması riski daha yüksek. Kol kayıtlarını tamir etmek için, sıcaklık kontrol edilmiş solderin demiri kullanın, sıcaklığı 350 derece Celsius'e ayarlayın ve yerel ısınma ve potansiyel defekleri engellemek için 2~3'de karışma zamanı kontrol edin.

CTI>600 ile PCBA üretilmesi için, tabak patlamasını engellemek için, önleme ve kalite gözlemi için iyi bir iş yapmak. CTI>600 ile PCB üretim yönetimi geri izlemeli. CTI>600 ile PCB üretim yönetimi. Tahta patlamasını engellemek için köşe taşı. Ayrıca, PCBA toplantısında sıcak stres kontrolü ve üretimi tahta patlaması yüzünden sebep olan sıcak stres faktörlerin etkisini engelleyebilir. Bu tahta patlamasının etkisini tamamen azaltır ya da yok edebilir. Tahta patlamasının oluştuğunu tamamen azaltır ya da bile yok edebilir.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.