PCB Teknik - SMT patch işleme sırasında elektrostatik koruma amacı ve prensipi

Elektrostatik korumasının temel amacı elektronik komponentler, komponentler ve ekipmanların üretilmesi ve kullanımı sırasında mekanik ve statik elektrik etkisinin tehlikelerini engellemek veya azaltmak. Komponentlerin, komponentlerin ve ekipmanların tasarlama performans ve kullanımının statik elektrik tarafından hasar edilmesini sağlamak için. Elektronik endüstri'ndeki elektrostatik tehlikenin en önemli formu, elektrostatik patlama yüzünden gelen komponentlerin aniden başarısızlığı ve potansiyel başarısızlığı, bu da bütün makinenin yıkılmasını ya da başarısızlığını sebep ediyor. Bu yüzden elektrostatik koruması ve kontrolünün en önemli amacı elektrostatik patlamasını kontrol etmek, yani elektrostatik patlamasını engellemek veya elektrostatik patlamasının enerjisini tüm hasarlı aygıtların hasar sınırının altında azaltmak. Principle. Elektrostatik koruma iki tarafından gerçekleştirilmeli: statik elektrik üretimini kontrol etmek ve statik elektrik patlamasını kontrol etmek. statik elektrik üretimini kontrol etmek işlemde işlem ve materyal seçimini kontrol etmek; ve statik elektriklerin parçalanmasını kontrol eden en önemli olarak statik elektrikleri hızlı ve güvenli bir şekilde yaymak ve neutralize etmek . İkisinin birleştirilmiş eylemlerin sonuçlarına göre, statik elektrik seviyesi güvenlik sınırını a şmaya ve statik elektrik korumasının amacını ulaştırmaya mümkün olabilir.

Elektrostatik patlama cihaza zarar verebilir. Ancak, doğru ve uygun elektrostatik koruma ve kontrol ölçülerini alıp elektrostatik koruma sistemini oluşturup elektrostatik patlama oluşturulması veya kontrol edilebilir ve komponentlerin hasarı azaltılabilir.

Elektrostatik hassas cihazların koruması ve kontrol için iki temel fikir var:

1.Yerleştirme olabileceği yerde statik elektrik toplamasını engellemek, elektrostatik patlama üretimini kaçırmak veya azaltmak için, veya elektrik yükünü silmek ve önlemek için statik yükünü kontrol etmek için "oluşturma ve sızdırma" yöntemini kabul etmek için "oluşturma ve sızdırma" yöntemini kabul etmek ve elektrik yükünü kontrol etmek için statik yükünü alın.

2.Mevcut yük toplama hızlı ve güvenilir olarak silebilir.

Produksyon sürecinde, elektrostatik korumanın çekirdeği "statik eliminasyon". Bu yüzden, elektrostatik tamamen çalışma alanı kurulabilir, yani çeşitli antistatik ürünler ve ekipmanlar kullanarak ve çeşitli antistatik ölçüler, bölgede üretilebilecek elektrostatik voltaj en hassas cihazlar için güvenli olan sınır değerinin altında tutuluyor.

Temel yollar:

1. Process control method. Prozesin kontrol metodu, deney üretim sürecinde olabileceği kadar statik yük oluşturmak amacıdır. Bu nedenle, işlem akışının, materyal seçim, ekipman kuruluşu ve operasyon yönetiminden, statik elektriklerin üretimini ve toplamasını kontrol etmek için ölçüler alınmalıdır ve elektrostatik potansiyellerin ve elektrostatik patlamasının yeteneğini bastırmamalıdır, böylece zarar seviyesini aşmaması için. Örneğin, yüksek hızlı aygıtların derin bir birleşme süreci tamamlandıktan sonra yarı yönetici üretim sürecinde, fışkırmak için kullanılan deionize suyun direniyeti kontrol edilmeli. Daha yüksek rezistenci olsa da temizleme etkisi daha iyi olsa da, rezistenci daha yüksek olsa da insulasyon daha iyi olsa da, çip üzerinde oluşturduğu statik elektrik daha yüksek olsa da. Bu yüzden genellikle, başlangıç süreçte kullanılan 16-17 M Ω yerine, 8 MΩ 'den biraz daha yüksek bir seviyede kontrol edilmeli. Ayrıca materyal seçimlere göre, antistatik materyaller paketlemek için kullanılmalı ve oluşturulmayan polimer materyalleri mümkün olduğunca kaçınmalıdır.

2. Sıçrama metodu. Sıçrama metodu, sıçramadan statik elektrik yok etmek amacı. Elektrostatik topraklar genelde elektrik patlamaları yere sızdırmak için kullanılır. Görüntü yüzeyinde ya da içerisinde, elektrostatik ajanları ya da alçaltıcı eklemek için nesne davranışını arttırmak için de metodlar var. En yaygın olanlar, çalışanlar tarafından giydikleri elektrostatik bilekler ve elektrostatik yerleştirme noktaları.

3.Elektrostatik koruma yöntemi. Elektrotatik kalkanın prensipine göre, iç alan koruması ve dış alan koruması ile bölünebilir. Özellikle ölçü, yüklenen vücudun diğer nesnelerden temel kalkanla ayrılmak, bu yüzden yüklenen vücudun elektrik alanı diğer çevreli nesnelerden etkilenmeyecek (kaplı kalkanla); Bazen korunan kapağı ayrıca izole nesne çevresinde kullanılır. GaAs aygıtı paketlemesi genellikle metal kutusu ya da metal filmini kabul etmek için dış elektrik alanın etkisini önlemek için kullanılır.

4. Birleşik neutralizasyon yöntemi. Birleşik neutralizasyon yöntemi, birleşmiş neutralizasyon aracılığıyla statik yükleri yok etmek amacıdır. Genelde yerleştirme eliminatörü etkinleştirme amacını sağlamak için yüklü vücudun suçlarıyla yeniden birleştirmek için değişik suçlamalar ile jonları oluşturmak için kullanılır. Genelde söylüyor ki, yüklü vücudu izolatör olduğunda, elektrik yükü izolatör üzerinde aklayamadığı için yerleştirme metodu elektrik yükünü sızdırmak için kullanılamaz. Bu sırada, bir statik eliminatör onu neutralize etmek için ters-işaret ion oluşturmak için kullanılmalı. Örneğin, bu metodu üretim çizgisinin devreçi kemerinde oluşturduğu statik yükünü yok etmek için kullanılır.

5. Ölçümleri temizle. Temizleme ölçüleri, tavuk taşıma fenomeninden kaçırmak için tasarlanmış. Bu nedenle, yüklü nesnelerin yüzeyi ve çevreli nesnelerin mümkün olduğunca düz ve temiz tutulmalı.

Fabrika Çin'de bulundu. On yıldır, Shenzhen dünyanın elektronik araştırma ve üretim merkezi olarak bilinir. Fabrika ve web sitemiz Çin hükümeti tarafından onaylandı, bu yüzden orta adamları atlayıp web sitemizde ürünleri güvenle alabilirsiniz. Çünkü biz direk bir fabrikayız, eski müşterilerimizin yüzde 100% iPCB'de satın almaya devam etmesinin sebebi bu.