PCB Teknik - Çoklu katı devre tahtasını kanıtlayan üretim sürecini ortaya çıkarın

1. Yapılan negatifler: yandan korozyon varlığı yüzünden çizim çizgilerinin doğruluğu yeterli olmalı, böylece ışık çizdiğinde bazı süreç ödüllenmesi negatif çizdiğinde yapılmalı ve süreç ödüllenme değeri farklı kalın cu'nun yandan korozyon değerine göre belirlenmeli. Negatif negatif.

2. Materiyal hazırlığı: Plakaları 300mm*300mm boyutlu ve Al ve Cu yüzeylerinde, özellikle Rogers'la satın almaya çalışın. Diyelektrik konstantı çizimle aynı.

3. Çizim grafikleri:

a. Bu sürecin öncesi tedavisi yüzünden, Al üssünün tutunması durmalı. Bir sürü yol var. 0,3mm kalın epoksi tahtasını Al tabağıyla aynı boyutlu kullanmak tavsiye edildi. Dönüş alanı kasetle mühürlenmeli ve çözümü içeri girmesini engellemek için sıkıştırmalı.

b. En iyi etkisi olan Cu yüzeyini silmek için kimyasal mikro etkileme kullanılması öneriliyor.

c. Cu yüzeyi işledikten sonra, oksidasyonu engellemek için suyu çökmeden hemen sonra ıslak film izlenmeli.

d. Geliştirmeden sonra, çizgi genişliğini ölçüp çizim isteğine ulaşabileceğini ve çizginin lubrike edilmesini sağlamak için bir ölçek büyüteci camı kullanın. Eğer sitedeki substratın kalınlığı 4 mm'den daha büyük ise, kartı yeniden çalışmasını engellemek için geliştirme makinesindeki sürücü sürücü çıkarması tavsiye edilir.

PCB çok katı tahtası

Etkileme: Etmek için asit CuCl-HCl çözümü kullanın. Çözüm ü ayarlamak için deney tahtasını kullanın, etkileme etkisi en iyi olduğunda m substratını etkileyin, ve örnek tarafını aşağı çevirin, taraf etkileme miktarını azaltmak için.

5. Yüzey tedavisi (sn immersion): etkileme süreci tamamlandıktan sonra filmi kaldırmak için acele etmeyin. Çıkışma çözümü hemen hazırlayın, yani filmi kaldırın.

6. Makineler: CNC miling makinesi Jusi fuyixi ve Canji parçalarını ayırmak için şekilde işlemek için kullanılmalı. Bu ikisinin sıcak hareket ve deformasyonun farklılığına sebep olan gecikmesini engelleyebilir. Grafikler gecikmesi ve yakıştırma nesillerini azaltmak için yüzleşecektir.