PCB Teknik - PCB tahta üretim süreci

PCB tahta üretimi için işlem analizi

(1) Film çekmek için Laser fotoğraf çizimçilerini kullanın. Çevirme filmi, solder maske filmi, film bastırmak ve üretim sürecinde gerekli diğer filmleri yapmak için. Film yapıştırma sürecinde, özellikle özel plate yapılması için bazı hatalar olacak, hata daha büyük olacak. Bu yüzden bu hataların etkisi PCB kurulu üretim tasarımında tamamen düşünmeli ve uygun bir tasarım yapmalıdır. (2) Tahtalar kesmesi Fabrikadaki PCB tahtasından yapılmış tahta boyutları genellikle 1m* 1m* 1.2m. üretim ihtiyaçlarına göre, farklı çalışma parçaların boyutlarına kesilmiş, kendin tasarlanmış PCB tahtasının boyutuna göre kurulan çalışma parçasının boyutunu seçin, kaybı kaçırmak ve gereksiz maliyetlerini arttırmak için. (3) İçindeki devrelerin formasıNext, içindeki katının devre dönüşü oluşturulmuştur. İçeri tarafta bakra tabağına fotosensibili kuruyu film (kuruyu film) yapıp iç katı olarak kullanılan film yapıp iç katı sürücüsünü yapmak için kullanılan film yapıp, a çığa çıkarmak ve geliştirme sürecini gerçekleştirmek için yapıp, ihtiyacın olduğu yerde yalnızca sürücü bırakmak için kullanılan film yapıp yap. Bu proje, etching (Etching) aygıtı aracılığıyla iki tarafta çalıştırılmalı, gereksiz bakır yağmurunu kaldırmalıdır. (4) Oksidasyon tedavisi (karanlık tedavi)Dışarı katıyla birleşmeden önce bakır yağmuru eşsiz bir yüzeyi oluşturmak için oksidlenmeli. Bu, izolatör ve uyuşturucu hazırlığı ve iç katı arasındaki bağlantı alanını arttırmak. Bugün çevre kirliliğini azaltmak için oksidasyon tedavisinin alternatifi geliştirildi ve bugünkü PCB tahtası kendisi iyi bir bağlantıs ı var. (5) İçindeki katmanın oksidasyon tedavisinden sonra, yarı kurma ajanını yayıp dışarıdaki katmanın bakra tabağını yapıştırır. Bir boş durumda, laminatör tarafından ısıtılır ve sıkıştırılır. Yarı kurma ajanı adhesion ve insulasyon rolünü oynuyor. Laminizasyondan sonra, iki taraflı bakra tahtasının görüntüsü aynı görünüyor ve sonraki mühendislik iki taraflı bakra tahtasının görüntüsü aynı. (6) CNC makine aracı açılırken delik açma operasyonlarını gerçekleştirir. (7) Kalıntıları kaldırın Döşeğin açılırken oluşturduğu sıcaklığı doldurulmasını eriştirmek ve elektrotekli deliğin iç duvarına bağlayacak. İçindeki duvarı düzeltmek için kimyasallar tarafından kaldırılabilir ve bakır patlamasının güveniliğini arttırabilir. (8) Bakar platingThe internal and outer layer connections must be processed by copper plating. İlk olarak, elektrosuz patlama, akışını aklayabilecek en az kalınlık oluşturmak için kullanılır. İkinci olarak, tasarım için gereken platlama kalıntısını elde etmek için elektrolitik plating gerçekleştirilir. Çünkü dışarıdaki bakra yağmuru da bakra ile kaplanıyor, dışarıdaki izlerin kalınlığı bakra yağmurunun kalınlığı artı elektroplatının kalınlığı. (9) Dışarı devrelerin formasyonuAs when forming the internal circuit, paste the photosensitive dry film, then close the wiring film on the surface and expose. Görüntülerin sonrası, sadece sürücük için gerekli yer kaldı ve her iki tarafı da işletildi. Sonra Etching tedavisini geçirin, gereksiz bakır yağmurunu kaldırın. (10) Bölümü oluşturmak için çöplük maskesi oluşturmak için, bir solder maskesi oluşturma süreci gerekiyor, ve aynı zamanda bakır yağmuru ve daha iyi izolasyonu korumak için de gerekiyor. Bu yöntem filmi doğrudan yapıştırmak, ya da ilk defa resin kaplamak, sonra film yapıştırmak ve ihtiyacı olmayan bölgeleri ortaya çıkarmak ve geliştirmek üzere silerek olabilir. (11) Yüzey tedavisi, solder maskesi olmadan, yağmursuz ya da yağmursuz bakır platlaması, elektrolitik ya da elektrolitik altın platlaması, ya da su çözülebilir kimyasal temizleme ajanları yüzeysel tedavi için gerekli. (12) Bastırma ve bastırma Genelde bastırma beyaz ve solder maskesi yeşil. LED ışık PCB tahtası için ışık kaynağını güçlendirmek için, ışık kaynağını güçlendirmek için, baskı siyah ve solcu maskesi beyaz. Ya da sadece yazdırılmayı unutmayın. Yazım elektronik komponentlerin sayısını kurmak ve kontrol etmek için büyük bir yardımcı anlamı oynayabilir. Ama devre gizli tutmak için bazen baskı feda edilir. (13) Şekil işlemcisiProcess the shape of the PCB board through a CNC punching machine or die(14) Electrical testing engineering Detect the open circuit and short circuit of the PCB board through special electrical testing equipment(15) ShipmentAfter checking the appearance and quantity of the PCB board, it can be shipped. Genelde deoksidilmiş maddelerle paketlenir ya da komponentlerin kurulduğu fabrikaya doğrudan götürülür.