PCB Teknik - Yüksek frekans tahtasının kanıtlamasının birkaç ortak hissi

Yüksek frekans tahtası kanıtlaması hakkında kaç tane ortak duygu biliyorsun? Özellikle bu ortak mantıkları içeriyor ve bu özellikler yüksek frekans kurulu kanıtlayan üreticisi tarafından anlamalıdır.

1. Yüksek frekans tahtasının test aracı iç dirençliği büyük olmalı.

IC pinlerin DC voltajını ölçünce, 20 KΩ/V'den daha büyük bir metre başının iç direksiyonu olan bir multimetre kullanılmalı, yoksa bazı pinlerin voltajı için büyük ölçüm hatası olacak.

2. Yüksek frekans tahtalarını keşfettiğinde elektrik çöplük demirinin izolasyon performansına dikkat edin.

Güçle çözülmek için bir demir kullanma izin verilmez. Demir'in yüklenmediğinden emin olun. Demirin kabuğunu yerleştirmek en iyisi. MOS devrelerinde daha dikkatli ol. Düşük voltaj devrelerini 6~8V olarak kullanmak daha güvenli.

3. Yüksek frekans kurulunun ön kablosu mantıklı olmalı.

Eğer integral devreğin hasarlı parçasını değiştirmek için dış komponentleri eklemek gerekirse, küçük komponentler seçilmeli ve sürücük gereksiz parazit bağlantısından kaçınmak için mantıklı olmalı, özellikle ses güç amplifikatörü devre ve ön amplifikatör devre sonu arasındaki temel alanı.

4. Yüksek frekans tahtalarını keşfettiğinde güç integral devrelerin ısı parçalanmasına dikkat edin.

Güç birleştirilmiş devre iyi ısı patlaması gerekiyor ve sıcaklık patlamadan yüksek güç durumunda çalışma izin verilmez.

5. Yüksek frekans tahtalarını denemeden önce integre devrelerin ve bağlantı devrelerin çalışma prensipini bilin.

Tümleşik devreyi incelemeden ve tamir etmeden önce, önce kullanılan integre devreyi, iç devreyi, ana elektrik parametreleri, her pinin rolü ve normal voltasyonu, dalga formu ve devreyi periferal komponentlerden oluşturduğu işleme prensipi ile tanıtmalısınız. Eğer yukarıdaki şartlar yerine getirirse, analiz ve inspeksyon çok kolay olacak.

6. Yüksek frekans tahtalarını denemekte karıştırma kalitesi güvenli olmalı.

Çıktığında, soldaş güçlüdür ve soldaşın ve porların toplaması muhtemelen yanlış çözüm yapar. Çıkarma zamanı genellikle 3 saniyeden fazla değil ve demirin gücü iç ısınmasıyla yaklaşık 25W olmalı. Çözüldüğü integral devre dikkatli kontrol edilmeli. Kısa bir devre olup olmadığını ölçülmek için ohmmeter kullanmak en iyisi, solder bağlantısı olmadığını ve sonra gücü a çmak için doğrulamak.

7. Yüksek frekans tahtalarını teste yaparken pinler arasında kısa devreler yapmayın.

voltaj ölçülürken ya da dalga formunu oscilloskop sonrası ile teste ederken test sonrası veya sonrası parçalanması nedeniyle birleştirilmiş devreğin parçalarının arasında kısa bir devre neden olmayın. Periferik basılı devre ile doğrudan bağlantılı şekilde ölçülmek en iyidir. Her an kısa devre, integre devre kolayca zarar verebilir. Düz paket CMOS integral devrelerini denemek için daha dikkatli olmalısınız.

8. Yüksek frekans tahtasını test ederken integre devreyi hasarını kolayca belirlemeyin.

Tümleşik devreyi kolayca hasar ettiğini düşünme. Çünkü en çok integral devreler doğrudan birleştirildi, bir devre abnormal olduğunda, çoklu voltaj değişimlerini neden olabilir ve bu değişimler tamamen integral devre hasarına neden olmaz. Ayrıca, bazı durumlarda, her pin in ölçülü voltajı normal voltajdan farklı. Değerler eşleştiğinde ya da yaklaştığında, her zaman integral devreyi iyi anlamına gelmez. Çünkü bazı yumuşak hatalar DC voltasyonu değiştirmeyecek.

9. Yeraltı testi ekipmanlarını tek tabağın televizyona, ses, video ve diğer ekipmanlara dokunmak için yüksek frekans tahtasını izolasyonu değiştirmeden denemek için temel olarak yasaklanıyor.

Televizyonu, ses, video ve diğer ekipmanları temel çevrelerle birlikte elektrik izolasyon değiştirici olmadan doğrudan test etmek yasaklanmış. Genel radyo kaseti kaydedicisinin güç değiştirici olmasına rağmen, daha özel televizyon veya ses ekipmanları ile iletişim kurduğunuz zaman, özellikle kullanılan güç gücü veya elektrik tasarımın doğasını öğrenmelisiniz, önce makinenin şa şisi yüklenmiş olup olmadığını öğrenmelisiniz yoksa televizyon çok kolay olacak. Aşa ğıdaki tabakala yüklenen ses ve diğer ekipmanlar güç tasarımının kısa bir devre nedeniyor. Bu da integral devre etkileyip hatanın daha fazla genişlemesini sebep ediyor.