PCBA Teknoloji - SMT yerleştirme makinesi ve yeniden çözümleme

PCB elektronik ürünlerin sürekli miniaturizasyonu yüzünden çip komponentleri ortaya çıktı ve geleneksel çözüm metodları artık ihtiyaçlarını yerine getiremez. Başlangıçta sadece refloz çözüm süreci hibrid integral devre tahtalarının toplantısında kullanıldı. Birleştirilecek ve çözecek komponentlerin çoğu çip kapasitörleri, çip induktorları, yükselmiş transistorlar ve diotlardı. Tüm SMT teknolojisinin geliştirilmesi ve çeşitli çip komponentlerinin (SMC) ve dağ aygıtlarının (SMD) oluşturması, yükselme teknolojisinin bir parças ı olarak yeniden çözüm süreci teknolojisi ve ekipmanların geliştirilmesi ile birlikte geliştirildi ve uygulaması daha genişliyor. Neredeyse tüm elektronik ürünler uygulandı.

SMT yerleştirme makinesi yeniden çözümleme sürecinde kullanılan ekipmanlar, yani aynı SMT üretim çizgisini, yerleştirme makinesi süreci yeniden çözülmeden önce kullanılır, ama dalga çözümlerinde kullanılmaz.

Basit olarak, yerleştirme makinesi ve yeniden çözümleme SMT üretimi için gerekli süreçler. Yerleştirme makinesi komponentleri yüklemek için sorumlu. Reflow çözümleme, yükselmiş PCB tahtasını çözmek. Ekran yazıcından sonra dispenser veya kablo içinde yapılandırılır, yerleştirme başını taşıyarak PCB tabaklarında yüzeydeki dağıtma komponentlerini doğrudan yerleştiren bir cihazdır.

SMT yerleştirme makine başlatma süreci

1. Eşyaların güvenlik teknik operasyon kurallarına göre makineyi aç.

2. Yerleştirme makinesinin hava basıncısının, genellikle 5 kg/crri2 üzerinde ekipman gerekçelerinin uyguladığını kontrol edin.

3. servisini aç.

4. Yerleştirme makinesinin tüm akslarını kaynak noktasına geri dönün.

5. PCB genişliğine göre, yerleştirme makinesinin rehberin genişliğini ayarlayın. Yöntem treninin genişliği Imm tarafından PCB genişliğinden daha büyük olmalı ve PCB'nin rehber treninde özgür şekilde sürmesini sağlamalı.

6. PCB pozisyon cihazını ayarlayın ve kurun:

1. İlk olarak, çalışma kurallarına göre PCB pozisyon yöntemini ayarlayın. Genelde, pin pozisyonu ve kenar pozisyonu iki yöntemi var.

2. Pin pozisyonunu kullandığında, PCB pozisyon deliğin in L pozisyonuna göre pozisyon pipinin pozisyonunu yerleştirin ve ayarlayın. PCB'nin pozisyon pipini özgür olarak yukarı ve yukarı çıkarmak için PCB'nin pozisyon deliğinin ortasında tam olarak yapın.

3. Eğer kenar pozisyonu kullanılırsa, duran ve üst blok pozisyonu PCB'nin çizgi boyutuna göre ayarlanmalıdır.

7. PCB desteğini PCB kalınlığına ve dışarıdaki boyutlara göre, PCB'deki gücünün patlama sırasında bile serbest olmasını sağlamak için yerleştirin. Eğer B (ilk) tarafı bağlandıktan sonra, PCB desteğinin yerini A (ikinci) tarafı bağlandığında PCB desteği çoktan bağlanmış B tarafından kaçırması için yeniden ayarlanmalıdır.

8. Ayarlama tamamlandıktan sonra, PCB internette programlama ya da patch operasyonu için kurulabilir.

SMD komponentleri küçük boyutları yüzünden el yerleştirmek için uygun değil. SMT yerleştirme makinesi PCB'ye doğru ve doğru yerleştirme komponentlerini yerleştirmek için özel yapışık kullanır. Sonra yeni çözüm yapıldı. Reflow soldering: Reflow soldering makinesi hava veya nitrogen yeterince yüksek sıcaklığına ısıtır ve komponentlerin zaten bağlandığı devre masasına uçurur, böylece komponentin her iki tarafındaki soldaşın eritilmiş ve sonra anne tahtasına bağlanmıştır. Soğuktan sonra karıştırmayı bitir. SMD komponentleri için kullanılır.

Yüksek sıcaklık tahtasının çöplük yüzeyini çöplük amacını ulaştırmak için yüksek sıcaklık sıcaklık kanalı ile doğrudan iletişim kurmak. Yüksek sıcaklık sıvı kalıntısı bir bağlantı tutuyor ve özel bir aygıt sıvı kalıntısı dalga benzeri bir fenomen oluşturur. Eklentin parçaları "dalgalar" tarafından karıştırılır. Eklenti komponentleri karıştırmak için kullanılır, genellikle kendine yerleştirilir.

Reflow soldering

Bütün bunlar yeni ihtiyaçları yeni çözüm süreci için gösterdi. Genel bir trende, enerji kurtarma, üniforma sıcaklığı ve iki taraflı PCB tahtalarına uygun ve yeni aygıt paketleme metodlarının çözme ihtiyaçlarına uygun daha gelişmiş ısı aktarma metodlarını kabul etmek için yeni çözüm çözümlenmesi gerekiyor. Ve dalga çözümlerinin bütün yerini yavaşça fark ettim. Genellikle konuşurken, reflow fırın yüksek etkileşimliliğin, çok fonksiyonlu ve istihbarat yönünde gelişiyor. Özellikle bu geliştirme yolları var. Bu geliştirme bölgelerinde yeniden çözümlenme gelecekte elektronik ürünlerin geliştirme yöntemini gösterir.