PCB Teknik - Ortak patlama sorununun sebebi olan defekler nedir?

Şu anda ortak patlama problemi tarafından sebep olan defekler nedir? Ülke çevre koruması için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları ve bağlantı yönetiminde daha büyük çabalar var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını elde edebilir. İnternet dönemi geleneksel pazarlama modelini kırıldı ve internet üzerinden en büyük bir sürü kaynaklar toplandı. FPC fleksibil devre tahtalarının geliştirme hızını da hızlandırdı ve geliştirme hızı hızlandırdığında çevre sorunları PCB fabrikalarında ortaya çıkmaya devam edecek. Onun önünde. Ancak internetin geliştirmesi, çevre koruması ve çevre bilgilendirmesi ayrıca sıçramalar ve sınırlar tarafından geliştirildi. Ortamlık bilgi merkezleri ve yeşil elektronik alışverişler gerçek üretim ve operasyon alanlarına yavaşça uygulanıyor. Bu bakış noktasından, PCB fabrikalarının çevre koruma sorunları sonraki iki noktadan çözebilir.1. Enerji kurtarma ve emisyon azaltma konusunda ürün yeniliklerine odaklanma. PCB fabrikaları İnternet teknolojisine önemli bağlamayı öğrenmeli ve tüm endüstri bilgilerinin integrasyonuyla üretimde otomatik izleme ve zeki yönetimin pratik uygulamasını fark etmeli.

Ortak patlar PCB tasarımında "ortak hastalık ve sık sık oluşan hastalık" ve PCB çözüm kalitesinde gizlenen tehlikeli sebep eden en önemli faktörlerden biridir.

Çip komponentleri aynı patlama üzerinde çözüldüğünden sonra, eğer pin in eklentisi ya da kablo tekrar çözüldüyse ikinci çözüm sırasında yanlış çözümleme tehlikede gizli bir tehlike var.

Sonraki komisyonlar, sınama ve satışlardan sonra yapılan tamir sayısı sınırlı.

Tamir edildiğinde, bir parçayı a çtığında, aynı parçasının çevreli parçalarının hepsi kaldırılmamış.

Para ortak kullanıldığında, patlama stresi çok büyük, çözüm sırasında patlama parçalanır.

Aynı patlama komponentler arasında paylaşılır, kalın miktarı çok fazla, yüzeysel tensiyle erittikten sonra asimetrik ve komponentler bir tarafa çekilmiş, değiştirme ya da mezar taşlarına sebep ediyor.

Diğer parçaların standart olmayan kullanımına benzer, ana sebebi sadece devre özelliklerinin düşünülmesi ve alan veya uzay sınırlı olması. Bu, toplantıda birçok komponent kurulması ve solder ortak defeklerine yol a çar, ve sonunda devre güveniliğini çok etkiler. Etkileyici. Fabrika Çin'de bulundu. On yıldır, Shenzhen dünyanın elektronik araştırma ve üretim merkezi olarak bilinir. Fabrika ve web sitemiz Çin hükümeti tarafından onaylandı, bu yüzden orta adamları atlayıp web sitemizde ürünleri güvenle alabilirsiniz. Çünkü biz direk bir fabrikayız, bu yüzden eski müşterilerimizin yüzde 100'sinin iPCB'de satın almaya devam etmesinin sebebi.En az bir şartsız şartları bizden 1 PCB kadar sipariş edebilirsiniz. Gerçekten parayı kurtarmamıza gerek yok şeyleri almanızı zorlamayacağız.En zamanlı şekilde ödemenizden önce özgür DFMB, Tüm emirlerin iyi eğitimli profesyonel ve teknik personel tarafından özgür mühendislik belgeleri inceleme hizmetlerini alacak.