PCBA Teknoloji - PCBA işleme için ayrılma prensipleri ve metodları

İçeri PCBA işleme, elektronik komponentlerin karıştırma kalitesini kontrol ettikten sonra, zayıf kaldırma ile elektronik komponentleri. Eğer diğer komponentleri zarar vermeden yanlış çatlama ile elektronik komponentleri kaldırmak istiyorsanız, PCB tahtası, Efendim olmalısın.PCBA işleme ve felaketleştirme yetenekleri. Sonraki, Çekici prensipleri ve anahtar noktalarını tanıtacağım.PCBA işleme.

1. Düşünmek için temel prensiplerPCBAişleme:

Düzeltmeden önce orijinal karışma noktasının özelliklerini açıklamalı. Bunu kolay yapma.

1) Çıkarmak için komponentleri, kabloları ve çevre komponentleri hasar etmeyin;

2) Kıpırdamayı kaldırırken bağlantısını ve pcb üzerinde bastırılmış kablo zarar vermeyin;

3) Zayıf edilmiş elektronik komponentler için ilk defa kaldırılır ve sonra zararı azaltmak için kaldırılır;

4) Diğer orijinal komponentlerin pozisyonunu taşımayı engellemeye çalışın ve gerekirse yenileme işi iyi yapın.

2. Öldürme noktaları için PCBA işleme:

1) Sıcaklık sıcaklığı ve zamanı yüksek sıcaklığı yüzünden diğer komponentleri zarar vermek için kesinlikle kontrol edilecek. Genelde, ayrılma sıcaklığı ve sıcaklığı kaldırmalarından daha uzun.

2) Kıpırdama uğraştığında fazla güç kullanma. Yüksek sıcaklığın altındaki komponentlerin paketleme gücü azaldı, ve aşırı çekilme, titreme ve sıkıştırma komponentlerini ve bağlama patlarını hasar edecek.

3) Remove the solder from the solder joint. Soldaşın kalın sarma aracı tarafından absorb edilebilir., ve komponentler direkten bağlanılabilir, ayrılma zamanı ve zarar verme ihtimali PCB tahtası.

3. Düzeltme yöntemini boşaltmaPCBAişleme:

1) Bölüm noktaları boşaltma yöntemi: dirençlik kapasitesi komponentleri için yatay olarak kurulan iki kanal noktaları uzaktadır, bu yüzden elektrik soldering demiri bölüm noktaları ısıtmak için ve noktaları çıkarmak için kullanılabilir. Eğer pinin yıkılırsa, demir kafasıyla yıkılıp kaldırırsa, PCB'yi oluşturursa, komponentlerin pin solder bileklerini elektrik solder demirle yıkılmak için sıcaklık yap ve yumuşak bir şekilde komponent pinlerini tweezer veya işaretlendirilmiş burnunla çıkar.

2) Merkezizleşme yöntemi: satırlık dirençlerinin her pini ayrı tarafından karıştırılır, aynı zamanda elektrik çöplük demirle ısıtmak zor. Sıcak bir hava kutusunu kullanabilirsiniz birkaç karıştırma noktalarını hızlı ısıtmak için ve bir kere çöküş erittikten sonra onları dışarı çıkarabilirsiniz.

3) Ateşlenme yöntemini koruyun: önce, kalıntılı toplantının çöplüğünü sarmak için kalıntılı absorb aracını kullanın. Genelde, komponentler kaldırılabilir. Çoklu pin elektronik komponentleri için elektronik sıcak hava hayranı ısıtmak için kullanılabilir. Eğer komponentler ya da pinler üstüne sıkılırsa, soldaşın parçasını fluks ile sıkıştırılabilir, soldaşın parçasını elektrik soldaşım demirle açabilir ve komponentlerin pinleri ya da kabloları kaldırabilir. Eğer bir kurşun kaldırılmış bir parçası ya da pin olursa, ilk defa soldağı soldağı, elektrik soldağı demirle birlikte kaldırmak için elektrik soldağı demirle ısıtır. Aynı zamanda, pişini kaldırmak için bir kılıç kullanın. Gözler veya kıyafetler parçalanmasını engellemek için çok güç kullanmayın.

4) Keçirme ve ayrılma yöntemi: Eğer kaldırılmış sol bileklerinde komponent parçalarının ve kabloların bir sınırı varsa, ya da komponentlerin hasar edildiğine karar verirse, komponentler ya da kablolar önce kesilebilir ve sonra bağlantı panelindeki kabloların sonu kaldırabilir.

4. Dehşet edilmeden sonra ödüllendirmek için önlemler PCBAişleme:

1) Bölünen parçalar ve kablolar mümkün olduğunca orijinal parçalarla uyumlu olmalı;

2) Bloklanmış patlama deliğini kaldırın;

3) Taşınmış komponentleri geri döndürün.

Böyle elektronik komponentlerin yüzünde, genellikle yanlış kaynağıyla elektronik komponentleri yok edeceğiz. PCB tahtası. Bunlar ilkeleri ve metodları PCBA processing.